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联发科：存储成本飙升重创手机链
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史上首次 联发科天玑SoC交由英特尔代工
發(fā)表于：2026/2/10 上午9:15:11
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Counterpoint发布2026年智能手机SoC市场预测
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英伟达正与联发科合作打造SoC芯片
發(fā)表于：2026/2/2 上午10:01:15
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2026年全球智能手机SoC出货量预计将同比下降7%
發(fā)表于：2026/1/29 上午9:00:35
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消息称苹果高通和联发科集体转向手机芯片架构优化
發(fā)表于：2026/1/21 上午11:26:18
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联发科与博通以英特尔先进封装工艺争夺AI ASIC项目
發(fā)表于：2026/1/16 上午9:08:35
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联发科携手耕兴取得FCC全球首份Wi-Fi 8认证
發(fā)表于：2026/1/13 上午9:22:55
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联发科推出Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列
發(fā)表于：2026/1/7 上午9:12:13
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传联发科从移动芯片部门抽调资源加码ASIC研发
發(fā)表于：2026/1/6 上午10:54:35
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不止更强，更耐用：vivo X300与天玑9500打造出顶级旗舰体感
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传联发科拿下两代谷歌TPU定制大单
發(fā)表于：2025/12/15 上午1:07:32
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台积电产能紧张 Marvell与联发科考虑引入英特尔封装
發(fā)表于：2025/11/25 上午10:10:00
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内存与2nm代工成本上涨 高通与联发科面临价格压力
發(fā)表于：2025/11/25 上午9:39:03
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联发科联合欧空局等完成全球首次R19规范5G-A卫星宽带实网连线
發(fā)表于：2025/11/6 下午1:30:00
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消息称高通与联发科加速布局台积电N2P工艺
發(fā)表于：2025/11/4 上午11:40:57
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联发科与欧空局等完成全球首次R19规范5G-A卫星宽带实网连线
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联发科对在印度制造芯片持开放态度
發(fā)表于：2025/10/15 上午10:15:00
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台积电3nm涨价20% 手机处理器即将跟涨
發(fā)表于：2025/9/23 下午2:22:09
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联发科即将投片台积电美国先进晶圆厂
發(fā)表于：2025/9/23 上午11:40:51
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联发科力拼拿下超40%旗舰手机芯片市场
發(fā)表于：2025/9/23 上午9:47:01
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Wi-Fi 7还没普及 Wi-Fi 8最快明年见
發(fā)表于：2025/9/19 上午9:19:57
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联发科首款台积电2nm旗舰SoC完成流片
發(fā)表于：2025/9/16 上午10:21:52
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GB10芯片高度合作引市场猜想英伟达可能收购联发科
發(fā)表于：2025/9/5 上午9:41:52
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联发科加入谷歌Project Treble计划
發(fā)表于：2025/8/18 上午11:32:52
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联发科AI ASIC明年有望贡献10亿美元收入
發(fā)表于：2025/7/31 上午10:29:35
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传Meta委托联发科开发2nmAI推理芯片
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消息称英伟达-联发科AI PC芯片波折不断
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解析华为联发科专利官司到底争的是什么
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2025Q1中国车用5G网络接入设备出货量同比增长134%
發(fā)表于：2025/6/27 下午2:16:04
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