聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布公告，將于 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）期間，以“Connecting the AI-verse”為主題展示一系列技術(shù)與產(chǎn)品。

展示內(nèi)容涵蓋 Pre-6G 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）衛(wèi)星寬帶、6G 環(huán)境計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng) 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實(shí)機(jī)功能、端側(cè)實(shí)時(shí)生成式 AI 視頻創(chuàng)作應(yīng)用以及 Dimensity Auto 車用生態(tài)合作成果，并將于現(xiàn)場(chǎng)展出多款由聯(lián)發(fā)科芯片賦能的國(guó)際品牌設(shè)備。

聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理陳冠州表示：“聯(lián)發(fā)科持續(xù)在多項(xiàng)關(guān)鍵領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì)地位，MWC 是我們展示各項(xiàng)技術(shù)及產(chǎn)品卓越成果的舞臺(tái)，今年聯(lián)發(fā)科帶來了在邊緣生成式 AI、衛(wèi)星寬帶、5G RedCap 和 CPE 方面的最新進(jìn)展，更通過 6G 環(huán)境計(jì)算等新興技術(shù)，為 6G 時(shí)代奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)?！?/p>

聯(lián)發(fā)科第七代 AI 處理器，展示實(shí)時(shí) AI 視頻生成

聯(lián)發(fā)科以天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片，將在現(xiàn)場(chǎng)展示端側(cè)實(shí)時(shí) AI 視頻生成應(yīng)用。天璣 9300 內(nèi)置硬件級(jí)的生成式 AI 引擎，并支持 LoRA 端側(cè)生成式 AI 技能擴(kuò)充技術(shù)，生成式 AI 處理速度號(hào)稱是上一代 AI 處理器的 8 倍。

Dimensity Auto 與全球汽車生態(tài)合作

聯(lián)發(fā)科聯(lián)合車用系統(tǒng)公司 OpenSynergy 開發(fā)車載 HyperVisor 虛擬操作系統(tǒng)。此外，聯(lián)發(fā)科與軟件公司 ACCESS 合作，結(jié)合其 Twine4Car 方案打造多屏娛樂和互動(dòng)服務(wù)體驗(yàn)。

Dimensity Auto 智能座艙和車用資訊娛樂平臺(tái)支持運(yùn)行多個(gè)操作系統(tǒng)、多路無線連網(wǎng)接入及管理、多視窗視頻同步播放，為駕駛員和乘客帶來 3D 視覺效果和生成式 AI 體驗(yàn)。

MediaTek T300 RedCap RFSoC 平臺(tái)

聯(lián)發(fā)科新推出的 T300 平臺(tái)可讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品升級(jí)至 5G-NR，特別適用于對(duì)連接效率和電池續(xù)航有高要求的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，例如穿戴式設(shè)備、輕量級(jí) AR 設(shè)備以及需要長(zhǎng)效連接的物聯(lián)網(wǎng)模塊等。

聯(lián)發(fā)科將展示通過精確調(diào)度的排程技術(shù)，較上一代產(chǎn)品降低關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)流量的傳輸延遲，為 AR 和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來穩(wěn)定的低延遲（URLLC）連接。

此外，在是德科技（Keysight）UXM 5G 無線測(cè)試平臺(tái)上將展示 T300 RedCap RFSoC 基于低功耗的性能和功能表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科新 5G CPE 技術(shù)

聯(lián)發(fā)科以 5G CPE 設(shè)備展示其 T830 平臺(tái)的新功能。聯(lián)發(fā)科 T830 支持三天線傳輸（3Tx），可增強(qiáng)上行鏈路網(wǎng)絡(luò)傳輸速率，并適用于各種 5G-NR 頻段組合。

此外，通過低延遲、低損耗和可拓展吞吐量（L4S）技術(shù)，能降低網(wǎng)絡(luò)延遲，相較于傳統(tǒng)設(shè)計(jì)可提升使用者體驗(yàn)。該展示與 Anritsu MT8000A 測(cè)試平臺(tái)合作進(jìn)行。

5G-Advanced 衛(wèi)星寬帶技術(shù)現(xiàn)場(chǎng)展示，構(gòu)建 Pre-6G NTN 用戶體驗(yàn)基礎(chǔ)

聯(lián)發(fā)科繼去年發(fā)布 MT6825 5G NTN 芯片組后，在 2024 年 MWC 現(xiàn)場(chǎng)將展示新一代 5G-Advanced NR-NTN 衛(wèi)星測(cè)試芯片，將能通過 Ku 頻段，搭配低軌道（LEO）衛(wèi)星技術(shù)，為汽車和其他多種終端設(shè)備提供超過 100Mbps 的數(shù)據(jù)吞吐量。

現(xiàn)場(chǎng)也會(huì)展出以低軌衛(wèi)星模擬的 Pre-6G 衛(wèi)星寬帶串流體驗(yàn)。此次展示使用羅德與施瓦茨 SMW200A Victor 信號(hào)發(fā)生器及 FSW 信號(hào)分析儀，以及 NR NTN 測(cè)試基站（gNB）。

聯(lián)發(fā)科虛擬個(gè)人網(wǎng)絡(luò)，邁向 6G 環(huán)境計(jì)算

聯(lián)發(fā)科展示未來通過環(huán)境計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)連接的融合，利用家中 5G 設(shè)備和路由器構(gòu)成（虛擬）的私有網(wǎng)絡(luò)，可減少端口轉(zhuǎn)發(fā)或安全隧道等繁瑣設(shè)定，簡(jiǎn)化家用物聯(lián)網(wǎng)管理、網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)串流效率，并可利用周邊單個(gè)或同時(shí)聚合多個(gè)空閑設(shè)備，提升總體計(jì)算能力。

聯(lián)發(fā)科將于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞羅那舉行的 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）期間展示以上技術(shù)演示和設(shè)備，與會(huì)者可前往 3 號(hào)展廳 3D10 展臺(tái)參觀。