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OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产
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先进封装成为“先进”的背后
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初步投资约2亿美元新建封装厂，Amkor的投资有何布局
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盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单
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西门子与台积电合作由N3/N4先进制程，扩展到先进封装领域
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Kyocera京瓷宣布在越南建设新厂 将强化半导体封装等产能
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这家台企产能跟不上 或使全球“缺芯”持续到2025年
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南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口开发区正式竣工投产
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先进封装互连技术正面临发展的转折点
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先进封装，为所有玩家打开潘多拉魔盒
發(fā)表于：2021/10/27 下午12:24:12
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四川绵阳游仙高新区与华芯智造签订战略合作协议
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晶方科技：持续技术创新 构筑先进封装“护城河” ｜强链补链在行动
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新型光刻机专利曝光，上海微电子的技术储备如何？
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Vishay 推出采用超小型封装的小信号肖特基和开关二极管
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剑指双百亿！兆驰光电1000条封装产线江西投产
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先进封装：八仙过海，各显神通
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源极底置封装提升电源供应器之功率密度
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后摩尔时代，发力封装、拥抱AI！
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英飞凌推出全新采用TO-247-3-HCC封装的TRENCHSTOP™ 5 WR6系列， 带来更佳的系统可靠性
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代工之争拓展到封装技术，三星和台积电正面PK
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蓝普视讯出100万联合告驱动IC厂，原因几何？
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英特尔推出Hybrid Bonding技术 推进高端封装演进
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聚灿光电/富满电子近日涨幅超50%
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Teledyne e2v半导体公司和赛峰电子与防务公司（Safran Electronics & Defense）联合取得法国政府的援助，开发系统封装路线图，此举将作为法国复苏计划的一部分
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Switch、Tuner、LNA全布局，射频产品性价比突出
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Nexperia计划在2021和2022年投资7亿美元提高产能
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