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一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案：業(yè)界最強方案
發(fā)表于：2024/2/29 14:21:49
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是德科技亮相 2024 世界移動通信大會，展示無線領(lǐng)域創(chuàng)新成果
發(fā)表于：2024/2/29 13:39:25
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【探索前沿 測試為先】低電壓測試，AI技術(shù)熱潮背后算力核心的重要支撐
發(fā)表于：2024/2/29 13:30:00
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ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發(fā)布全新開放獲取 LLM
發(fā)表于：2024/2/29 11:05:39
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Supermicro通過業(yè)界領(lǐng)先的全新系統(tǒng)產(chǎn)品組合
發(fā)表于：2024/2/29 10:58:00
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Arm 更新 Neoverse 產(chǎn)品路線圖
發(fā)表于：2024/2/29 10:45:00
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是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢預測(下篇)
發(fā)表于：2024/2/28 15:27:00
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是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢預測，新一輪技術(shù)變革機遇浮現(xiàn)(上篇)
發(fā)表于：2024/2/28 15:18:00
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美光宣布量產(chǎn)24GB的HBM3E，將用于英偉達H200
發(fā)表于：2024/2/27 10:22:30
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華為發(fā)布通信行業(yè)首個大模型
發(fā)表于：2024/2/27 10:22:30
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發(fā)表于：2024/2/27 10:22:28
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高通發(fā)布FastConnect 7900芯片
發(fā)表于：2024/2/27 10:22:27
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HBM供不應(yīng)求：SK海力士售罄！美光售罄！
發(fā)表于：2024/2/26 10:03:03
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Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工藝
發(fā)表于：2024/2/22 10:38:23
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諾基亞宣布與英偉達合作
發(fā)表于：2024/2/22 10:22:21
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三星進軍AI半導體邏輯芯片
發(fā)表于：2024/2/22 9:49:53
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英偉達切入300億美元的定制芯片市場
發(fā)表于：2024/2/21 10:00:00
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Groq自研史上最快大模型LPU速度碾壓英偉達GPU
發(fā)表于：2024/2/21 9:31:14
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網(wǎng)信辦發(fā)布第四批深度合成服務(wù)算法備案信息
發(fā)表于：2024/2/20 10:20:43
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中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2024年可望突破5萬億元新臺幣
發(fā)表于：2024/2/20 9:45:44
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臺積電5納米以下先進制程訂單已滿載
發(fā)表于：2024/2/20 9:27:57
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SK 海力士與臺積電建立AI芯片聯(lián)盟
發(fā)表于：2024/2/8 19:57:00
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英偉達獲印數(shù)據(jù)中心5億美元天價大單
發(fā)表于：2024/2/6 10:05:00
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芯片禁令持續(xù)升級下，中國是否已經(jīng)陷入“中等技術(shù)陷阱”？
發(fā)表于：2024/2/6 9:59:45
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英偉達對華特供 H20 AI 芯片已可接受預訂
發(fā)表于：2024/2/5 10:42:00
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長鑫存儲準備自己造HBM內(nèi)存
發(fā)表于：2024/2/5 10:24:32
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SK海力士宣布2026年量產(chǎn)HBM4
發(fā)表于：2024/2/5 10:21:39
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WiFi 7世代 網(wǎng)絡(luò)傳輸將飆速4.8倍
發(fā)表于：2024/2/4 10:15:00
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美國政府1.8萬億投向AI技術(shù)用于阻止中國獲得AI算力
發(fā)表于：2024/2/4 10:11:50
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Meta第二代自研AI芯投產(chǎn)
發(fā)表于：2024/2/4 10:06:00
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