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南京睿芯峰陶瓷封裝項目在浦口開發(fā)區(qū)正式竣工投產(chǎn)

2021-11-01
來源:全球半導(dǎo)體觀察整理

近日,南京睿芯峰陶瓷封裝項目在浦口經(jīng)開區(qū)正式竣工投產(chǎn),未來將以陶瓷封裝為核心,推動園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈強化升級。

據(jù)官方資料顯示,項目總投資3億元,專注于集成電路高可靠封裝業(yè)務(wù),以陶瓷封裝為核心,聚焦高可靠塑料封裝(基板類和框架類)及基于倒裝芯片(FC)SiP封裝,為汽車電子、醫(yī)療電子、航空航天等行業(yè),為GPU、FPGA、DSP、AD/DA等產(chǎn)品提供高可靠的封裝制程一站式服務(wù)。

目前,全市29%的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重點企業(yè)集聚在浦口,全區(qū)已集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)280多家,形成了從裝備、材料、設(shè)計、制造到封測的全產(chǎn)業(yè)鏈條,成為極具優(yōu)勢的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),產(chǎn)業(yè)年營收近120億元,占全市的1/3。作為浦口集成電路產(chǎn)業(yè)布局的重要一環(huán),睿芯峰陶瓷封裝項目的正式竣工開拓了浦口集成電路高可靠封裝特色細分領(lǐng)域。

下一步,浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)將重點加強集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)備、原材料等環(huán)節(jié)補短補缺,布局具有第三代半導(dǎo)體核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)項目,形成制造、封測、設(shè)計、材料等環(huán)節(jié)的供需配套,打造更加完善的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。




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