意法半導體（紐約證券交易所代碼；STM）、STATS ChipPAC（SGX-ST：STATSChP）和英飛凌" title="英飛凌">英飛凌科技（FSE/NYSE:IFX）今天宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓" title="晶圓">晶圓級球柵陣列（eWLB）技術基礎上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術，用于制造未來的半導體產(chǎn)品封裝。 ?

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通過英飛凌對意法半導體" title="意法半導體">意法半導體和STATS ChipPAC的技術許可協(xié)議，世界兩大半導體龍頭意法半導體和英飛凌攜手先進三維（3D）封裝解決方案供應商STATS ChipPAC，合作開發(fā)下一代eWLB技術，全面開發(fā)英飛凌現(xiàn)有eWLB封裝技術" title="封裝技術">封裝技術的全部潛能。新的研發(fā)成果將由三家公司共有，主要研發(fā)方向是利用一片重構晶圓的兩面，提供集成度更高、接觸單元數(shù)量更多的半導體解決方案。 ?

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eWLB技術整合傳統(tǒng)半導體制造的前工序和后工序技術，以平行制程同步處理晶圓上所有的芯片，從而降低制造成本。隨著芯片保護封裝的集成度不斷提高，外部觸點數(shù)量大幅度增加，這項技術將為最先進的無線產(chǎn)品產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品在成本和尺寸上帶來更大的好處。?

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創(chuàng)新的eWLB 技術可以提高封裝尺寸的集成度，將成為兼具成本效益和高集成度的晶圓級封裝工業(yè)標準，意法半導體與英飛凌合作開發(fā)使用這項技術的決定，是eWLB在成為工業(yè)標準的發(fā)展道路上的一個重要里程碑。意法半導體計劃在新合資公司ST-NXP Wireless以及其它應用市場中的幾款芯片使用這項技術，預計2008年年底前推出樣片，最早在2010年初前開始量產(chǎn)。?

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“eWLB技術與我們的下一代尖端產(chǎn)品，特別是無線芯片配合，具有絕佳互補效果，”意法半導體先進封裝技術部總監(jiān) Carlo Cognetti表示，“eWLB在技術創(chuàng)新、成本競爭力和尺寸方面確立了多項新的里程碑。我們將與英飛凌一起為eWLB成為最新的強大封裝技術平臺鋪平道路?！?/SPAN>?

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“我們很高興ST選用我們的最先進的eWLB芯片封裝技術，我們認為這一合作關系是對我們卓越技術的最大認可，”英飛凌亞太地區(qū)封裝測試業(yè)務副總裁Wah Teng Gan表示，“隨著ST成為我們新的合作伙伴，加上知名的3D封裝技術前沿廠商STATS ChipPAC對我們創(chuàng)新技術的認可，我們預測將帶動封裝產(chǎn)業(yè)趨向高能效和高性能的eWLB技術發(fā)展。”?

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“我們非常高興英飛凌和意法半導體選擇STATS ChipPAC作為開發(fā)一下代eWLB技術的合作伙伴，并采用兩代的eWLB技術來制造產(chǎn)品，”STATS ChipPAC執(zhí)行副總裁兼首席技術長Han Byung Joon表示，“英飛凌和意法半導體的雄厚技術實力，結(jié)合我們在推動硅晶圓級集成技術和靈活性上積累的知識，是把這具有突破性的技術變?yōu)楝F(xiàn)實的必要條件。”?

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關于eWLB?

eWLB 是2007年秋季英飛凌推出的一項具有革命性的封裝技術，為芯片封裝業(yè)的集成水平和能效樹立了一項新的標準，為半導體行業(yè)鋪平了道路，向行業(yè)和最終消費者提供新一代高能效、高性能的移動設備。有了這些新的封裝工藝，可以進一步擴大晶圓級球柵陣列(WLB)技術的優(yōu)勢 ——即優(yōu)化制造成本和改進的性能。如同采用WLB技術，所有的加工操作都是在晶圓上并行完成，即通過單一制程同步處理晶圓上所有的芯片。這項先進的封裝技術是集成度和能效的新基準，尺寸比傳統(tǒng)的引線框架層壓封裝縮小30%，接觸單元幾乎增加了無數(shù)個。 ?

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關于英飛凌?

總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會的三大挑戰(zhàn)——能效、通信和安全，提供半導體和系統(tǒng)解決方案。2007財務年（截止到9月份），公司銷售額77億歐元（包括奇夢達的銷售額36億歐元），在全球擁有約43,000名雇員（其中奇夢達雇員約13,500人）。英飛凌的業(yè)務遍及全球，透過位于美國加州Milpitas、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地子公司經(jīng)營各地市場。英飛凌在法蘭克福股票交易所" title="股票交易所">股票交易所（股票代號：IFX）和紐約股票交易所（IFX）上市交易。?

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詳情登錄英飛凌公司網(wǎng)站：www.infineon.com。?

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本新聞稿來自 www.infineon.com/press/。?

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關于 STATS ChipPAC有限公司?

STATS ChipPAC有限公司是一家領先的半導體封裝設計、組裝、測試和經(jīng)銷服務供應商，為通信、數(shù)字消費和計算機等各種終端設備半導體市場提供解決方案。STATS ChipPAC公司總部設在新加坡，在10個國家設有設計、研發(fā)、制造或客戶支持機構。STATS ChipPAC是新加坡股票交易所的上市公司（股票代碼：SGX-ST）。詳情登錄公司網(wǎng)站：www.statschippac.com。網(wǎng)站上的內(nèi)容不能理解為本新聞稿的內(nèi)容。?

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STATS ChipPAC有限公司前瞻性聲明?

本新聞稿中的某些陳述是前瞻性陳述，牽涉很多風險和不確定性，可能會引起實際事件或結(jié)果與本新聞稿所描述的完全不同?？赡軙饘嶋H結(jié)果與前瞻性陳述完全不同的因素包括，但不限于：一般的商業(yè)經(jīng)濟條件和半導體行業(yè)狀況；競爭程度；通信產(chǎn)品和個人計算機等最終用途產(chǎn)品的市場需求；客戶突然中止封裝測試外包服務的決定；公司對少量大用戶的依賴程度；技術創(chuàng)新連續(xù)取得成功的可能性；價格壓力，平均銷售價格的降低；集資能力；當前市場狀況；我們能否達到依據(jù)股票交易法案退市的適用要求；我們能否達到公司普通股在新加坡股票交易所(SGX-ST)連續(xù)上市或退市的強制性條件；我們的債務水平；潛在的資產(chǎn)減值準備金；采購或安裝新設備延誤；如果韓國不同意公司對適用稅法的理解，而產(chǎn)生的不利稅金和其它財務后果；開發(fā)和保護知識資產(chǎn)的能力；客戶延期或取消定單；產(chǎn)品組合的變化；知識產(chǎn)權糾紛和訴訟；產(chǎn)能利用率；限制公司維持或提高業(yè)務能力的融資計劃強加的限制條件；客戶訂單結(jié)構的變化；關鍵元器件短缺；正常運營受到影響；管理層或其它人員流失；測試設備或封裝缺陷或故障；環(huán)境法規(guī)的變化；匯率波動；主管機關是否批準對下屬子公司追加投資； Temasek Holdings (私人)有限公司 “Temasek”為大股東，可能會在公司與Temasek和關聯(lián)公司之間產(chǎn)生利益沖突；收購或投資其它公司和業(yè)務失??；韓國工會問題；在中國和亞洲其它國家開展業(yè)務的不確定性；自然災害和災難，包括爆發(fā)傳染病和流行??；以及公司的 SEC報告中經(jīng)常描述的其它風險因素，包括2008年3月7日提交的Form 20-F年報。請投資者不要過度依賴這些陳述，我們不準備也沒有責任修改本新聞稿提供的信息或前瞻性陳述，以反映財務報表編制后發(fā)生的事項或情況。?

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關于意法半導體（ST）?

意法半導體，是微電子應用領域中開發(fā)供應半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統(tǒng)技術的完美結(jié)合，雄厚的制造實力，廣泛的知識產(chǎn)權組合（IP），以及強大的戰(zhàn)略合作伙伴關系，使意法半導體在系統(tǒng)級芯片（SoC）技術方面居最前沿地位。在今天實現(xiàn)技術一體化的發(fā)展趨勢中，ST的產(chǎn)品扮演了一個重要的角色。公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2007年，公司凈收入100億美元，詳情請訪問ST網(wǎng)站 www.st.com 或 ST中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn?

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