2019年9月,半導體企業(yè)Cerebras Systems發(fā)布了世界最大芯片“WSE”(晶圓級引擎),臺積電16nm工藝制造,面積達46225平方毫米,內部集成了1．2萬億個晶體管、40萬個AI核心、18GB SRAM緩存,支持9PB/s內存帶寬、100Pb/s互連帶寬,而功耗也高達15千瓦,主要用于AI加速計算。

美國能源部就看中了它,打造了兩套計算系統(tǒng)CS-1,每臺250萬美元,用來搭配超級計算機,同步進行AI和增強計算。

Cerebras今天宣布了第二代WSE-2,制造工藝升級為臺積電7nm,面積維持在46225平方毫米,因為如此龐大的芯片,一塊300mm晶圓也只能造出一塊,制造和封裝工藝直接決定了芯片面積。

得益于工藝升級,集成晶體管數(shù)量達到了恐怖的4．6萬億個,密度也達到每平方毫米5624．6萬,均增加了1．17倍,因此核心數(shù)量增至85萬個,增加了1．13倍,另外SRAM緩存容量增至40GB,內存帶寬來到20PB/s,互連帶寬來到220Pb/s,都增加了1．22倍。

作為對比,作為曾經(jīng)最大的臺積電7nm工藝芯片,NVIDIA A100的面積也不過826平方毫米,緩存才40MB。

Cerebras還設計了一套系統(tǒng),可以繞過任何制造缺陷,保證100%的良品率,畢竟壞掉一顆,就直接廢掉一塊晶圓。

事實上,Cerebras最初設計了1．5%的核心冗余,也就是允許壞掉12750個,但是后來發(fā)現(xiàn)臺積電7nm工藝已經(jīng)相當成熟,根本不需要浪費這么多額外核心。

WSE-2 85萬個核心通過2D Mesh平面網(wǎng)格布局互連,輔以FMAC數(shù)據(jù)路徑,并定制了編譯器,便于開發(fā)應用。

與美國能源部合作的第二代CS-2系統(tǒng),整體設計基本不變,而在各項規(guī)格翻了一番還多之后,整體功耗基本不變,今年第三季度投用。

作者:上方文Q來源:快科技