《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Teledyne e2v半導(dǎo)體公司和賽峰電子與防務(wù)公司(Safran Electronics & Defense)聯(lián)合取得法國(guó)政府的援助,開發(fā)系統(tǒng)封裝路線圖,此舉將作為法國(guó)復(fù)蘇計(jì)劃的一部分

2021-06-22
來源:Teledyne e2v
關(guān)鍵詞: Teledynee2v 封裝 系統(tǒng)集成

法國(guó)格勒諾布爾 - 2021年6月14日 - Teledyne e2v半導(dǎo)體公司(格勒諾布爾)和賽峰電子與防務(wù)公司(瓦朗斯)目前正在法國(guó)政府的大力援助下啟動(dòng)CORAIL SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)項(xiàng)目。CORAIL SiP項(xiàng)目旨在加速投資,以推動(dòng)法國(guó)新的系統(tǒng)集成電子行業(yè)的發(fā)展。 

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這個(gè)合作項(xiàng)目展示了一個(gè)共同愿望,即力爭(zhēng)將自己定位為系統(tǒng)封裝能力的領(lǐng)導(dǎo)者,以便成功地改造工廠和建立本地供應(yīng)鏈。兩家公司相輔相成,將根據(jù)不同市場(chǎng)的具體需求,采用不同的技術(shù),為系統(tǒng)集成開發(fā)解決方案。

CORAIL SiP項(xiàng)目將為整個(gè)財(cái)團(tuán)取得總計(jì)750萬(wàn)歐元的資金。其中包括來自法國(guó)復(fù)蘇計(jì)劃的250萬(wàn)歐元捐款。該計(jì)劃為法國(guó)的創(chuàng)新力提升以及與先進(jìn)SiP制造相關(guān)的合格認(rèn)證工作的開展提供支持。這一合作項(xiàng)目將于2021年夏季啟動(dòng),并于2024年結(jié)束。它將加速Teledyne e2v半導(dǎo)體公司于航空航天和國(guó)防市場(chǎng)的新SiP產(chǎn)品的開發(fā),并使SiP服務(wù)擴(kuò)展到整個(gè)歐洲工業(yè)。

SIPs的全球發(fā)展是微電子技術(shù)的自然演進(jìn)。然而,大多數(shù)供應(yīng)商都位于亞洲,不能滿足中、小批量市場(chǎng)的需求。CORAIL SiP項(xiàng)目將使雙方都能滿足歐洲SiP的這種需求。

為適應(yīng)新的SiP組裝能力,向該項(xiàng)目提供的部分援助資金被分配給格勒諾布爾附近Teledyne e2v半導(dǎo)體工廠的半導(dǎo)體組裝和測(cè)試潔凈室的升級(jí)工作。

 

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