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消息称内存原厂考虑HBM4采用无助焊剂键合
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DDR4内存正逐渐被放弃
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SK海力士正式发布全球首款48GB 16Hi HBM3E
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SK海力士称英伟达要求其提前6个月供应HBM4
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SK海力士展出全球首款16层HBM3E芯片
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SK海力士将集成3D检测单元以提升12层HBM3E的良率和产量
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三大内存原厂将于20层堆叠HBM5全面应用混合键合工艺
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SK海力士三季度HBM营收暴涨330%
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消息称特斯拉与SK海力士正洽谈1万亿韩元企业固态硬盘订单
發(fā)表于：2024/10/25 上午9:39:08
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消息称SK海力士收缩CMOS图像传感器业务规模
發(fā)表于：2024/10/18 上午10:27:28
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2025年全球HBM产能将同比大涨117%
發(fā)表于：2024/10/17 上午11:21:33
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Gartner统计显示2023年全球半导体设备厂商表现两极分化明显
發(fā)表于：2024/10/14 上午9:07:18
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SK海力士宣布大规模量产12层HBM3E芯片
發(fā)表于：2024/9/26 上午11:29:39
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Omdia预测SK海力士Q3将首超英特尔成全球第三大芯片制造商
發(fā)表于：2024/9/19 上午11:03:32
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SK海力士调整生产线以便于专注先进HBM内存量产
發(fā)表于：2024/9/13 上午9:50:00
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SK海力士面向数据中心发布PEB110 SSD
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2024年上半年三星SK海力士在华营收增长超过100%
發(fā)表于：2024/9/6 上午8:23:03
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SK海力士宣布9月底量产12层HBM3E
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SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术
發(fā)表于：2024/9/5 上午10:11:00
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消息称三星电子SK海力士堆叠式移动内存2026年后商业化
發(fā)表于：2024/9/3 上午11:36:23
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SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM
發(fā)表于：2024/8/30 上午9:00:31
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SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM
發(fā)表于：2024/8/29 上午9:35:00
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SK海力士：美股七大科技巨头均表达定制HBM内存意向
發(fā)表于：2024/8/21 下午9:51:02
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AI 驱动企业级SSD价格及需求暴涨
發(fā)表于：2024/8/21 下午9:36:29
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SK海力士计划2026年首次导入ASML High NA EUV光刻机
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2024年第二季DRAM产业营收环比增长24.8%
發(fā)表于：2024/8/16 上午8:50:50
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SK海力士已向谷歌Waymo独家供应车规级HBM2E内存
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消息称SK海力士启动M16扩产
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SK海力士将转向4F2结构的3D DRAM
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SK海力士DDR5被曝涨价15~20%
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