日前，中京電子發(fā)布公告稱，擬增資入股天水華洋電子科技股份有限公司（以下簡稱“華洋電子”），以促進(jìn)公司在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。
增資2968萬元持股6.98%
公告顯示，9月8日，中京電子與華洋電子及其控股股東、實際控制人康小明簽署了《天水華洋電子科技股份有限公司增資協(xié)議書》及《天水華洋電子科技股份有限公司增資協(xié)議之補(bǔ)充協(xié)議》（以下簡稱“協(xié)議”及“補(bǔ)充協(xié)議”）。
本次增資標(biāo)的公司增資前的估值為3.95億元。根據(jù)協(xié)議，中京電子擬以貨幣資金出資方式投資2968萬元增資華洋電子，其中560萬元計入華洋電子注冊資本，2408萬元計入資本公積，本次增資后中京電子持有華洋電子6.98%股權(quán)。本次之增資款項將全部用于標(biāo)的公司新建IC引線框架蝕刻生產(chǎn)線。
公告指出，本次對外投資已經(jīng)董事會會議審議通過。根據(jù)《公司章程》相關(guān)規(guī)定，本次投資事項無須提交股東大會表決。本次投資不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，也不構(gòu)成《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》 規(guī)定的重大資產(chǎn)重組行為。
資料顯示，華洋電子成立于2009年7月，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體與集成電路封裝用引線框架的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要客戶包括華天科技、成都宇芯、南京矽邦、日月光（ASE）、長電科技、通富微電、矽品（SPIL）、安靠（Amkor）等。
據(jù)介紹，IC引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵性結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，是電子信息產(chǎn)業(yè)中非常重要的基礎(chǔ)材料。
華洋電子聚焦IC引線框架產(chǎn)品，生產(chǎn)工藝根據(jù)精密程度分為高速沖壓法和高精密蝕刻法兩種。華洋電子成熟掌握上述兩種生產(chǎn)工藝，可生產(chǎn)各種規(guī)格、各種型號的引線框架產(chǎn)品，包括QFN、DFN、FC、QFP、SOP、DIP、SOT等7大系列集成電路引線框架。
數(shù)據(jù)顯示，2019年度、2020年上半年，華洋電子的營業(yè)收入分別為1.29億元、7754萬元，凈利潤分別為1614萬元、800萬元。
布局半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域
中京電子成立于2000年，主營業(yè)務(wù)為印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，主要產(chǎn)品包括剛性電路板（RPCB）、高密度互聯(lián)板（HDI）、柔性電路板（FPC）、剛?cè)峤Y(jié)合板（R-F）和柔性電路板組件（FPCA）等。
本次投資是中京電子在產(chǎn)業(yè)鏈的延伸拓展布局。公告指出，公司深耕印制電路板行業(yè)，在微電子技術(shù)、項目運(yùn)營等各方面積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗，公司持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)前沿發(fā)展動態(tài)，適時向產(chǎn)業(yè)上下游縱深發(fā)展。標(biāo)的公司主要客戶為半導(dǎo)體封測領(lǐng)域內(nèi)知名企業(yè)，本次投資入股標(biāo)的公司，能形成良好的技術(shù)與客戶協(xié)同效應(yīng)，有助于促進(jìn)公司在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。
在此之前，中京電子已在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域有所動作。今年5月，中京電子宣布，通過公開競拍獲得相關(guān)土地使用權(quán)的形式建設(shè)“珠海高欄港經(jīng)濟(jì)區(qū)中京電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目”，主要用于生產(chǎn)消費型及先進(jìn)封裝高階IC載板等產(chǎn)品。同時，公司擬以自有資金1億元設(shè)立全資子公司珠海中京半導(dǎo)體科技有限公司。
中京電子當(dāng)時表示，投資設(shè)立“中京半導(dǎo)體”全資子公司， 以實現(xiàn)公司PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與技術(shù)升級，并實現(xiàn)從PCB向半導(dǎo)體與集成電路相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)升遷。該項目投資建設(shè)符合公司長期發(fā)展戰(zhàn)略和愿景規(guī)劃。
從此前投建IC載板項目到這次投資IC引線框架公司，中京電子在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的布局正在拓展。