?? 據(jù)美國半導體產業(yè)協(xié)會" title="半導體產業(yè)協(xié)會">半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)，300毫米初制晶圓" title="晶圓">晶圓首次在晶圓產能" title="晶圓產能">晶圓產能和實際加工晶圓中占據(jù)最大份額，所占比例分別是44%和47%。

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?? 7月全球芯片銷售額比去年同期增長7.6%，達到222億美元。7月銷售額的三個月移動平均值比6月的216億美元增長2.8%。今年截止到7月份，累計銷售額為1,483億美元，比2007年同期增長5%。???

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??? SIA還指出，總體產能利用率" title="產能利用率">產能利用率保持在高位，達89%，領先工藝的產能利用率高于95%。???

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??? SIA總裁GeorgeScalise表示：“消費電子、個人電腦" title="個人電腦">個人電腦和手機約占芯片需求的80%，這些產品的銷量增長，為全球微芯片銷售額同比增長7.6%作出了貢獻?！????

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??? SIA指出，DRAM和NAND閃存銷售額繼續(xù)因價格持續(xù)走低而下滑。