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李彥宏：國產(chǎn)芯片也能高效運行百度AI
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IMDT推出配備最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC
發(fā)表于：3/7/2024 11:51:00 AM
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AI浪潮下美國科技巨頭瘋狂建設(shè)數(shù)據(jù)中心
發(fā)表于：3/7/2024 9:30:12 AM
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AMD對華銷售“特供版”芯片受阻
發(fā)表于：3/6/2024 9:00:56 AM
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AMD正開發(fā)AI版超分辨率技術(shù)用于提升FSR畫質(zhì)
發(fā)表于：3/6/2024 9:00:44 AM
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科大訊飛：星火大模型具備接入手機提供AI服務(wù)的能力
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馬斯克：AI已帶來“芯片荒”，下一個是電力短缺
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2024年全球半導(dǎo)體營收預(yù)計增長17%至6000億美元
發(fā)表于：3/5/2024 9:30:26 AM
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SK海力士三星電子HBM良率僅65%
發(fā)表于：3/5/2024 9:30:21 AM
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美光開始量產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的 HBM3E 解決方案
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是德科技推出領(lǐng)先的基準(zhǔn)測試解決方案以加快部署人工智能基礎(chǔ)設(shè)施
發(fā)表于：3/4/2024 5:05:00 PM
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AI替代人工編輯首戰(zhàn)失敗
發(fā)表于：3/4/2024 9:30:00 AM
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英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準(zhǔn)性能
發(fā)表于：3/1/2024 4:47:05 PM
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采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆
發(fā)表于：3/1/2024 1:05:07 PM
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瑞薩面向具備視覺AI和實時控制功能的下一代機器人
發(fā)表于：3/1/2024 11:21:03 AM
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是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢預(yù)測，新一輪技術(shù)變革機遇浮現(xiàn)（下篇）
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2024年FPGA將如何影響AI？
發(fā)表于：2/29/2024 5:20:56 PM
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美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS
發(fā)表于：2/29/2024 5:02:57 PM
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是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢預(yù)測
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一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案：業(yè)界最強方案
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是德科技亮相 2024 世界移動通信大會，展示無線領(lǐng)域創(chuàng)新成果
發(fā)表于：2/29/2024 1:39:25 PM
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【探索前沿 測試為先】低電壓測試，AI技術(shù)熱潮背后算力核心的重要支撐
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ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發(fā)布全新開放獲取 LLM
發(fā)表于：2/29/2024 11:05:39 AM
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Supermicro通過業(yè)界領(lǐng)先的全新系統(tǒng)產(chǎn)品組合
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Arm 更新 Neoverse 產(chǎn)品路線圖
發(fā)表于：2/29/2024 10:45:00 AM
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是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢預(yù)測(下篇)
發(fā)表于：2/28/2024 3:27:00 PM
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是德科技發(fā)布2024技術(shù)趨勢預(yù)測，新一輪技術(shù)變革機遇浮現(xiàn)(上篇)
發(fā)表于：2/28/2024 3:18:00 PM
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美光宣布量產(chǎn)24GB的HBM3E，將用于英偉達H200
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華為發(fā)布通信行業(yè)首個大模型
發(fā)表于：2/27/2024 10:22:30 AM
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發(fā)表于：2/27/2024 10:22:28 AM
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