晶圓 相關(guān)文章(1943篇)
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全球芯片產(chǎn)能對比：中國臺灣22%，韓國21%
發(fā)表于：6/4/2021 5:39:34 AM
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14/28nm占比才6.9%，中芯國際靠落后工藝賺錢？
發(fā)表于：6/4/2021 5:10:09 AM
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敏芯股份：掌握MEMS底層技術(shù)，持續(xù)研發(fā)新工藝和新產(chǎn)品
發(fā)表于：6/3/2021 3:18:43 PM
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無晶圓廠半導體公司易兆微完成億元人民幣Pre-IPO輪融資
發(fā)表于：6/3/2021 5:09:36 AM
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SEMI：8英寸晶圓廠今年設(shè)備支出將增至40億美元
發(fā)表于：6/2/2021 5:57:06 AM
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泛半導體智能制造技術(shù)供應(yīng)商潤石科技獲數(shù)千萬元 A 輪融資
發(fā)表于：6/1/2021 6:30:54 PM
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八英寸晶圓廠的“問題”
發(fā)表于：5/31/2021 12:54:00 PM
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晶圓廠訂單暴增，讓IDM模式重新站了起來
發(fā)表于：5/29/2021 5:32:01 AM
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估值或高達300億美元，傳格芯將赴美IPO
發(fā)表于：5/28/2021 6:10:47 AM
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芯片短缺續(xù)推升8英寸晶圓產(chǎn)能，2024年將創(chuàng)每月660萬片新紀錄
發(fā)表于：5/28/2021 6:06:00 AM
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AMD與格芯脫鉤：今后能任選廠商加工芯片了
發(fā)表于：5/16/2021 12:35:20 AM
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中芯國際發(fā)布第一季度財報，凈利潤增長明顯
發(fā)表于：5/14/2021 11:14:01 PM
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三提晶圓代工，Intel能否破局？
發(fā)表于：5/6/2021 11:29:00 PM
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三星電子將最大限度提高其晶圓代工廠產(chǎn)能
發(fā)表于：4/29/2021 8:56:01 PM
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Soitec發(fā)布2021財年第四季度財報，圓滿達成預期目標
發(fā)表于：4/27/2021 9:35:42 PM
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12英寸晶圓的誘惑
發(fā)表于：4/22/2021 9:49:04 PM
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臺積電7nm打造第一巨無霸芯片
發(fā)表于：4/22/2021 9:39:29 PM
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臺積電每片晶圓營收是中芯國際的兩倍多！
發(fā)表于：3/4/2021 3:12:43 PM
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主要生產(chǎn)12英寸晶圓，這個半導體項目進展如何？
發(fā)表于：2/2/2021 1:46:36 PM
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臺積電重新配置晶圓產(chǎn)能，以支持全球汽車工業(yè)
發(fā)表于：1/31/2021 2:38:38 PM
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Soitec發(fā)布2021財年第三季度財報，收入同比增長15%
發(fā)表于：1/26/2021 3:19:45 PM
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晶圓廠大并購，環(huán)球晶圓收購世創(chuàng)總價漲至43.5億歐元
發(fā)表于：1/25/2021 6:05:30 AM
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近期芯片漲價時間線整理
發(fā)表于：1/21/2021 10:07:04 PM
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賽微電子：下半年實現(xiàn)月產(chǎn)能5000片晶圓
發(fā)表于：1/21/2021 12:03:47 AM
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賽微電子：MEMS國際代工線預計2季度正式生產(chǎn)
發(fā)表于：1/20/2021 6:32:21 AM
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長江存儲發(fā)布嚴正聲明，回應(yīng)產(chǎn)能傳聞
發(fā)表于：1/13/2021 10:03:55 PM
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聯(lián)電跳電，波及臺積電、世界先進等周邊晶圓廠
發(fā)表于：1/13/2021 12:39:37 AM
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年產(chǎn)240萬枚半導體晶圓再生項目迎來設(shè)備搬入節(jié)點
發(fā)表于：1/13/2021 12:34:52 AM
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突發(fā)！聯(lián)華電子斷電罷工，產(chǎn)能更吃緊了
發(fā)表于：1/11/2021 10:47:14 PM
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聯(lián)電8吋晶圓廠跳電事故，逾10萬片晶圓受影響
發(fā)表于：1/11/2021 10:41:24 PM
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