《電子技術(shù)應(yīng)用》
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敏芯股份實(shí)現(xiàn)MEMS傳感器國產(chǎn)化

2020-08-13
來源:證券之星
關(guān)鍵詞: MEMS 國產(chǎn)化 芯片 封裝

當(dāng)前,在美國的無理打壓下,我國很多領(lǐng)域都激起了國產(chǎn)替代的浪潮。各大芯片行業(yè)爭先創(chuàng)新發(fā)展,力保國家信息安全和產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展。中芯國際與寒武紀(jì)的上市更將帶動(dòng)我國芯片行業(yè)的新發(fā)展。

在芯片龐大的產(chǎn)業(yè)鏈中,上游設(shè)計(jì)、設(shè)備與材料領(lǐng)域?qū)夹g(shù)要求最高,成為國產(chǎn)替代中最難啃得一塊兒骨頭。但國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)到了“越是難啃就越要使勁啃”的時(shí)候,即將登陸科創(chuàng)板的敏芯股份便是一家專啃“硬骨頭”的企業(yè)。

敏芯股份成立于2007年9月,是一家以MEMS傳感器研發(fā)與銷售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司,主要產(chǎn)品包括MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。經(jīng)過多年的技術(shù)積累和研發(fā)投入,公司在上述MEMS傳感器芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測試等各環(huán)節(jié)已擁有自主研發(fā)能力和核心技術(shù),同時(shí)能夠自主設(shè)計(jì)為MEMS傳感器芯片提供信號(hào)轉(zhuǎn)化、處理或驅(qū)動(dòng)功能的ASIC芯片,實(shí)現(xiàn)了MEMS傳感器全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化

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敏芯股份本次擬公開發(fā)行股票1330萬股,占發(fā)行后公司股份總數(shù)的25.00%,募集資金凈額將全部用于公司MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)基地新建項(xiàng)目、MEMS壓力傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目、MEMS傳感器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

強(qiáng)大團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造優(yōu)秀產(chǎn)品

作為一家深度依賴技術(shù)的創(chuàng)新型企業(yè),沒有一支強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)就沒有持續(xù)前行的動(dòng)力。敏芯股份的“發(fā)展動(dòng)力”如何?公司招股資料顯示,敏芯股份董事長兼總經(jīng)理李剛畢業(yè)于香港科技大學(xué)微電子技術(shù)專業(yè),具有多年MEMS行業(yè)研發(fā)與管理經(jīng)驗(yàn),是超過50項(xiàng)MEMS專利的核心發(fā)明人,曾獲得蘇州工業(yè)園區(qū)“首屆科技領(lǐng)軍人才”稱號(hào)。此外,公司副總經(jīng)理胡維畢業(yè)于北京大學(xué)微電子學(xué)專業(yè),負(fù)責(zé)主導(dǎo)MEMS傳感器芯片的設(shè)計(jì)與制造工藝的研發(fā)。另一副總經(jīng)理梅嘉欣畢業(yè)于南京大學(xué)微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè),負(fù)責(zé)主導(dǎo)MEMS傳感器的封裝和測試工藝的研發(fā)。三位核心技術(shù)人員的從業(yè)經(jīng)歷均超過10 年,在MEMS傳感器芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)有著深厚的技術(shù)積累。

三位創(chuàng)始人在創(chuàng)業(yè)之初的合影

然而,敏芯股份強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)不止于此,在三位核心技術(shù)人員之外,公司高度重視研發(fā)人員的培養(yǎng),建立了一支學(xué)歷高、專業(yè)背景深厚、創(chuàng)新能力強(qiáng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。截至2019年末,這支隊(duì)伍共有近百名成員,占公司總?cè)藬?shù)比列將近三分之一。

在強(qiáng)大技術(shù)力量的支撐下,敏芯股份自成立以來專注于MEMS傳感器芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì),經(jīng)過十余年的磨礪,公司已成長為國內(nèi)為數(shù)不多在多項(xiàng)MEMS傳感器領(lǐng)域具有芯片自主設(shè)計(jì)能力并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的公司。截至2019年底,敏芯股份已在多個(gè)MEMS傳感器領(lǐng)域積累了境內(nèi)外發(fā)明專利38項(xiàng)、實(shí)用新型專利19項(xiàng)。公司依靠核心技術(shù)自主研發(fā)與生產(chǎn)的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品多項(xiàng)指標(biāo)處于行業(yè)先進(jìn)水平。

核心產(chǎn)品全球出貨量排名逐年提升

如半導(dǎo)體行業(yè)的后起之秀臺(tái)積電、聯(lián)電一樣,中國目前的國產(chǎn)替代路徑正是分工專業(yè)化。敏芯股份便是沿著這一路徑一直發(fā)展至今,這也是它僅憑借十幾年歷史便在MEMS麥克風(fēng)細(xì)分領(lǐng)域已占據(jù)全球市場領(lǐng)先地位的原因。根據(jù)IHS Markit的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),敏芯股份2016年、2017年和2018年MEMS麥克風(fēng)出貨量位列全球第六位、第五位和第四位。2017年至2019年,敏芯股份用3年時(shí)間實(shí)現(xiàn)了營業(yè)收入與凈利潤的大幅增長,其中營業(yè)收入從1.13億元增至2.84億元,歸母凈利潤從1307.42萬元增至5948.29萬元,年復(fù)合增長率分別達(dá)到了58.47%和113.30%。

數(shù)據(jù)來源:IHS Markit

敏芯股份成立之時(shí)也恰好趕上了MEMS傳感器進(jìn)入大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用階段。目前,公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、智能家居等消費(fèi)電子產(chǎn)品,終端客戶已涵蓋華為、傳音、小米、百度、阿里巴巴、聯(lián)想、索尼、LG等各領(lǐng)域頭部知名公司。

未來,隨著5G 技術(shù)的推廣和物聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展,應(yīng)用場景的豐富使得 MEMS 產(chǎn)品出貨量將保持較快增速。面對(duì)這一發(fā)展趨勢,敏芯股份表示,公司將圍繞兩個(gè)方面進(jìn)行業(yè)務(wù)拓展。一方面,持續(xù)擴(kuò)大已有產(chǎn)品線的銷售,包括對(duì)已有產(chǎn)品線的芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝進(jìn)行技術(shù)迭代和優(yōu)化,投資建設(shè)針對(duì)高性能傳感器的封裝產(chǎn)線,提升產(chǎn)品性能以增大對(duì)品牌客戶的銷售規(guī)模。另一方面,把握5G商用化、物聯(lián)網(wǎng)對(duì)智能終端設(shè)備格局的改變,基于已有的基礎(chǔ)研發(fā)儲(chǔ)備積極研發(fā)新的具有廣闊市場空間的產(chǎn)品線,搶占市場先機(jī)。


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