?? 據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)" title="半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)">半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA),300毫米初制晶圓" title="晶圓">晶圓首次在晶圓產(chǎn)能" title="晶圓產(chǎn)能">晶圓產(chǎn)能和實(shí)際加工晶圓中占據(jù)最大份額,所占比例分別是44%和47%。
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?? 7月全球芯片銷售額比去年同期增長7.6%,達(dá)到222億美元。7月銷售額的三個(gè)月移動(dòng)平均值比6月的216億美元增長2.8%。今年截止到7月份,累計(jì)銷售額為1,483億美元,比2007年同期增長5%。???
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??? SIA還指出,總體產(chǎn)能利用率" title="產(chǎn)能利用率">產(chǎn)能利用率保持在高位,達(dá)89%,領(lǐng)先工藝的產(chǎn)能利用率高于95%。???
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??? SIA總裁GeorgeScalise表示:“消費(fèi)電子、個(gè)人電腦" title="個(gè)人電腦">個(gè)人電腦和手機(jī)約占芯片需求的80%,這些產(chǎn)品的銷量增長,為全球微芯片銷售額同比增長7.6%作出了貢獻(xiàn)。”????
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??? SIA指出,DRAM和NAND閃存銷售額繼續(xù)因價(jià)格持續(xù)走低而下滑。
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