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傳美國對華半導體限制新規(guī)比預期寬松
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教育部辦公廳發(fā)文提出2030年前在中小學基本普及人工智能教育
發(fā)表于：2024/11/29 8:50:01
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預計到2027年AI與互動將推動人型機器人市場產(chǎn)值突破20億美元
發(fā)表于：2024/11/29 8:21:08
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詳解AI需求爆發(fā)及禁令影響下晶圓代工市場的未來走向
發(fā)表于：2024/11/26 9:33:20
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愛芯元智與紫光展銳達成戰(zhàn)略合作
發(fā)表于：2024/11/25 22:19:27
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HBM隨著AI需求的飆升愈發(fā)成為首選內(nèi)存
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Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負載
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Arm Tech Symposia 年度技術大會順利收官
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韌性與創(chuàng)新并存，2024 IIC創(chuàng)實技術再獲獎分享供應鏈挑戰(zhàn)下的自我成長
發(fā)表于：2024/11/21 23:53:09
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Arm Tech Symposia 年度技術大會：詮釋面向 AI 的三大支柱，與生態(tài)伙伴攜手重塑未來
發(fā)表于：2024/11/21 23:20:27
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瑞薩率先推出第二代面向服務器的DDR5 MRDIMM完整內(nèi)存接口芯片組解決方案
發(fā)表于：2024/11/21 22:14:44
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貿(mào)澤開售適用于AI和機器學習應用的AMD Versal AI Edge VEK280評估套件
發(fā)表于：2024/11/20 21:56:11
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Arm：以高效計算平臺為核心，內(nèi)外協(xié)力共筑可持續(xù)未來
發(fā)表于：2024/11/18 22:48:44
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2024年全球GPU市場銷售額將超985億美元
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蘋果計劃2025年推出AI驅(qū)動的智能家居控制中心
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微軟AI CEO：始終致力于建立人類與AI間的信任
發(fā)表于：2024/11/12 19:44:43
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實力認證！大聯(lián)大連續(xù)二十四年蟬聯(lián)“優(yōu)秀國際品牌分銷商”獎
發(fā)表于：2024/11/11 23:30:45
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羅克韋爾自動化亮相第七屆進博會，三大引擎鏈動可持續(xù)未來
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真AI有溫度：中興通訊推出星云AIOS
發(fā)表于：2024/11/7 15:51:00
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錯過AI熱潮致使三星面臨空前危機
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艾邁斯歐司朗舉辦中國發(fā)展中心圓桌論壇：貼近本土客戶需求 引領智能時代新航向
發(fā)表于：2024/11/6 23:58:48
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韓國擬解除每周52小時工時限制以提升半導體研發(fā)力
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2024 AI年度報告發(fā)布
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華為發(fā)布5G-AA十大解決方案
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AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU
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AI技術賦能EDA平臺促IC設計“提質(zhì)增效”
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錯過AI熱潮致三星電子市值蒸發(fā)1220億美元
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AI 大模型邁向多模態(tài)，助力具身智能與機器人實現(xiàn)創(chuàng)新
發(fā)表于：2024/10/31 7:03:00
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英諾天使基金李竹：智能終端及機器人產(chǎn)業(yè)會引領AI的落地和應用
發(fā)表于：2024/10/29 17:24:27
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Linux之父怒斥AI泡沫
發(fā)表于：2024/10/29 10:29:19
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