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IMDT推出配備最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC
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AI浪潮下美國科技巨頭瘋狂建設數(shù)據(jù)中心
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AMD對華銷售“特供版”芯片受阻
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AMD正開發(fā)AI版超分辨率技術用于提升FSR畫質
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科大訊飛：星火大模型具備接入手機提供AI服務的能力
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馬斯克：AI已帶來“芯片荒”，下一個是電力短缺
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2024年全球半導體營收預計增長17%至6000億美元
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SK海力士三星電子HBM良率僅65%
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美光開始量產行業(yè)領先的 HBM3E 解決方案
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是德科技推出領先的基準測試解決方案以加快部署人工智能基礎設施
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AI替代人工編輯首戰(zhàn)失敗
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英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準性能
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采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆
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瑞薩面向具備視覺AI和實時控制功能的下一代機器人
發(fā)表于：3/1/2024 11:21:03 AM
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是德科技發(fā)布2024技術趨勢預測，新一輪技術變革機遇浮現(xiàn)（下篇）
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2024年FPGA將如何影響AI？
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美光推出業(yè)界領先的緊湊封裝型 UFS
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是德科技發(fā)布2024技術趨勢預測
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一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案：業(yè)界最強方案
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是德科技亮相 2024 世界移動通信大會，展示無線領域創(chuàng)新成果
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【探索前沿 測試為先】低電壓測試，AI技術熱潮背后算力核心的重要支撐
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ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發(fā)布全新開放獲取 LLM
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Supermicro通過業(yè)界領先的全新系統(tǒng)產品組合
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Arm 更新 Neoverse 產品路線圖
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是德科技發(fā)布2024技術趨勢預測(下篇)
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是德科技發(fā)布2024技術趨勢預測，新一輪技術變革機遇浮現(xiàn)(上篇)
發(fā)表于：2/28/2024 3:18:00 PM
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美光宣布量產24GB的HBM3E，將用于英偉達H200
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華為發(fā)布通信行業(yè)首個大模型
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