日本電子零件大廠京瓷（Kyocera）1日宣布，該公司計劃在越南興建半導體封裝的全新廠房，投資額規(guī)模估計約100億日元。新廠目前尚處詳細設(shè)計階段，計劃在2022年底到2023年初間展開運作。

京瓷公司社長谷本秀夫強調(diào)，在越南之外也有建設(shè)新廠房的必要，否則將無法應(yīng)付需求，目前處在供不應(yīng)求的狀態(tài)。他也表示越南工廠已經(jīng)確保足夠土地，可興建4棟全新廠房。

由于5G通訊普及帶動半導體需求，京瓷在半導體封裝等的陶瓷等零組件方面接單暢旺，希望透過增產(chǎn)來因應(yīng)客戶需求。

用于半導體制造裝置的耐熱性高、具有散熱鰭片的陶瓷零件，是當前熱門產(chǎn)品之一。為提升半導體的供給能力，各大半導體生產(chǎn)裝置的制造商開始增產(chǎn)，相關(guān)零件的供給也開始吃緊。谷本秀夫指出，以海外市場為主的相關(guān)需求異常熱絡(luò)。

京瓷10月20日才剛宣布，將在日本鹿兒島的國分工廠投入約110億日元興建全新廠房。

由于目前半導體市況熱絡(luò)，谷本秀夫表示，考量到日后相關(guān)產(chǎn)品的增產(chǎn)，有必要思考鹿兒島川內(nèi)工廠的投資計劃。該公司打算增產(chǎn)半導體陶瓷封裝和有機基板，也規(guī)劃提高電阻和石英晶體等零件的產(chǎn)能。

京瓷2021年度計劃投資1700億日元，今后3年也將進行大規(guī)模投資。谷本秀夫暗示，投資金額可能加碼。