《電子技術(shù)應(yīng)用》
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裝配國(guó)產(chǎn) 28nm 光刻機(jī)!富士康首座晶圓級(jí)封測(cè)廠在青島投產(chǎn)

2021-11-30
來源:21ic
關(guān)鍵詞: 28nm 晶圓級(jí) 光刻機(jī)

對(duì),你沒看錯(cuò),就是那個(gè)給蘋果代工iPhone的富士康,他們將生產(chǎn)出來國(guó)產(chǎn)光刻機(jī),也許在大家固有的印象里富士康還是那個(gè)“代工之王”的形象。但實(shí)際上富士康早在2017年就成立了半導(dǎo)體子集團(tuán),悄悄發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域,前前后后分別在珠海、濟(jì)南、南京多地投資搭建半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目組。

芯片是當(dāng)今科技行業(yè)的熱門領(lǐng)域,因?yàn)槿蛐缘男酒?yīng)危機(jī)至今仍未解決的緣故,主流國(guó)家都在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。

尤其是芯片制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié),更是芯片產(chǎn)業(yè)的重中之重。畢竟做芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)千千萬萬,有能力制造芯片的企業(yè)全球也沒有幾家。

造成芯片產(chǎn)業(yè)“頭重腳輕”的原因很簡(jiǎn)單,因?yàn)樾酒圃祛I(lǐng)域的特點(diǎn)是投資規(guī)模大、回報(bào)周期長(zhǎng)以及技術(shù)密集型,沒有雄厚財(cái)力和技術(shù)基礎(chǔ)的企業(yè)根本玩不轉(zhuǎn)。

在芯片制造領(lǐng)域,臺(tái)積電一家獨(dú)大,市場(chǎng)份額超過50%,但在芯片封測(cè)領(lǐng)域,還沒有出現(xiàn)像臺(tái)積電一樣的行業(yè)巨頭。目前排名全球第一的芯片封測(cè)企業(yè)日月光,其市場(chǎng)份額達(dá)到23.7%,與排名第二的安靠半導(dǎo)體差距并不大。

而且芯片封裝領(lǐng)域的技術(shù)難度相對(duì)較小,這就給了其他有實(shí)力的企業(yè)進(jìn)軍芯片封測(cè)的機(jī)會(huì)。

近期又有一家科技巨頭進(jìn)軍芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè),并創(chuàng)下了新的行業(yè)記錄。這家科技巨頭就是富士康。

根據(jù)富士康的官方消息,富士康位于山東青島的半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目正式投產(chǎn)!據(jù)悉,該項(xiàng)目在2020年4月簽約,7月開工建設(shè),到今年11月正式投產(chǎn),僅用了18個(gè)月,創(chuàng)下了芯片行業(yè)建廠新速度。

這是富士康旗下首座晶圓級(jí)封測(cè)廠,采用業(yè)界領(lǐng)先的工業(yè)4.0技術(shù)打造的智能型無人化燈塔工廠,達(dá)產(chǎn)后每月的產(chǎn)能可達(dá)30000片12英寸晶圓芯片。

值得關(guān)注的是,有消息稱富士康這座封測(cè)工廠采用的是國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)。如果消息為真,那么無論對(duì)國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)還是國(guó)內(nèi)的芯片制造企業(yè)都有非常重大的意義。

一方面富士康采用國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)降低了對(duì)國(guó)外技術(shù)和設(shè)備的依賴,有利于中國(guó)打造“去美化”芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

另一方面,國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)也能通過與富士康的合作為國(guó)貨正名。長(zhǎng)期以來,芯片工廠動(dòng)輒上百億的投資,令國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)難以承擔(dān)采用國(guó)產(chǎn)設(shè)備的風(fēng)險(xiǎn)。如今有了富士康的帶頭使用,那么對(duì)國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)的市場(chǎng)推廣很有幫助。

前不久上海微電子舉行新品發(fā)布會(huì),推出了新一代大視場(chǎng)高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī),具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場(chǎng)等特點(diǎn)。

而且上海微電子還透露首臺(tái)封裝光刻機(jī)將于年內(nèi)交付。結(jié)合富士康芯片封測(cè)工廠采用國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)的消息,不難猜出富士康采用的或許就是上海微電子的封裝光刻機(jī)。

以往外界對(duì)于富士康的認(rèn)知是“代工之王”,其實(shí)富士康的技術(shù)實(shí)力是非常強(qiáng)的,而且涉獵的業(yè)務(wù)也非常廣泛。除了電子產(chǎn)品代工之外,近幾年富士康還先后進(jìn)軍互聯(lián)網(wǎng)、液晶面板、新能源汽車以及半導(dǎo)體行業(yè)。

2017年富士康成立了半導(dǎo)體子集團(tuán),開始發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù),先后在珠海、濟(jì)南、南京等地投資建設(shè)半導(dǎo)體項(xiàng)目。青島芯片封測(cè)工廠的投產(chǎn)意味著富士康的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已經(jīng)進(jìn)入收獲階段。

在筆者看來,富士康進(jìn)軍芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)我國(guó)的國(guó)產(chǎn)化芯片進(jìn)程是利好消息。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),去年我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)僅有500億美元,而進(jìn)口芯片則超過了3500億美元,國(guó)產(chǎn)芯片還有非常大的增長(zhǎng)空間。

富士康入局半導(dǎo)體并采用國(guó)產(chǎn)光刻機(jī),是實(shí)打?qū)嵲黾游覈?guó)的芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)力的。




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