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Imec
Imec 相關文章(39篇)
3D DRAM接近現(xiàn)實 研究人員使用先進沉積技術實現(xiàn)120層堆棧
發(fā)表于:8/25/2025 11:01:00 AM
Infinitesima與imec合作推動埃米級晶圓量測技術發(fā)展
發(fā)表于:7/28/2025 9:06:21 AM
IMEC發(fā)布至2039年半導體工藝路線圖
發(fā)表于:6/25/2025 1:26:56 PM
imec CEO呼吁業(yè)界轉向三維可重構AI芯片
發(fā)表于:5/20/2025 1:16:15 PM
ASML和imec簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于:3/12/2025 11:19:20 AM
歐洲1nm和光芯片試驗線啟動
發(fā)表于:1/21/2025 9:47:00 AM
imec首次在12吋硅片上實現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器制造
發(fā)表于:1/13/2025 11:19:18 AM
imec為0.7nm技術節(jié)點推出雙排CFET架構
發(fā)表于:12/9/2024 11:25:30 AM
imec與Arm等歐洲公司簽署汽車Chiplet計劃
發(fā)表于:10/14/2024 8:19:00 AM
ESIA呼吁歐盟通過加速制定芯片法案2.0等方式支持行業(yè)發(fā)展
發(fā)表于:9/5/2024 8:22:00 AM
imec首次成功利用High NA EUV光刻機實現(xiàn)邏輯DRAM結構圖案化
發(fā)表于:8/8/2024 10:07:16 AM
imec Si MOS量子點制造實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的低電荷噪聲
發(fā)表于:8/6/2024 10:32:00 AM
imec首次展示功能性單片CFET器件
發(fā)表于:6/20/2024 8:35:18 AM
阿斯麥和IMEC聯(lián)合光刻實驗室啟用
發(fā)表于:6/5/2024 8:57:42 AM
比利時imec推出基于現(xiàn)有制造工具的超導處理器
發(fā)表于:5/28/2024 8:54:22 AM
比利時imec宣布牽頭建設亞2nm制程NanoIC中試線
發(fā)表于:5/22/2024 8:58:16 AM
未來十年的芯片路線圖
發(fā)表于:5/30/2023 9:30:12 AM
IMEC發(fā)布芯片微縮路線圖:2036年進入0.2nm時代
發(fā)表于:2/3/2023 10:16:38 AM
致力2nm技術合作,Imec和日本半導體公司簽約
發(fā)表于:12/20/2022 4:57:15 PM
摩爾定律仍將延續(xù),IMEC:已制定1nm以下至A2制程設計路徑
發(fā)表于:5/26/2022 5:54:16 PM
Imec 將其固態(tài)電池的能量密度翻倍
發(fā)表于:5/23/2022 6:06:32 AM
跟不上技術的市場
發(fā)表于:12/21/2021 9:11:28 PM
替代CMOS,IMEC和英特爾攜手開發(fā)了一款新器件
發(fā)表于:1/13/2021 10:27:04 AM
IMEC展示了不帶電容的DRAM,讓3D DRAM成為可能
發(fā)表于:12/18/2020 11:07:51 AM
關鍵核心技術求不來、買不來!如何借鑒IMEC(歐洲微電子中心)的科研模式發(fā)展我國基礎科研與高新技術?
發(fā)表于:9/1/2020 2:27:00 PM
EUV光刻機全球出貨量達57臺
發(fā)表于:7/31/2020 3:22:45 PM
Imec與格芯宣布在AI芯片領域取得突破,將深度神經網絡計算
發(fā)表于:7/14/2020 5:12:00 PM
IMEC推出全球首個基于脈沖神經網絡的雷達芯片
發(fā)表于:6/23/2020 2:45:34 PM
IMEC研發(fā)新型固態(tài)電池電解質 讓固態(tài)電池可在2小時之內充滿電
發(fā)表于:7/17/2019 9:16:55 PM
電子方式盜車將不再可能!IMEC推新型低功耗藍牙測距技術
發(fā)表于:6/14/2019 10:08:46 PM
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