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消息称谷歌本周发布TPUv8系列AI芯片
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消息称高通与联发科合计减产近2000万颗4nm移动处理器
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智能手机市场低迷 传联发科削减4nm晶圆投片
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聚焦AI芯片与汽车电子 联发科技携旗舰平台亮相CITE2026
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联发科豪掷9000万美元进军硅光子技术领域
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联发科：存储成本飙升重创手机链
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史上首次 联发科天玑SoC交由英特尔代工
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英伟达正与联发科合作打造SoC芯片
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2026年全球智能手机SoC出货量预计将同比下降7%
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消息称苹果高通和联发科集体转向手机芯片架构优化
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联发科携手耕兴取得FCC全球首份Wi-Fi 8认证
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联发科推出Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列
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传联发科从移动芯片部门抽调资源加码ASIC研发
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不止更强，更耐用：vivo X300与天玑9500打造出顶级旗舰体感
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传联发科拿下两代谷歌TPU定制大单
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台积电产能紧张 Marvell与联发科考虑引入英特尔封装
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内存与2nm代工成本上涨 高通与联发科面临价格压力
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联发科联合欧空局等完成全球首次R19规范5G-A卫星宽带实网连线
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消息称高通与联发科加速布局台积电N2P工艺
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联发科对在印度制造芯片持开放态度
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台积电3nm涨价20% 手机处理器即将跟涨
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