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恩智浦世界级200mm工厂可立即投入运营
發(fā)表于：2008/10/8 上午12:00:00
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發(fā)表于：2008/10/8 上午12:00:00
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LDK牵手印太阳能霸主 签5年供应协议
發(fā)表于：2008/9/16 下午1:46:17
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AMD开始实行“轻晶圆”战略
發(fā)表于：2008/9/9 上午8:58:37
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韩国现代半导体12英寸存储芯片厂完工
發(fā)表于：2008/9/8 上午10:21:25
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300毫米初制晶圆开始垄断全球半导体产能
發(fā)表于：2008/9/8 上午8:50:15
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半导体协会：300mm晶圆已经占据统治地位
發(fā)表于：2008/9/5 上午8:49:03
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汽车电子系统的可靠性 芯片行业的贡献
發(fā)表于：2008/8/21 下午2:00:14
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晶圆代工企业扭转颓势 佳绩之下另有隐忧
發(fā)表于：2008/8/13 上午10:49:18
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Spansion 65纳米EcoRAM 下单中芯国际代工
發(fā)表于：2008/8/12 上午10:36:44
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意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上
發(fā)表于：2008/8/11 下午5:49:50
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意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑
發(fā)表于：2008/8/11 下午5:36:21
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德国研究机构开发出晶体管开关频率超过200GHz的3D芯片工艺
發(fā)表于：2008/8/5 上午10:24:18
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华虹NEC举行0.13um嵌入式闪存工艺庆功活动暨授奖仪式
發(fā)表于：2008/7/30 上午9:01:19
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飞思卡尔向英国STS购支持200mm硅深度离子蚀刻设备
發(fā)表于：2008/7/24 上午10:13:33
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FSI单晶圆清洗技术被重要全球性半导体制造商用于32nm后段清洗工艺开发
發(fā)表于：2008/5/19 下午4:47:49
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诺发 (NOVELLUS) VECTOR EXPRESS 推出一年内售出 100 台
發(fā)表于：2008/3/25 上午11:28:45
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Spansion降低对外包制造服务的依赖制造及测试能力的增强强化其运营和资金效率
發(fā)表于：2008/3/21 上午11:00:14
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Spansion业界首个300mm NOR晶圆厂产能实现突破性发展
發(fā)表于：2008/3/13 上午10:34:33
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赢家：台积电, 2007第四季度晶圆代工厂商盘点
發(fā)表于：2008/1/3 下午2:40:59
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银河半导体56万美元购旗下合资子公司全部股权
發(fā)表于：2008/1/3 下午2:09:12
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谁赢谁输？第四季度晶圆代工厂商盘点
發(fā)表于：2007/12/24 下午1:34:59
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安森美半导体为ATLAS粒子物理实验提供复杂芯片荣获欧洲核子研究理事会(CERN)表彰
發(fā)表于：2007/12/3 下午2:26:16
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RFMD面向3G多模手机市场推出RF MEMS器件
發(fā)表于：2007/11/30 上午11:34:28
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安森美半导体为ATLAS粒子物理实验提供复杂芯片荣获欧洲核子研究理事会(CERN)表彰 荣
發(fā)表于：2007/11/29 下午1:35:08
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Spansion公布基于SONOS的MirrorBit ORNAND 系列产品开发计划
發(fā)表于：2007/11/19 下午4:08:31
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奥地利微电子为代工用户扩展CMOS、高压、高压FLASH和RF多项目晶圆服务
發(fā)表于：2007/11/15 下午2:37:53
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台积电将建立12寸晶圆级封装技术与产能
發(fā)表于：2007/8/21 上午9:35:53
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诺发公司（NOVELLUS）凭借VECTOR EXTREME制定全新PECVD产量业界基准
發(fā)表于：2007/8/13 上午9:08:53
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