晶圓 相關(guān)文章(1943篇)
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8英寸大勢(shì)已去，12英寸晶圓廠爆裂無(wú)聲
發(fā)表于：1/14/2022 9:55:24 PM
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臺(tái)積電2022年規(guī)劃：3nm量產(chǎn)、投入440億美元、目標(biāo)營(yíng)收2萬(wàn)億
發(fā)表于：1/14/2022 9:35:31 PM
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聯(lián)發(fā)科12月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)42.47%
發(fā)表于：1/12/2022 9:57:32 PM
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華虹半導(dǎo)體：三號(hào)晶圓廠短時(shí)停電不會(huì)對(duì)業(yè)績(jī)?cè)斐擅黠@影響
發(fā)表于：1/10/2022 4:48:32 PM
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繼晶圓市場(chǎng)后，閃存市場(chǎng)也要漲？
發(fā)表于：1/4/2022 9:15:43 PM
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南亞科：10納米級(jí)制程將于2022年導(dǎo)入量產(chǎn)
發(fā)表于：1/4/2022 6:16:00 AM
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看膩了缺貨漲價(jià)，那就看看最新芯片行情匯總
發(fā)表于：12/31/2021 8:26:03 PM
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影響了芯片可靠性設(shè)計(jì)的六大因素
發(fā)表于：12/31/2021 7:14:15 PM
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意法半導(dǎo)體：投資擴(kuò)產(chǎn)仍是主旋律
發(fā)表于：12/27/2021 5:54:54 PM
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AMD將與格芯簽訂價(jià)值21億美元的晶圓供應(yīng)合同
發(fā)表于：12/24/2021 10:16:04 PM
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中芯國(guó)際彭進(jìn)：2022年的晶圓廠產(chǎn)能依然緊張
發(fā)表于：12/23/2021 9:47:29 AM
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芯片研究多燒錢？5nm芯片至少1000億
發(fā)表于：12/22/2021 8:15:00 PM
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中芯國(guó)際深圳買地建12英寸晶圓廠
發(fā)表于：12/14/2021 7:36:23 PM
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5nm 和 3nm 出自晶圓十八廠，臺(tái)積電技術(shù)情況如何
發(fā)表于：12/12/2021 11:44:36 AM
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半導(dǎo)體景氣度？
發(fā)表于：12/8/2021 9:26:00 PM
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樂(lè)鑫科技：產(chǎn)能受晶圓影響大，封測(cè)第四季度開(kāi)始緩解
發(fā)表于：12/7/2021 6:12:25 AM
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聯(lián)電再發(fā)漲價(jià)函，格芯股價(jià)創(chuàng)上市以來(lái)新高，晶圓廠仍把握“賣方市場(chǎng)”優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于：12/1/2021 4:27:56 PM
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聯(lián)電將啟動(dòng)新一波長(zhǎng)約漲價(jià)：漲幅最高達(dá)12％，明年生效
發(fā)表于：12/1/2021 5:41:00 AM
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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體下半年局勢(shì)：大基金巨資定增 半導(dǎo)體公司量?jī)r(jià)齊升顯現(xiàn)
發(fā)表于：11/24/2021 9:32:28 PM
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浙江省發(fā)改委：增補(bǔ)中芯紹興二期晶圓制造等135個(gè)重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目
發(fā)表于：11/24/2021 9:28:34 PM
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和林微納擬定增募資7億元布局晶圓測(cè)試探針量產(chǎn)等項(xiàng)目
發(fā)表于：11/23/2021 7:03:51 AM
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全球市場(chǎng)嚴(yán)重“缺芯”，中芯國(guó)際正式表態(tài)，網(wǎng)友：扎心了！
發(fā)表于：11/22/2021 6:36:36 AM
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總投資300億美元！德州儀器宣布建設(shè)4座12吋晶圓廠
發(fā)表于：11/20/2021 7:12:47 AM
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Kelvin 探針為標(biāo)準(zhǔn)陣列和晶圓級(jí)設(shè)備的量產(chǎn)測(cè)試提供一流的性能
發(fā)表于：11/16/2021 10:44:32 PM
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臺(tái)積電10月?tīng)I(yíng)收環(huán)比下滑11.9%，這鍋要蘋(píng)果背？
發(fā)表于：11/12/2021 10:26:57 PM
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一期年產(chǎn)144萬(wàn)片晶圓，合肥集成電路產(chǎn)業(yè)鏈再添重要一環(huán)
發(fā)表于：11/11/2021 11:12:20 PM
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注資70億美元！臺(tái)積電與索尼將在日本建新晶圓廠，月產(chǎn)4.5萬(wàn)片
發(fā)表于：11/11/2021 12:14:47 PM
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華爾街日?qǐng)?bào)：晶圓廠在成熟制程投入不足
發(fā)表于：11/10/2021 9:25:00 AM
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盛美半導(dǎo)體用于晶圓級(jí)封裝的濕法去膠設(shè)備獲IDM大廠重復(fù)訂單
發(fā)表于：11/8/2021 8:25:04 PM
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美國(guó)收集晶圓廠信息：臺(tái)積電已完成，英特爾未提交？
發(fā)表于：11/8/2021 7:28:32 PM
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