Imec 相關(guān)文章(40篇)
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imec宣布取得兩項High NA EUV光刻突破性成就
發(fā)表于：9/30/2025 10:55:52 AM
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3D DRAM接近現(xiàn)實 研究人員使用先進沉積技術(shù)實現(xiàn)120層堆棧
發(fā)表于：8/25/2025 11:01:00 AM
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Infinitesima與imec合作推動埃米級晶圓量測技術(shù)發(fā)展
發(fā)表于：7/28/2025 9:06:21 AM
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IMEC發(fā)布至2039年半導(dǎo)體工藝路線圖
發(fā)表于：6/25/2025 1:26:56 PM
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imec CEO呼吁業(yè)界轉(zhuǎn)向三維可重構(gòu)AI芯片
發(fā)表于：5/20/2025 1:16:15 PM
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ASML和imec簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于：3/12/2025 11:19:20 AM
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歐洲1nm和光芯片試驗線啟動
發(fā)表于：1/21/2025 9:47:00 AM
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imec首次在12吋硅片上實現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器制造
發(fā)表于：1/13/2025 11:19:18 AM
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imec為0.7nm技術(shù)節(jié)點推出雙排CFET架構(gòu)
發(fā)表于：12/9/2024 11:25:30 AM
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imec與Arm等歐洲公司簽署汽車Chiplet計劃
發(fā)表于：10/14/2024 8:19:00 AM
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ESIA呼吁歐盟通過加速制定芯片法案2.0等方式支持行業(yè)發(fā)展
發(fā)表于：9/5/2024 8:22:00 AM
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imec首次成功利用High NA EUV光刻機實現(xiàn)邏輯DRAM結(jié)構(gòu)圖案化
發(fā)表于：8/8/2024 10:07:16 AM
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imec Si MOS量子點制造實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的低電荷噪聲
發(fā)表于：8/6/2024 10:32:00 AM
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imec首次展示功能性單片CFET器件
發(fā)表于：6/20/2024 8:35:18 AM
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阿斯麥和IMEC聯(lián)合光刻實驗室啟用
發(fā)表于：6/5/2024 8:57:42 AM
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比利時imec推出基于現(xiàn)有制造工具的超導(dǎo)處理器
發(fā)表于：5/28/2024 8:54:22 AM
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比利時imec宣布牽頭建設(shè)亞2nm制程NanoIC中試線
發(fā)表于：5/22/2024 8:58:16 AM
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未來十年的芯片路線圖
發(fā)表于：5/30/2023 9:30:12 AM
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IMEC發(fā)布芯片微縮路線圖：2036年進入0.2nm時代
發(fā)表于：2/3/2023 10:16:38 AM
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致力2nm技術(shù)合作，Imec和日本半導(dǎo)體公司簽約
發(fā)表于：12/20/2022 4:57:15 PM
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摩爾定律仍將延續(xù)，IMEC：已制定1nm以下至A2制程設(shè)計路徑
發(fā)表于：5/26/2022 5:54:16 PM
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Imec 將其固態(tài)電池的能量密度翻倍
發(fā)表于：5/23/2022 6:06:32 AM
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跟不上技術(shù)的市場
發(fā)表于：12/21/2021 9:11:28 PM
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替代CMOS，IMEC和英特爾攜手開發(fā)了一款新器件
發(fā)表于：1/13/2021 10:27:04 AM
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IMEC展示了不帶電容的DRAM，讓3D DRAM成為可能
發(fā)表于：12/18/2020 11:07:51 AM
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關(guān)鍵核心技術(shù)求不來、買不來！如何借鑒IMEC（歐洲微電子中心）的科研模式發(fā)展我國基礎(chǔ)科研與高新技術(shù)？
發(fā)表于：9/1/2020 2:27:00 PM
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EUV光刻機全球出貨量達57臺
發(fā)表于：7/31/2020 3:22:45 PM
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Imec與格芯宣布在AI芯片領(lǐng)域取得突破，將深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算
發(fā)表于：7/14/2020 5:12:00 PM
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IMEC推出全球首個基于脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的雷達芯片
發(fā)表于：6/23/2020 2:45:34 PM
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IMEC研發(fā)新型固態(tài)電池電解質(zhì) 讓固態(tài)電池可在2小時之內(nèi)充滿電
發(fā)表于：7/17/2019 9:16:55 PM
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