國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）今日發(fā)布“全球8英寸晶圓廠展望報告”（Global 200mm Fab Outlook），指出，全球半導體制造商2020年到2024年將持續(xù)提高8英寸晶圓廠產(chǎn)量，預計增加95萬片，增幅17%，達每月660萬片的歷史新紀錄。

SEMI全球行銷長暨臺灣地區(qū)總裁曹世綸表示，晶圓制造商將增設(shè)22座8英寸晶圓廠，滿足5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等高度依賴類比、電源管理和顯示驅(qū)動器積體電路（IC）、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）及感測器技術(shù)等裝置不斷增長的需求。

▲2013~2024年8英寸晶圓已安裝產(chǎn)能和晶圓廠數(shù)量。（Source：SEMI）

報告指出，8英寸晶圓廠設(shè)備支出歷經(jīng)2012年至2019年于20億至30億美元徘徊，2020年突破30億美元大關(guān)后，2021年將更上一層樓，來到近40億美元。支出大幅增長反映的是半導體產(chǎn)業(yè)積極克服芯片短缺的現(xiàn)況，而全球8英寸晶圓廠使用率持續(xù)處于高位，正全速運作。

同時，報告也顯示今年晶圓代工廠將占全球晶圓廠產(chǎn)能50%以上，接著才是類比的17%以及離散/功率的10%；以區(qū)域來看，2021年8英寸晶圓產(chǎn)能則由中國占比大多數(shù)，占比18%，其次是日本和臺灣，各有16%。預計到2022年，設(shè)備投資都將維持在30億美元以上的高水準，代工將占總支出一半以上，接著依序為離散／功率（21%）、類比（15%）、微機電MEMS和感測器（7%）。