8月2日消息，據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在近日的法說(shuō)會(huì)上表示，即將于今年10月發(fā)布新一代的旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——天璣9400系列，將可完美運(yùn)行市面上大多數(shù)的大語(yǔ)言模型，并且非常有信心的表示，今年旗艦級(jí)天璣手機(jī)芯片的營(yíng)收將同比增長(zhǎng)超過(guò)50%。

蔡力行表示，天璣9300系列幫助聯(lián)發(fā)科2023年旗艦手機(jī)芯片營(yíng)收達(dá)到了10億美元，同比增長(zhǎng)了超過(guò)70%。蔡力行認(rèn)為，天璣9400也將取得同樣的成功，因?yàn)樗且豢蠲黠@更先進(jìn)的SoC。

根據(jù)傳聞顯示，天璣 9400 將繼續(xù)采用全大核設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將會(huì)采用全新的Arm “BlackHawk” CPU 內(nèi)核，制程工藝預(yù)計(jì)會(huì)采用臺(tái)積電第二代的3nm制程，整體的芯片面積將會(huì)達(dá)到150mm2的歷史新高，晶體管數(shù)量更是達(dá)到300億個(gè)。在AI性能方面，天璣9400相比上代的天璣9300（48 TOPS）帶來(lái)約40%的提升。

對(duì)于手機(jī)的AI能力，蔡力行認(rèn)為，旗艦手機(jī)ASP在提高，而中國(guó)大陸市場(chǎng)智能手機(jī)也有逐步偏向高端趨勢(shì)。他分析，大陸智能手機(jī)品牌積極發(fā)展AI，尤其是模型建設(shè)方面，如LLaMA 3等開(kāi)源模型，聯(lián)發(fā)科客戶都正在迅速采用，大陸初創(chuàng)企業(yè)和大型公司在模型開(kāi)發(fā)方面不缺乏能力，對(duì)大陸地區(qū)市場(chǎng)份額及規(guī)模，都保持樂(lè)觀態(tài)度。同時(shí)他還透露，正在積極與非大陸市場(chǎng)開(kāi)發(fā)合作，在某些設(shè)備上已經(jīng)取得不錯(cuò)的進(jìn)展。猜測(cè)可能是三星會(huì)考慮采用天璣旗艦平臺(tái)。

而聯(lián)發(fā)科在旗艦SoC的NPU（神經(jīng)處理單元）性能上領(lǐng)先市場(chǎng)，ASP（平均價(jià)格）將比上一代產(chǎn)品更高，這也將助力聯(lián)發(fā)科天璣系列旗艦級(jí)手機(jī)芯片今年?duì)I收的同比增長(zhǎng)。

得益于更為強(qiáng)大的天璣9400的助力，蔡力行預(yù)估，下半年智能手機(jī)市場(chǎng)將逐漸回到正常的季節(jié)性模式，第四季展望基本上仍取決于消費(fèi)型產(chǎn)品需求。除了天璣9400旗艦帶來(lái)的提升，聯(lián)發(fā)科目前展望第四季市場(chǎng)需求相對(duì)溫和，對(duì)于全年展望保持不變，即全年毛利率預(yù)期介于46%～48%區(qū)間。

此外，對(duì)于聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)（Nvidia）合作的首款汽車芯片，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將會(huì)在2025年初將推出第一顆產(chǎn)品，英偉達(dá)將會(huì)提供GPU IP，聯(lián)發(fā)科則提供CPU+ISP。蔡力行表示，目前不方便透露細(xì)節(jié)，不過(guò)預(yù)期車用領(lǐng)域方面將會(huì)在2027～2028年有重大的進(jìn)展。