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SK海力士将采用台积电3nm生产HBM4
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韩国11月芯片出口额同比大涨30.8%至125亿美元
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NAND闪存产业2024Q3整体营收176亿美元
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韩国计划提供100亿美元低息贷款支持本土半导体产业发展
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2024Q3全球DRAM市场营收260.2亿美元
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消息称特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4样片
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SK海力士宣布量产全球最高的321层1Tb TLC 4D NAND闪存
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消息称内存原厂考虑HBM4采用无助焊剂键合
發(fā)表于：2024/11/15 上午11:05:20
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DDR4内存正逐渐被放弃
發(fā)表于：2024/11/11 上午10:41:33
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SK海力士正式发布全球首款48GB 16Hi HBM3E
發(fā)表于：2024/11/6 上午10:58:25
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SK海力士称英伟达要求其提前6个月供应HBM4
發(fā)表于：2024/11/5 上午11:30:51
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SK海力士展出全球首款16层HBM3E芯片
發(fā)表于：2024/11/4 下午1:16:16
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SK海力士将集成3D检测单元以提升12层HBM3E的良率和产量
發(fā)表于：2024/11/1 上午8:33:31
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三大内存原厂将于20层堆叠HBM5全面应用混合键合工艺
發(fā)表于：2024/10/31 上午11:09:13
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SK海力士三季度HBM营收暴涨330%
發(fā)表于：2024/10/25 上午10:06:28
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消息称特斯拉与SK海力士正洽谈1万亿韩元企业固态硬盘订单
發(fā)表于：2024/10/25 上午9:39:08
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消息称SK海力士收缩CMOS图像传感器业务规模
發(fā)表于：2024/10/18 上午10:27:28
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2025年全球HBM产能将同比大涨117%
發(fā)表于：2024/10/17 上午11:21:33
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Gartner统计显示2023年全球半导体设备厂商表现两极分化明显
發(fā)表于：2024/10/14 上午9:07:18
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SK海力士宣布大规模量产12层HBM3E芯片
發(fā)表于：2024/9/26 上午11:29:39
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Omdia预测SK海力士Q3将首超英特尔成全球第三大芯片制造商
發(fā)表于：2024/9/19 上午11:03:32
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SK海力士调整生产线以便于专注先进HBM内存量产
發(fā)表于：2024/9/13 上午9:50:00
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SK海力士面向数据中心发布PEB110 SSD
發(fā)表于：2024/9/11 上午9:59:39
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2024年上半年三星SK海力士在华营收增长超过100%
發(fā)表于：2024/9/6 上午8:23:03
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SK海力士宣布9月底量产12层HBM3E
發(fā)表于：2024/9/5 上午11:25:20
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SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术
發(fā)表于：2024/9/5 上午10:11:00
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消息称三星电子SK海力士堆叠式移动内存2026年后商业化
發(fā)表于：2024/9/3 上午11:36:23
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SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM
發(fā)表于：2024/8/30 上午9:00:31
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SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM
發(fā)表于：2024/8/29 上午9:35:00
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SK海力士：美股七大科技巨头均表达定制HBM内存意向
發(fā)表于：2024/8/21 下午9:51:02
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