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科大訊飛：星火大模型具備接入手機(jī)提供AI服務(wù)的能力
發(fā)表于：2024/3/6 9:00:40
馬斯克：AI已帶來“芯片荒”，下一個是電力短缺
發(fā)表于：2024/3/6 9:00:00
2024年全球半導(dǎo)體營收預(yù)計(jì)增長17%至6000億美元
發(fā)表于：2024/3/5 9:30:26
SK海力士三星電子HBM良率僅65%
發(fā)表于：2024/3/5 9:30:21
美光開始量產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的 HBM3E 解決方案
發(fā)表于：2024/3/4 17:51:00
是德科技推出領(lǐng)先的基準(zhǔn)測試解決方案以加快部署人工智能基礎(chǔ)設(shè)施
發(fā)表于：2024/3/4 17:05:00
AI替代人工編輯首戰(zhàn)失敗
發(fā)表于：2024/3/4 9:30:00
英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準(zhǔn)性能
發(fā)表于：2024/3/1 16:47:05
采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆
發(fā)表于：2024/3/1 13:05:07
瑞薩面向具備視覺AI和實(shí)時控制功能的下一代機(jī)器人
發(fā)表于：2024/3/1 11:21:03
是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢預(yù)測，新一輪技術(shù)變革機(jī)遇浮現(xiàn)（下篇）
發(fā)表于：2024/2/29 20:55:00
2024年FPGA將如何影響AI？
發(fā)表于：2024/2/29 17:20:56
美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS
發(fā)表于：2024/2/29 17:02:57
是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢預(yù)測
發(fā)表于：2024/2/29 15:43:00
一文了解高通首個AI增強(qiáng)的Wi-Fi 7解決方案：業(yè)界最強(qiáng)方案
發(fā)表于：2024/2/29 14:21:49
是德科技亮相 2024 世界移動通信大會，展示無線領(lǐng)域創(chuàng)新成果
發(fā)表于：2024/2/29 13:39:25
【探索前沿測試為先】低電壓測試，AI技術(shù)熱潮背后算力核心的重要支撐
發(fā)表于：2024/2/29 13:30:00
ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發(fā)布全新開放獲取 LLM
發(fā)表于：2024/2/29 11:05:39
Supermicro通過業(yè)界領(lǐng)先的全新系統(tǒng)產(chǎn)品組合
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Arm 更新 Neoverse 產(chǎn)品路線圖
發(fā)表于：2024/2/29 10:45:00
是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢預(yù)測(下篇)
發(fā)表于：2024/2/28 15:27:00
是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢預(yù)測，新一輪技術(shù)變革機(jī)遇浮現(xiàn)(上篇)
發(fā)表于：2024/2/28 15:18:00
美光宣布量產(chǎn)24GB的HBM3E，將用于英偉達(dá)H200
發(fā)表于：2024/2/27 10:22:30
華為發(fā)布通信行業(yè)首個大模型
發(fā)表于：2024/2/27 10:22:30
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發(fā)表于：2024/2/27 10:22:28
高通發(fā)布FastConnect 7900芯片
發(fā)表于：2024/2/27 10:22:27
HBM供不應(yīng)求：SK海力士售罄！美光售罄！
發(fā)表于：2024/2/26 10:03:03
Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工藝
發(fā)表于：2024/2/22 10:38:23
諾基亞宣布與英偉達(dá)合作
發(fā)表于：2024/2/22 10:22:21
三星進(jìn)軍AI半導(dǎo)體邏輯芯片
發(fā)表于：2024/2/22 9:49:53

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