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基于FPGA的STA-CORDIC算法在SCME中的应用

基于FPGA的STA-CORDIC算法在SCME中的应用[通信与网络][通信网络]

鉴于SCME(演进型空间信道建模)过程中,基于CORDIC算法定点嵌套正余弦函数处理的重要性及其结果精度、资源消耗和延时时间之间的博弈性,提出了STA-CORDIC算法,即在传统CORDIC算法结构之外增加算法精度与迭代次数、定点比特数之间多参量误差统计分析模块,之后基于Xilinx公司Virtex-6芯片做算法FPGA实现。通过TD-LTE射频一致性测试仪表SCME模块的应用,验证了算法结果能够较好地解决上述计算精度和处理速度的最优化折中问题。

發(fā)表于:2018/7/23 下午4:19:59

TSV阵列交流电阻计算方法的研究与实现

TSV阵列交流电阻计算方法的研究与实现[模拟设计][其他]

硅通孔(Through Silicon Via,TSV)作为三维集成电路中的关键互连技术,用于连接不同层的芯片输入与输出。当通有交变电流的多个TSV相互靠近时,会产生邻近效应,造成TSV电阻的增大,从而影响TSV的传输性能。因此,提出了一种基于重心插值法计算TSV阵列交流电阻的方法,在对TSV横截面进行三角剖分和剖分顶点上电流强度确定的基础上,利用插值法计算TSV的交流功耗,利用交直流功耗比计算TSV的交直流电阻比,进而得出邻近效应影响下的TSV的交流电阻值。该方法实现了对任意规模、任意排布方式的TSV阵列交流电阻的计算,从而能够为三维集成电路中传输结构的设计提供指导和验证。最后,将算法的数值结果与商业求解器ANSYS Q3D的计算结果进行对比,实验结果表明,该方法的求解效果更佳。

發(fā)表于:2018/7/23 下午12:06:00

应用于802.11ac的SiGe BiCMOS低噪声放大器

应用于802.11ac的SiGe BiCMOS低噪声放大器[模拟设计][通信网络]

基于IBM 0.36 μm SiGe BiCMOS工艺设计应用于802.11ac的全集低噪声放大器,工作频段为5~6 GHz,且带有旁路功能。低噪声放大器的主体电路采用单端发射极电感负反馈结构。模拟结果显示,在工作电压为5 V的情况下,当低噪声放大器工作时,HBT低噪声放大器工作稳定,常温下,整体的噪声系数为2.2 dB @ 5.5 GHz,小信号增益为13.3 dB,旁路噪声系数为7.2 dB @ 5.5 GHz,插入损耗为6.8 dB。当输入总功率为0 dBm的双音信号(-3 dBm/tone)时,输入三阶交调点约为10.2 dBm。

發(fā)表于:2018/7/23 上午11:50:00

多图像融合的连续腹腔影像图像分割

多图像融合的连续腹腔影像图像分割[可编程逻辑][医疗电子]

为实现连续腹腔影像图像分割的实时性和准确性,提出多图像融合的水平集图像分割模型。该模型通过Chan-Vese模型在预分割图像基础上获取形状信息,同时利用Li模型进一步在原始图像上获取边缘信息,以提取腹腔影像图中感兴趣区域;对相邻且变化缓慢的连续腹腔影像图,可将前一幅的分割结果作为下一幅的预分割图像,从而提高连续影像图像的分割效率。初步实验结果表明,该模型能实现目标区域相对连通的腹腔影像图像的有效分割,并且在处理连续腹腔影像图时处理效率较传统的方法有较大提高。

發(fā)表于:2018/7/23 上午10:10:00

基于全散度的C-V模型阈值法

基于全散度的C-V模型阈值法[模拟设计][汽车电子]

为了提高传统C-V模型的收敛速度并降低其对噪声的敏感性,提出基于全散度的C-V模型及其快速阈值分割算法。将Bregman散度与全散度统一获得新的全散度,并将其引入C-V模型的拟合偏差项,提高图像灰度值与分割区域平均灰度偏差值计算的鲁棒性。同时,采用变分水平集理论获得基于直方图的快速阈值计算方法。实验结果表明,该方法分割效果及收敛速度得到提高,且具有较好的鲁棒性和抗噪性。

發(fā)表于:2018/7/19 下午1:20:00

S波段小型化发射通道设计

S波段小型化发射通道设计[微波|射频][通信网络]

阐述了S波段小型化发射通道电路原理,并对设计方案与测试结果进行分析。软件仿真腔体谐振,通过合理设计腔体结构能够保证腔体谐振点远离所用频率范围。在设计中采用MEMS滤波器、微波单片集成电路芯片及微组装薄膜工艺来实现通道小型化。测试结果表明,该S波段小型化发射通道增益平坦度小于1 dB,带内杂波抑制大于80 dBc,本振抑制大于57 dBc,三阶交调抑制大于66 dBc。整个发射通道尺寸为55 mm×35 mm×14 mm,其性能优异且集成度高。

發(fā)表于:2018/7/18 下午2:17:00

用于SAR ADC的片上多模式基准电压产生电路的设计

用于SAR ADC的片上多模式基准电压产生电路的设计[模拟设计][工业自动化]

针对工业物联网等应用场景中ADC的供电电压范围宽、功耗要求苛刻等问题,提出了一种配置灵活、低功耗、低噪声的片上基准电压产生电路,为ADC提供与电源无关满量程电压。该电路在电源电压为2.65 V~3.6 V时提供2.5 V参考电压,电源电压为2.2 V~3.6 V时提供1.5 V的参考电压。该电路可以配置成片外电容模式,关闭缓冲器电路,降低整体的功率;还可以配置成内部缓冲器模式,减小基准电压产生电路的建立时间,从而降低ADC单次采样消耗的能量。芯片测试结果表明,该方案能够满足ADC在各种应用条件下的精度和速度需求。

發(fā)表于:2018/7/18 下午2:00:00

开关磁阻电机分数阶PI调速控制器设计

开关磁阻电机分数阶PI调速控制器设计[模拟设计][工业自动化]

在开关磁阻电机调速系统中,基于常规的PI控制,设计了分数阶PI转速闭环调速控制系统。在速度环和电流环中,分数阶积分用于积分环节,把分数阶微积分的扩展系统参数稳定域及比整数阶好的时域和频率特性用于非线性的开关磁阻电机调速控制系统中。采用直接离散法,将连续分数阶积分通过双线性变换离散化,并用连分式近似展开获得分数阶积分算子的数字实现。在MATLAB/Simulink中,建立了三相6/4极开关磁阻电机调速系统的仿真模型,与常规PI控制进行了比较,结果验证了该方法的有效性。

發(fā)表于:2018/7/18 上午10:51:07

包络跟踪电源调制技术研究进展

包络跟踪电源调制技术研究进展[通信与网络][通信网络]

包络跟踪功率放大器(Envelope Tracking Power Amplifier,ETPA)具有高效率和高线性度等优势,已成为目前现代移动通信技术的研究热点。包络跟踪电源调制器是ETPA的关键模块之一,因为它能够提升PA在功率回退时的效率,从而提升整个通信系统的效率。首先介绍包络跟踪技术(Envelope Tracking,ET)和包络消除与恢复技术(Envelope Elimination and Restoration,EER),对比两者的性能差异,重点介绍ET技术,分析其最常用的混合型包络放大器(Hybrid Envelope Tracking Amplifier,HETA)电路结构以及电路的关键的设计参数,然后对比和总结目前已有的HETA技术优化方案,接着列举ET技术在移动通信中的实际应用,最后考虑ET技术将要面临的挑战。

發(fā)表于:2018/7/17 上午10:52:00

基于互补分裂环角度编码的无芯片RFID标签设计

基于互补分裂环角度编码的无芯片RFID标签设计[微波|射频][通信网络]

针对频谱特征法在设计无芯片标签中面临的编码容量与标签尺寸的矛盾问题,提出了一种新型无芯片标签结构。设计的标签由介质集成波导和位于表面贴片上的互补分裂环构成。标签谐振频率可通过调节互补分裂环内外环的开口角度实现,其中外环负责大范围的频率粗调,内环用于小范围的频率细调。标签工作于4 GHz~6 GHz频率范围,尺寸为25 mm×15 mm,编码密度高达4.86 bit/cm2。通过仿真验证了与理论分析的一致性,相比传统的无芯片标签,该结构可以在不增大标签尺寸的前提下提高编码容量,同时介质集成波导为标签提供了高选择性,使标签保持了较高的频谱分辨率。

發(fā)表于:2018/7/17 上午10:38:00

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