近日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科”）公布了2021年?duì)I收?qǐng)?bào)告。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科2021年12月份母子公司合并營(yíng)業(yè)收入為462．02億新臺(tái)幣，環(huán)比增加2．58％，同比增加42．47％；全年?duì)I業(yè)收入累計(jì)達(dá)4934．15億新臺(tái)幣，同比增加53．16％。

營(yíng)收?qǐng)?bào)告具體如下：

（源自聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)）

公開(kāi)資料顯示，聯(lián)發(fā)科是全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有20億臺(tái)內(nèi)建聯(lián)發(fā)科芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。

在去年12月16日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，集先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)與能效管理技術(shù)于一身，擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。主要特性包括：旗艦性能與超高能效，天璣9000率先采用臺(tái)積電4nm先進(jìn)制程，CPU采用Armv9架構(gòu)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3．05GHz的Arm Cortex－X2超大核、3個(gè)主頻高達(dá)2．85GHz的Arm Cortex－A710大核和4個(gè)主頻為1．8GHz的Arm Cortex－A510能效核心，內(nèi)置14MB超大容量緩存組合，為智能手機(jī)提供超乎想象的強(qiáng)大計(jì)算性能。天璣9000搭載Arm Mali－G710旗艦十核GPU，支持LPDDR5X內(nèi)存，傳輸速率可達(dá)7500Mbps，支持雙通道UFS3．1閃存，平臺(tái)性能與能效提升的同時(shí)為全場(chǎng)景應(yīng)用加速。天璣9000集成聯(lián)發(fā)科第五代AI處理器APU 590，采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計(jì)，充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢(shì)，靈活運(yùn)用整數(shù)精度與浮點(diǎn)精度運(yùn)算，較上一代的性能和能效均提升4倍，為智能手機(jī)的拍照、視頻、流媒體、游戲等萬(wàn)千應(yīng)用提供高能效AI算力。

此外，天璣9000還搭載了旗艦級(jí)18位HDR－ISP圖像信號(hào)處理器Imagiq 790，3顆ISP處理速度高達(dá)每秒90億像素，最高可支持3．2億像素?cái)z像頭，將計(jì)算攝影提升至全新高度。據(jù)悉采聯(lián)發(fā)科天璣 9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)將于2022年第一季度上市。