《電子技術(shù)應(yīng)用》
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高通 聯(lián)芯 建廣資產(chǎn)等成立合資公司

2017-05-29
關(guān)鍵詞: 聯(lián)芯 高通 封裝 智路

北京建廣資產(chǎn)管理有限公司、聯(lián)芯科技、高通、北京智路資產(chǎn)管理有限公司共同簽署了協(xié)議成立合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司(JLQ Technology)。合資公司將專注于針對(duì)在中國設(shè)計(jì)和銷售的、面向大眾市場的智能手機(jī)芯片組的設(shè)計(jì)、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務(wù)。

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該合資公司將美國高通的技術(shù)、規(guī)模和產(chǎn)品組合與聯(lián)芯科技的研發(fā)能力、建廣資產(chǎn)在中國金融行業(yè)的良好關(guān)系,以及智路資本的全球金融、產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈資源進(jìn)行了結(jié)合。

美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示:“30多年來,美國高通一直是移動(dòng)領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新廠商,期望這家合資公司將開發(fā)滿足中國4G智能手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)需求的芯片組?!?/p>

據(jù)了解,瓴盛科技(貴州)有限公司(JLQ Technology)將注冊(cè)在貴州貴安新區(qū)。相關(guān)合作事項(xiàng)須經(jīng)有關(guān)部門批準(zhǔn),預(yù)計(jì)合資公司將于今年晚些時(shí)候整合完畢。


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