中國上海,2020年9月14日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出三款光繼電器---TLP3480、TLP3481和TLP3482,這三款光繼電器均采用P-SON4封裝。這種全新封裝的貼裝面積顯著小于SOP封裝。新產(chǎn)品將于今日開始出貨。

這三款新型光繼電器均提供了可媲美SOP封裝產(chǎn)品的斷態(tài)輸出端額定電壓和導通額定電流。取決于具體器件,額定值從30V/4．5A到100V/2A不等。

新型P-SON4封裝的貼裝面積為7．2mm?(典型值),比2．54SOP4封裝小74%,比2．54SOP6封裝小84%,非常適合高密度貼裝。此外,這些繼電器在接收器中還采用了東芝最新的MOSFET芯片[1],實現(xiàn)了低導通電阻。

TLP3480、TLP3481和TLP3482具備高導通額定電流,分別為4．5A、3A和2A。這些光繼電器能夠廣泛應(yīng)用于多種類型的測量設(shè)備應(yīng)用。

應(yīng)用:

·半導體測試設(shè)備(存儲器、SoC、LSI等測試設(shè)備)

·探測卡

·I/O接口板

特性:

·新型小型封裝P-SON4:2.1×3.4mm(典型值),貼裝面積7.2mm²(典型值)

·高導通額定電流

TLP3480:斷態(tài)輸出端額定電壓:30V,導通額定電流:4．5A

TLP3481:斷態(tài)輸出端額定電壓:60V,導通額定電流:3A

TLP3482:斷態(tài)輸出端額定電壓:100V,導通額定電流:2A

注釋:

[1] TLP3480、TLP3481和TLP3482均采用基于溝槽柵結(jié)構(gòu)的U-MOS工藝生產(chǎn)。