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Nexperia著力擴(kuò)建的廣東新封裝和測(cè)試工廠正式投產(chǎn)
發(fā)表于：3/7/2018 6:00:00 AM
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國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)到2020年有望翻五倍
發(fā)表于：2/17/2018 6:00:00 AM
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臺(tái)積電南京廠進(jìn)度超前 明年5月出貨
發(fā)表于：12/11/2017 6:00:00 AM
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陶瓷PCB為OLED軟性顯示打開新通道
發(fā)表于：12/11/2017 6:00:00 AM
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11月全球LED燈泡均價(jià)維穩(wěn) 日本地區(qū)降幅明顯
發(fā)表于：12/8/2017 6:00:00 AM
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中國的封裝已經(jīng)是全球第三 五年后全球第一
發(fā)表于：12/1/2017 6:00:00 AM
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前中芯國際創(chuàng)始人 又要改變半導(dǎo)體格局
發(fā)表于：12/1/2017 6:00:00 AM
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Power Integrations推出全新5A峰值電流門極驅(qū)動(dòng)器，可降低系統(tǒng)復(fù)雜度及成本
發(fā)表于：11/30/2017 6:00:00 AM
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共享IDM成新趨勢(shì) 將帶動(dòng)中國半導(dǎo)體制造
發(fā)表于：11/7/2017 6:00:00 AM
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中國LED芯片迎來新一波擴(kuò)產(chǎn)高峰 2017年中國產(chǎn)能占全球54%
發(fā)表于：10/27/2017 6:00:00 AM
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集成電路領(lǐng)域：國產(chǎn)企業(yè)優(yōu)于全球IC封測(cè)水平
發(fā)表于：10/23/2017 6:00:00 AM
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2017年全球IC封測(cè)代工營收排行出爐 中國大陸企業(yè)表現(xiàn)亮眼
發(fā)表于：10/20/2017 6:00:00 AM
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協(xié)同創(chuàng)新成效顯著 封測(cè)內(nèi)資企業(yè)實(shí)力增強(qiáng)
發(fā)表于：10/19/2017 6:00:00 AM
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外媒實(shí)測(cè)Intel Z370新主板：不兼容七代酷睿
發(fā)表于：9/20/2017 6:00:00 AM
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“SiP中國大會(huì)2017”都有哪些大咖來演講？
發(fā)表于：9/19/2017 1:34:00 PM
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成為下一個(gè)華為 紫光在日投資2萬億日元
發(fā)表于：9/19/2017 6:00:00 AM
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DARPA研究出黑科技，芯片晶體管終于可以繼續(xù)縮小了
發(fā)表于：9/10/2017 6:00:00 AM
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給智能手機(jī)的電子器件“穿上”石墨烯“外衣”
發(fā)表于：8/28/2017 5:00:00 AM
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國內(nèi)外軟包電芯生產(chǎn)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
發(fā)表于：8/7/2017 6:00:00 AM
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中國芯之上海篇：500億產(chǎn)業(yè)基金全面啟動(dòng)
發(fā)表于：7/25/2017 5:00:00 AM
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無實(shí)際控制人的長電科技還能否保持活力？
發(fā)表于：7/17/2017 9:16:00 AM
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DARPA推出電子產(chǎn)業(yè)振興計(jì)劃 后摩爾定律發(fā)展方向能否確立
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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臺(tái)灣半導(dǎo)體有工研院 大陸有啥
發(fā)表于：7/6/2017 6:00:00 AM
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我國第三代半導(dǎo)體的“中國夢(mèng)”
發(fā)表于：6/28/2017 6:00:00 AM
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中芯國際入主長電科技 杠桿收購最終套了誰
發(fā)表于：6/26/2017 6:00:00 AM
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一篇文章讓你了解MEMS晶圓級(jí)測(cè)試系統(tǒng)
發(fā)表于：6/18/2017 5:00:00 AM
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半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高 大陸亟需解決高端設(shè)備缺失
發(fā)表于：6/8/2017 6:00:00 AM
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炮轟聯(lián)芯 紫光高層為何如此憤怒層為何如此憤怒
發(fā)表于：6/6/2017 6:00:00 AM
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高通聯(lián)芯建廣 組合看似完美故事卻沒那么簡單
發(fā)表于：6/2/2017 6:00:00 AM
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高通 聯(lián)芯 建廣資產(chǎn)等成立合資公司
發(fā)表于：5/29/2017 6:00:00 AM
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