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中美云巨頭狂投1600億，爭(zhēng)做大模型最強(qiáng)金主
發(fā)表于：2024/3/12 9:00:11
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貿(mào)澤電子開售支持圖像處理和邊緣AI加速
發(fā)表于：2024/3/11 11:07:00
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李彥宏：國(guó)產(chǎn)芯片也能高效運(yùn)行百度AI
發(fā)表于：2024/3/8 10:00:34
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IMDT推出配備最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC
發(fā)表于：2024/3/7 11:51:00
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AI浪潮下美國(guó)科技巨頭瘋狂建設(shè)數(shù)據(jù)中心
發(fā)表于：2024/3/7 9:30:12
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AMD對(duì)華銷售“特供版”芯片受阻
發(fā)表于：2024/3/6 9:00:56
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AMD正開發(fā)AI版超分辨率技術(shù)用于提升FSR畫質(zhì)
發(fā)表于：2024/3/6 9:00:44
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科大訊飛：星火大模型具備接入手機(jī)提供AI服務(wù)的能力
發(fā)表于：2024/3/6 9:00:40
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馬斯克：AI已帶來(lái)“芯片荒”，下一個(gè)是電力短缺
發(fā)表于：2024/3/6 9:00:00
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2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)增長(zhǎng)17%至6000億美元
發(fā)表于：2024/3/5 9:30:26
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SK海力士三星電子HBM良率僅65%
發(fā)表于：2024/3/5 9:30:21
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美光開始量產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的 HBM3E 解決方案
發(fā)表于：2024/3/4 17:51:00
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是德科技推出領(lǐng)先的基準(zhǔn)測(cè)試解決方案以加快部署人工智能基礎(chǔ)設(shè)施
發(fā)表于：2024/3/4 17:05:00
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AI替代人工編輯首戰(zhàn)失敗
發(fā)表于：2024/3/4 9:30:00
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英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準(zhǔn)性能
發(fā)表于：2024/3/1 16:47:05
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采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過(guò)1億顆
發(fā)表于：2024/3/1 13:05:07
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瑞薩面向具備視覺AI和實(shí)時(shí)控制功能的下一代機(jī)器人
發(fā)表于：2024/3/1 11:21:03
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是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè)，新一輪技術(shù)變革機(jī)遇浮現(xiàn)（下篇）
發(fā)表于：2024/2/29 20:55:00
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2024年FPGA將如何影響AI？
發(fā)表于：2024/2/29 17:20:56
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美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS
發(fā)表于：2024/2/29 17:02:57
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是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
發(fā)表于：2024/2/29 15:43:00
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一文了解高通首個(gè)AI增強(qiáng)的Wi-Fi 7解決方案：業(yè)界最強(qiáng)方案
發(fā)表于：2024/2/29 14:21:49
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是德科技亮相 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)，展示無(wú)線領(lǐng)域創(chuàng)新成果
發(fā)表于：2024/2/29 13:39:25
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【探索前沿 測(cè)試為先】低電壓測(cè)試，AI技術(shù)熱潮背后算力核心的重要支撐
發(fā)表于：2024/2/29 13:30:00
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ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發(fā)布全新開放獲取 LLM
發(fā)表于：2024/2/29 11:05:39
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Supermicro通過(guò)業(yè)界領(lǐng)先的全新系統(tǒng)產(chǎn)品組合
發(fā)表于：2024/2/29 10:58:00
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Arm 更新 Neoverse 產(chǎn)品路線圖
發(fā)表于：2024/2/29 10:45:00
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是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè)(下篇)
發(fā)表于：2024/2/28 15:27:00
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是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè)，新一輪技術(shù)變革機(jī)遇浮現(xiàn)(上篇)
發(fā)表于：2024/2/28 15:18:00
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美光宣布量產(chǎn)24GB的HBM3E，將用于英偉達(dá)H200
發(fā)表于：2024/2/27 10:22:30
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