5月28日，瑞銀集團最新發(fā)布的研究報告稱，SK海力士的HBM4芯片從2026年開始，每年將帶來6-15億美元以上營收貢獻。并分享了對于臺積電、日月光和世界先進近期的看法，對臺積電、世界先進給予買入評級，日月光則是中立評級。

隨著生成式人工智能（AI）的爆發(fā)，推動了對于高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求。相較標準DRAM產(chǎn)品，HBM制造過程牽涉DRAM層間建立TSV硅通孔和多次芯片鍵合，復雜程度直線上升。一層DRAM出問題，就讓整個HBM堆疊報廢。這也直接導致了HBM供應一直非常吃緊，目前僅SK海力士、美光和三星這三家存儲芯片廠商有能力供應。

在去年12月底的財報會議上上，美光CEO Sanjay Mehrotra就曾對外宣布，其2024年的HBM產(chǎn)能預計已全部售罄。其中，2024年初量產(chǎn)的HBM3E有望于2024會計年度創(chuàng)造數(shù)億美元的營收。今年5月，美光首席運營官Manish Bhatia表示，HBM業(yè)務規(guī)模將在2025會計年度增長至數(shù)十億美元。同時，美光2025年HBM內(nèi)存供應談判基本上已經(jīng)都完成。其已與下游客戶基本敲定了2025年HBM訂單的規(guī)模和價格。

作為HBM市場的龍頭大廠，SK海力士在今年2月也曾宣布，其今年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)全部售罄。同時，為了保持市場領(lǐng)先地位，SK海力士在持續(xù)升級HBM技術(shù)的同時，也在大幅提升產(chǎn)能。

SK海力士高層Kwon Jae-soon近日透露，SK海力士的HBM3E良率接近80%，生產(chǎn)效率也明顯提升。預計2024年HBM在整體DRAM銷售額當中的比重將達兩位數(shù)百分比，2025年HBM供應將依舊緊張。

隨著人工智能和高性能計算（HPC）行業(yè)的需求持續(xù)增長，因此具有2048位接口的下一代HBM4內(nèi)存成為各家內(nèi)存大廠發(fā)力的重點。SK海力士、美光和三星都計劃在 2026 年開始量產(chǎn)HBM4。不過從進度來看，SK海力士仍有望領(lǐng)先。

瑞銀集團最新發(fā)布的研究報告稱，SK海力士的HBM4芯片從2026年開始，每年將會帶來6-15億美元以上營收貢獻。

對于臺積電，瑞銀預計其長期毛利率為53%以上，隨著各地區(qū)供應靈活性提高，臺積電正尋求出售更高價值的產(chǎn)品，以控制成本增加。展望下半年，隨著產(chǎn)能利用率趨于穩(wěn)定，其毛利率有望從第二季的52%微升至52.3%，全年銷售額也有望實現(xiàn)年增20-25%，半導體市營收預期（除存儲芯片外）為同比增長增10%。在先進制程方面，與N3相比，N2毛利率達到企業(yè)平均毛利率的速度可能更快，因為速度更快，產(chǎn)品基礎(chǔ)更多樣化，起售價也更高。

日月光在先進封裝方面與客戶積極接洽，2024年半導體設(shè)備資本支出預算（machinery capex budget）為14-15億美元，其中先進封裝、測試和研發(fā)是重點。此外，先進封裝產(chǎn)能有望在2024年達到IC ATM（封測暨材料收入）中個位數(shù)成長。主流技術(shù)需求，日月光認為2024年將出現(xiàn)溫和復蘇，除汽車產(chǎn)業(yè)外，大多數(shù)產(chǎn)業(yè)庫存在下半年都維持健康狀況。

世界先進預期第二季晶圓出貨量有望季增18%，而ASP環(huán)比下滑3%，預計第三季營收環(huán)比增長8%。電源管理IC（PMIC）需求穩(wěn)定，加上移動芯片客戶（很可能是高通）預訂強勁，MPS從第二季開始放量。此外，下半年汽車/工業(yè)需求復蘇有利產(chǎn)能利用率和毛利率提升。