2019 年 4 月 17 日，馬薩諸塞州安多弗訊 — Kyocera 公司（東京證券交易所股票交易代碼：6971）和 Vicor 公司（納斯達(dá)克股票交易代碼：VICR）日前宣布將合作開發(fā)新一代合封電源解決方案，以最大限度提高性能并縮短新興處理器技術(shù)的上市時(shí)間。作為這兩家技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者合作的一部分，Kyocera 將通過(guò)有機(jī)封裝、模塊基板及主板設(shè)計(jì)為處理器提供電源及數(shù)據(jù)傳輸?shù)募?。Vicor 將提供合封電源電流倍增器，為處理器實(shí)現(xiàn)高密度、大電流傳輸。本次合作將解決更高性能處理器快速發(fā)展所面臨的問(wèn)題 —— 高速 I/O 及高流耗需求的相應(yīng)增長(zhǎng)及復(fù)雜性。

Vicor 的合封電源技術(shù)可在處理器封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)電流倍增，從而提供更高的效率、密度和帶寬。在封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)電流倍增，不僅可將互連損耗銳降 90％，同時(shí)還大大減少通常大電流傳輸所需的處理器封裝引腳，得以增加I/O引腳，擴(kuò)大 I/O 功能。Vicor 的合封電源解決方案曾在 2018 NVIDIA GPU 技術(shù)大會(huì)和 2018 中國(guó)開放數(shù)據(jù)中心峰會(huì)上展出。Vicor 高級(jí)合封電源技術(shù)可實(shí)現(xiàn)從處理器底部進(jìn)行垂直供電 (VPD)。垂直供電實(shí)際上極大降低了供電傳輸 (PDN) 損耗，同時(shí)最大限度提高了 I/O 功能和設(shè)計(jì)靈活性。

Kyocera 優(yōu)化處理器性能及可靠性的專有解決方案以數(shù)十年的豐富封裝、模塊及主板制造經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，可充分滿足全球客戶的需求。它在多種應(yīng)用中采用了 Vicor 合封電源器件，積累了豐富的設(shè)計(jì)專業(yè)技術(shù)。Kyocera 可通過(guò)其設(shè)計(jì)技術(shù)、仿真工具和制造經(jīng)驗(yàn)，為復(fù)雜的 I/O 路由、高速存儲(chǔ)器路由和大電流供電提供最佳設(shè)計(jì)。通過(guò)合作，Kyocera 和 Vicor 將在市場(chǎng)上推出面向人工智能及高性能處理器應(yīng)用的全新解決方案。