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消息称SK海力士拟新建DRAM工厂
發(fā)表于：2024/5/6 下午1:47:19
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SK海力士突然宣布300TB容量SSD
發(fā)表于：2024/5/6 上午9:12:33
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英伟达疑煽动三星SK海力士价格竞争
發(fā)表于：2024/5/6 上午9:12:00
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消息称SK 海力士拟新建DRAM工厂
發(fā)表于：2024/4/29 上午8:58:12
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消息称华为正开发国产HBM存储器
發(fā)表于：2024/4/28 上午8:59:40
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SK海力士将在年内推出1bnm 32Gb DDR5内存颗粒
發(fā)表于：2024/4/26 上午8:59:29
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SK海力士：12层堆叠HBM3E开发三季度完成
發(fā)表于：2024/4/26 上午8:59:13
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SK海力士计划投资5.3万亿韩元再建一座DRAM工厂
發(fā)表于：2024/4/25 上午8:59:30
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消息称SK海力士HBM4内存基础裸片有望采用台积电7nm制程
發(fā)表于：2024/4/24 上午10:20:45
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消息称铠侠与西部数据重启合并计划
發(fā)表于：2024/4/24 上午10:20:31
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裁员、撤离、转移，芯片大厂在害怕什么？
發(fā)表于：2024/4/23 上午8:59:19
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SK海力士与台积电签署谅解备忘录
發(fā)表于：2024/4/19 上午9:00:30
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韩国半导体大厂相继开启氖气回收计划
發(fā)表于：2024/4/16 上午8:50:00
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三星SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产
發(fā)表于：2024/4/9 下午11:14:05
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SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动1c纳米DRAM内存量产
發(fā)表于：2024/4/9 下午11:09:13
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SK海力士宣布将投资近40亿美元在美建芯片封装厂
發(fā)表于：2024/4/7 上午8:51:12
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三星和SK海力士正在提高DRAM产量
發(fā)表于：2024/4/7 上午8:51:11
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SK海力士宣布业界率先完成氖气回收技术开发
發(fā)表于：2024/4/3 上午8:50:28
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SK海力士：HBM今年销售额将占整体内存逾一成
發(fā)表于：2024/3/28 上午9:15:15
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SK 海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”
發(fā)表于：2024/3/27 上午8:55:20
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2023年第四季度按收入规模排名的七大半导体公司
發(fā)表于：2024/3/27 上午8:55:11
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SK海力士展示新一代GDDR7显存
發(fā)表于：2024/3/25 上午8:59:50
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SK海力士将斥资900亿美元打造全新半导体生产设施
發(fā)表于：2024/3/25 上午8:59:19
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AI大模型催生海量算力需求 HBM正进入黄金时代
發(fā)表于：2024/3/20 上午9:00:00
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SK 海力士展示Platinum P51 SSD
發(fā)表于：2024/3/20 上午9:00:00
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HBM竞争白热化：三星获AMD验证，加速追赶SK 海力士
發(fā)表于：2024/3/15 上午9:00:30
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三星和SK海力士已全面停止对外出售二手半导体设备
發(fā)表于：2024/3/13 上午10:25:57
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三星电子有意引入SK海力士使用的MUF封装工艺
發(fā)表于：2024/3/13 上午10:25:05
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SK海力士加大HBM封装投入：投资10亿美元建造先进封装设施
發(fā)表于：2024/3/12 上午9:00:27
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消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术
發(fā)表于：2024/3/11 上午9:00:00
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