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三星电子甩卖西安工厂86台成熟制程芯片设备
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X光自动化在线检测系统诞生 瞄准HBM与玻璃基板TGV制程
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美光称存储制造设备产能不足成新瓶颈
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中微公司15.76亿元并购杭州众硅
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中国汽车与数据中心芯片仍落后国际5-10年
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2028年中国成熟制程产能全球占比将达42%
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马斯克TeraFab总投资将超万亿美元
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香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动
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又一家成熟制程晶圆代工大厂宣布涨价
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ASML营收创纪录仍计划裁员1700人
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应用材料与美光共建EPIC半导体研发中心
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Manz 亚智科技 × Epson 携手推动半导体制程喷墨技术革新
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应用材料入局 下一代AI存储芯片开发加速
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英特尔与盛美半导体合作再引美质询
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日本设备商正在改写全球半导体权力版图
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消息称ASML新一代EUV光刻机已具备量产条件
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特朗普宣布将对全球加征10%的进口关税
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中电科两款重要碳化硅半导体设备交付
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国产先进封装关键瓶颈混合键合装备成功交付
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三大半导体设备巨头确认芯片制造商扩产瓶颈
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三家中企跻身全球芯片设备制造商20强
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营收创新高 ASML意外宣布裁员1700人
發(fā)表于：2026/1/29 上午9:18:09
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2025年我国半导体设备进口额391.66亿美元 光刻机占比27%
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ASMPT主动 “瘦身” 聚焦半导体业务
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LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本
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ASML否认154个数据库被黑客窃取
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ASML公司疑似遭遇重大数据泄露
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上海微电子出让子公司 芯上微装2.3亿元接手
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台积电2nm窃密案又揪出一新犯
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台积电南京厂获美国年度出口许可
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