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霍尼韦尔推出半导体封装新材料
發(fā)表于：2014/3/7 上午9:40:41
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德州仪器宣布收购中国成都UTAC厂房 成都将成为德州仪器唯一的集晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地
發(fā)表于：2013/12/20 上午10:07:13
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陶氏针对无铅凸点电镀推出全新 SOLDERON™锡-银电镀液
發(fā)表于：2013/12/6 下午4:53:36
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全新的自动化在线多项目晶圆（MPW）报价系统提供即时报价
發(fā)表于：2013/10/8 下午3:23:19
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电源管理IC扮新动能，世界Q4营运有望逆势持稳
發(fā)表于：2013/8/7 下午3:42:35
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集中火力攻FinFET 联电确定不玩20纳米
發(fā)表于：2013/7/31 下午4:20:57
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12寸晶圆需求大 台积受惠
發(fā)表于：2013/7/8 下午4:46:13
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GlobalFoundries：20nm已出样 14nm年底试产
發(fā)表于：2013/6/27 下午2:23:57
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Gartner：2013年全球半导体制造设备支出将下滑5.5%
發(fā)表于：2013/6/21 下午3:52:45
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德州仪器宣布将于中国成都建立其下一个封装测试基地
發(fā)表于：2013/6/8 上午9:39:25
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Xilinx与台积电联手16FinFET工艺 欲打造最快上市的最高性能FPGA器件
發(fā)表于：2013/5/30 上午10:25:06
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手机芯片加速整合 3D IC非玩不可
發(fā)表于：2013/5/24 下午3:44:09
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有关单片型3D芯片集成技术与TSV的技术研究
發(fā)表于：2013/5/16 下午4:42:31
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Aptina与LFoundry携手规划CMOS成像未来
發(fā)表于：2013/5/15 下午4:30:32
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IGBT厂商开拓新市场，低电压应用成为目标
發(fā)表于：2013/5/10 下午2:40:13
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应材：未来5年半导体产业变迁 比过去15年还多
發(fā)表于：2013/5/2 下午3:36:09
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纯晶圆代工产业前景闪耀
發(fā)表于：2013/4/18 下午4:36:39
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国内首颗可量产并具自主知识产权的CMOS GSM射频前端芯片
發(fā)表于：2013/4/12 下午4:22:59
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太阳能双反政策或照亮中国多晶硅业前进之路
發(fā)表于：2013/1/15 上午12:00:00
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LAKER-CALIBRE REALTIME整合流程 获得2012 TSMC OIP定制设计参考流程采用
發(fā)表于：2012/10/18 下午4:41:27
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安森美半导体加入imec的硅基氮化镓研究项目
發(fā)表于：2012/10/12 下午4:51:25
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中芯国际2012年技术研讨会于上海揭幕
發(fā)表于：2012/9/17 下午2:17:48
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英特尔资助尼康研制半导体制造新设备
發(fā)表于：2012/8/10 上午11:44:38
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首座450mm晶圆厂2017年投产
發(fā)表于：2012/7/12 下午4:44:40
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三星电子野心勃勃：图谋晶圆代工霸业
發(fā)表于：2012/6/5 下午12:44:19
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瑞萨电子与台积电联手打造微控制器的生态系统
發(fā)表于：2012/5/29 下午4:56:43
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中芯采用Mentor Calibre PERC产品
發(fā)表于：2012/5/23 下午3:34:54
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GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以实现20纳米及更尖端工艺的3D芯片堆叠
發(fā)表于：2012/5/2 下午4:37:11
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AMD顶级晶圆厂首次破例参观
發(fā)表于：2012/4/24 下午2:33:32
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Luxtera和意法半导体（ST）实现量产硅光电解决方案
發(fā)表于：2012/4/6 下午2:02:44
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