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意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上

半导体制造业龙头与先进封装技术供应商结盟,开发下一代eWLB晶圆级封装技术
2008-08-11
作者:英飞凌科技股份有限公司
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英飛凌" title="英飛凌">英飛凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)、意法半導體" title="意法半導體">意法半導體(紐約證券交易所代碼;STM)和STATS ChipPAC (SGX-STSTATSChP)近日宣布,在英飛凌的第一代嵌入式晶圓" title="晶圓">晶圓級球柵陣列(eWLB)技術基礎上,三家公司簽訂協(xié)議,將合作開發(fā)下一代的eWLB技術,用于制造未來的半導體產(chǎn)品封裝。?

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通過英飛凌對意法半導體和STATS ChipPAC的技術許可協(xié)議,世界兩大半導體龍頭意法半導體和英飛凌攜手先進三維(3D)封裝解決方案供應商STATS ChipPAC,合作開發(fā)下一代eWLB技術,全面開發(fā)英飛凌現(xiàn)有eWLB封裝技術" title="封裝技術">封裝技術的全部潛能。主要研發(fā)方向是利用一片重構晶圓的兩面,提供集成度更高、接觸單元數(shù)量更多的半導體解決方案。 ?

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eWLB技術整合傳統(tǒng)半導體制造的前工序和后工序技術,以平行制程同步處理晶圓上所有的芯片,從而降低制造成本。隨著芯片保護封裝的集成度不斷提高,外部觸點數(shù)量大幅度增加,這項技術將為最先進的無線產(chǎn)品產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品在成本和尺寸上帶來更大的好處。?

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創(chuàng)新的eWLB 技術可以提高封裝尺寸的集成度,將成為兼具成本效益和高集成度的晶圓級" title="晶圓級">晶圓級封裝工業(yè)標準,意法半導體與英飛凌合作開發(fā)使用這項技術的決定,是eWLB在成為工業(yè)標準的發(fā)展道路上的一個重要里程碑。意法半導體計劃在新合資公司ST-NXP Wireless以及其它應用市場中的幾款芯片使用這項技術,預計2008年年底前推出樣片,最早在2010年初前開始量產(chǎn)。?

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意法半導體先進封裝技術部總監(jiān)Carlo Cognetti表示:“eWLB技術與我們的下一代尖端產(chǎn)品,特別是無線芯片配合,具有絕佳互補效果。eWLB在技術創(chuàng)新、成本競爭力和尺寸方面確立了多項新的里程碑。我們將與英飛凌一起為eWLB成為最新的強大封裝技術平臺鋪平道路?!?SPAN lang=EN-US>?

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英飛凌亞太地區(qū)封裝測試業(yè)務副總裁Wah Teng Gan表示:“我們很高興ST選用我們的最先進的eWLB芯片封裝技術,我們認為這一合作關系是對我們卓越技術的最大認可。隨著ST成為我們新的合作伙伴,加上知名的3D封裝技術前沿廠商STATS ChipPAC對我們創(chuàng)新技術的認可,我們預測將帶動封裝產(chǎn)業(yè)趨向高能效和高性能的eWLB技術發(fā)展?!?SPAN lang=EN-US>?

STATS ChipPAC執(zhí)行副總裁兼首席技術長Han Byung Joon表示:“我們非常高興英飛凌和意法半導體選擇STATS ChipPAC作為開發(fā)一下代eWLB技術的合作伙伴,并采用兩代的eWLB技術來制造產(chǎn)品。英飛凌和意法半導體的雄厚技術實力,結合我們在推動硅晶圓級集成技術和靈活性上積累的知識,是把這具有突破性的技術變?yōu)楝F(xiàn)實的必要條件?!?SPAN lang=EN-US>?

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關于eWLB?

eWLB 2007年秋季英飛凌推出的一項具有革命性的封裝技術,為芯片封裝業(yè)的集成水平和能效樹立了一項新的標準,為半導體行業(yè)鋪平了道路,向行業(yè)和最終消費者提供新一代高能效、高性能的移動設備。有了這些新的封裝工藝,可以進一步擴大晶圓級球柵陣列(WLB)技術的優(yōu)勢 ——即優(yōu)化制造成本和改進的性能。如同采用WLB技術,所有的加工操作都是在晶圓上并行完成,即通過單一制程同步處理晶圓上所有的芯片。這項先進的封裝技術是集成度和能效的新基準,尺寸比傳統(tǒng)的引線框架層壓封裝縮小30%,接觸單元幾乎增加了無數(shù)個。?

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關于英飛凌?

總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域——高能效、連通性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。2007財年(截止到9月份),公司實現(xiàn)銷售額77億歐元(包括奇夢達的銷售額36億歐元),在全球擁有約43,000名雇員(其中奇夢達雇員約13,500人)。英飛凌科技公司的業(yè)務遍及全球,在美國圣何塞、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。英飛凌公司已列入法蘭克福股票交易所的DAX指數(shù),并在紐約股票交易所掛牌上市,股票代號:IFX?

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英飛凌在中國?

英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來,英飛凌的業(yè)務取得非常迅速的增長,在中國擁有近1200多名員工(不包括奇夢達),已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場、技術支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈,并在銷售、技術研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內(nèi)領先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。?

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