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2024年Q4全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告发布
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英伟达携手联发科发力ASIC市场
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传谷歌携手联发科开发TPU芯片
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联发科与台积电开发出首款N6RF+制程PMU+iPA整合测试芯片
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联发科发布Genio 720和Genio 520智能物联网芯片
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英伟达与联发科合作的Project DIGITS需求旺盛
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联发科官方宣布新一代符合5G-A通信标准的基带方案“M90”
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联发科发布三款全新天玑芯片
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联发科利用OneWeb LEO卫星实现全球首个5G非地面网络连接
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英特尔携手联电和联发科打造二线厂商联盟
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2024年联发科天玑旗舰芯片营收暴涨100%
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联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片
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2024Q3全球智能手机AP销量排名
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联发科携手谷歌推出智能家居无线连接芯片组MT7903
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英伟达携手联发科推出个人AI超级电脑NVIDIA Project Digits
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联发科与英伟达合作为个人AI超算设计GB10超级芯片
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继苹果后 联发科也因造价太高今年放弃2nm
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联发科宣布旗下达发科技蓝牙芯片市占率全球第二
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传谷歌Pixel 10系列将采用联发科T900基带芯片
發(fā)表于：2024/12/16 下午1:50:51
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联发科首次进入苹果供应链
發(fā)表于：2024/12/12 上午11:35:56
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台积电尖端制程产能利用率持续提升
發(fā)表于：2024/11/13 上午11:28:29
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6/6E/7标准将成Wi-Fi 主旋律
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联发科天玑9500将采用台积电2nm制程
發(fā)表于：2024/11/7 上午11:12:02
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联发科天玑9400已热销到缺货
發(fā)表于：2024/10/29 上午9:11:00
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联发科等15家台企获台湾省芯创“IC设计补助计划”12.7亿元补贴
發(fā)表于：2024/10/22 上午9:02:29
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联发科天玑汽车平台3nm旗舰芯片C-X1参数公布
發(fā)表于：2024/10/10 上午10:56:38
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骁龙、天玑新芯片发布前最后一战
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联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1
發(fā)表于：2024/10/9 下午1:16:22
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联发科与英伟达合作的AI PC 3nm CPU本月流片
發(fā)表于：2024/10/9 上午10:18:00
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三星公司正与联发科公司合作打造全新Exynos芯片
發(fā)表于：2024/10/9 上午8:53:02
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