聯(lián)發(fā)科 相關(guān)文章(1536篇)
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阿里云聯(lián)發(fā)科聯(lián)手率先實(shí)現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配
發(fā)表于：3/28/2024 9:15:35 AM
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聯(lián)發(fā)科推出ASIC設(shè)計(jì)平臺(tái)進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域
發(fā)表于：3/22/2024 9:00:33 AM
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聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作推出Dimensity Auto座艙平臺(tái)
發(fā)表于：3/19/2024 9:05:32 AM
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Intel處理器全球份額高達(dá)78％！6倍于AMD
發(fā)表于：3/15/2024 9:00:24 AM
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聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機(jī)SoC廠(chǎng)商
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:03 AM
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2023年四季度智能手機(jī)芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科出貨量登頂
發(fā)表于：3/6/2024 9:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科推出 T300 5G RedCap 平臺(tái)
發(fā)表于：2/28/2024 9:30:09 AM
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聯(lián)發(fā)科新一代衛(wèi)星測(cè)試芯片將于MWC 2024亮相
發(fā)表于：2/22/2024 10:38:00 AM
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聯(lián)發(fā)科將以更實(shí)惠的價(jià)格為三星提供芯片
發(fā)表于：2/5/2024 10:17:18 AM
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聯(lián)發(fā)科天璣9300、9200處理器已通過(guò)Wi-Fi 7認(rèn)證
發(fā)表于：1/18/2024 10:09:00 AM
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聯(lián)發(fā)科、谷歌合作開(kāi)發(fā)新型 Filogic 芯片
發(fā)表于：1/11/2024 10:01:21 AM
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聯(lián)發(fā)科推出其首批 Wi-Fi 7 認(rèn)證產(chǎn)品
發(fā)表于：1/11/2024 9:55:00 AM
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Redmi K70E首發(fā)天璣8300-Ultra，這芯片配置拉滿(mǎn)了
發(fā)表于：11/22/2023 6:09:34 PM
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天璣9300 GPU性能、能效穩(wěn)居第一
發(fā)表于：11/10/2023 8:35:00 PM
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天璣9300率先支持60FPS高流暢度硬件光追
發(fā)表于：11/10/2023 7:49:00 PM
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聯(lián)發(fā)科天璣9300：強(qiáng)大AI算力為生成式AI提供超強(qiáng)算力
發(fā)表于：11/10/2023 3:21:00 PM
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聯(lián)發(fā)科天璣9300領(lǐng)先行業(yè)，支持行業(yè)最高330億參數(shù)AI大語(yǔ)言模型
發(fā)表于：11/10/2023 10:16:13 AM
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天璣9300全大核CPU開(kāi)創(chuàng)行業(yè)先河，助推旗艦手機(jī)體驗(yàn)跨越式升級(jí)
發(fā)表于：11/8/2023 5:12:00 PM
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天璣9300支持全像素對(duì)焦疊加兩倍無(wú)損變焦，拍得遠(yuǎn)、準(zhǔn)、穩(wěn)
發(fā)表于：11/8/2023 9:22:09 AM
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聯(lián)發(fā)科天璣9300發(fā)布：首個(gè)全大核設(shè)計(jì)，顛覆式創(chuàng)新
發(fā)表于：11/7/2023 3:41:00 PM
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突破！國(guó)產(chǎn)3nm成功流片，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)
發(fā)表于：9/8/2023 9:50:02 AM
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聯(lián)發(fā)科首發(fā)5G雙向衛(wèi)星通信，可多場(chǎng)景使用
發(fā)表于：3/1/2023 6:57:21 PM
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聯(lián)發(fā)科 MWC 2023 將展示 5G、衛(wèi)星通信、移動(dòng)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)等最新進(jìn)展
發(fā)表于：2/24/2023 9:18:30 PM
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采用二代 4nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7200 處理器
發(fā)表于：2/18/2023 3:30:19 PM
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高通的2022年：浪子終于回頭？
發(fā)表于：1/23/2023 11:50:00 AM
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頂不住了，美國(guó)科技行業(yè)陸續(xù)裁員砍單，美媒直言這是自作自受
發(fā)表于：1/9/2023 7:21:57 PM
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2022年手機(jī)芯片回顧：A15坐看聯(lián)發(fā)科鏖戰(zhàn)高通
發(fā)表于：1/8/2023 1:18:37 PM
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 700：采用6nm工藝
發(fā)表于：1/6/2023 10:50:35 AM
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超級(jí)周期之下，高通卷向聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于：1/5/2023 9:21:00 PM
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聯(lián)發(fā)科 Genio 700 物聯(lián)網(wǎng)芯片組發(fā)布：6nm 工藝，雙 A78 + 六 A55 核心
發(fā)表于：1/4/2023 6:09:28 PM
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