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聚焦芯生态，贸泽电子赞助2020中国（深圳）集成电路峰会
發(fā)表于：2020/10/30 上午5:46:00
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Melexis 推出新一代市场领先的摩托车燃油泵控制器
發(fā)表于：2020/10/28 下午3:17:00
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计划在5年内生产出通用型CPU芯片和AI专用芯片，广州第三脑人工智能芯片研究院成立
發(fā)表于：2020/10/25 下午10:48:50
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芯片的未来，靠这些技术了
發(fā)表于：2020/10/8 下午2:47:31
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中国大陆晶圆厂的“新挑战”
發(fā)表于：2020/10/8 下午1:41:59
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英飞凌推出采用TO-247封装的TRENCHSTOP™ IGBT7技术
發(fā)表于：2020/9/29 下午4:30:00
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KLA针对先进封装发布增强系统组合
發(fā)表于：2020/9/22 下午2:53:00
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20 VIN、8 A高效率微型封装降压型µModule器件
發(fā)表于：2020/9/18 下午3:07:00
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东芝推出采用最新封装的光继电器，助力实现高密度贴装
發(fā)表于：2020/9/18 上午11:20:20
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东芝推出采用最新封装的光继电器
發(fā)表于：2020/9/14 下午8:36:00
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中京电子入股华洋电子 进一步布局半导体封装材料
發(fā)表于：2020/9/10 下午10:03:00
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原来芯片的先进封装是这么玩的！
發(fā)表于：2020/9/8 下午1:17:54
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国务院：中国芯片自给率去年为30%，目标2025年达到70%
發(fā)表于：2020/8/21 下午10:23:00
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Vishay推出业内最低导通电阻的-30 VP沟道MOSFET，可提高能效和功率密度
發(fā)表于：2020/8/19 下午4:17:00
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Mini/Micro LED显示时代已来临
發(fā)表于：2020/8/19 上午11:51:40
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能否比肩AMD,英特尔Xe LP图形微架构细节公布
發(fā)表于：2020/8/19 上午7:57:22
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政策丨集成电路新政解读
發(fā)表于：2020/8/15 下午3:41:39
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不可缺少的晶振，晶振概述
發(fā)表于：2020/8/14 上午7:28:46
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敏芯股份实现MEMS传感器国产化
發(fā)表于：2020/8/13 上午6:44:00
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光耦的应用领域
發(fā)表于：2020/8/8 下午1:43:00
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通科：追求产品品质，真诚对待客户
發(fā)表于：2020/8/7 上午9:30:56
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Microchip推出单对以太网PHY，提供业界领先的超低TC10休眠电流， 并且支持功能安全
發(fā)表于：2020/7/30 下午10:49:00
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用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积
發(fā)表于：2020/7/13 下午3:59:00
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2020胡润中国芯片设计10强民营企业出炉
發(fā)表于：2020/6/20 下午11:13:36
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汽车级光电三极管耦合器，你知道吗
發(fā)表于：2020/6/14 上午6:48:42
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低功耗1.8V温度传感器，你听说过吗
發(fā)表于：2020/6/6 下午11:48:43
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COB封装LED显示屏的发展分析
發(fā)表于：2020/5/29 上午6:19:00
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微间距LED屏工艺技术基础知识，值得你一看
發(fā)表于：2020/5/28 上午5:58:00
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意法半导体推出超实惠的6引脚封装同步整流控制器
發(fā)表于：2020/5/13 下午9:48:52
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半导体产品开发的五大认知误区
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