《電子技術(shù)應(yīng)用》
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四川綿陽游仙高新區(qū)與華芯智造簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

2021-10-27
來源:全球半導(dǎo)體觀察整理
關(guān)鍵詞: 華芯智造 芯片研發(fā) 封裝

據(jù)游仙高新播報消息,近日,四川省綿陽市游仙高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)管理委員會與重慶華芯智造微電子有限公司(以下簡稱“華芯智造”)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。

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圖片來源:游仙高新播報

游仙高新播報消息顯示,此次戰(zhàn)略合作協(xié)議簽訂后,雙方希望以此次簽約為契機,攜手加快推動雙方戰(zhàn)略合作早結(jié)碩果,在更寬領(lǐng)域、更深層次、更高水平開展對接合作。

據(jù)了解,華芯智造成立于2018年11月,主要從事芯片研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、封裝銷售、國內(nèi)貿(mào)易、貨物及技術(shù)進出口等。




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