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電科芯片回應(yīng)子公司被列入美國實體清單

3月27日消息，日前，電科芯片發(fā)布公告稱，公司子公司重慶西南集成電路設(shè)計有限責(zé)任公司（以下簡稱“西南設(shè)計”）被列入美國商務(wù)部工業(yè)和安全局“實體清單”。

發(fā)表于：3/27/2025

星載X波段寬帶雙圓極化微帶陣列天線設(shè)計

針對某衛(wèi)星X波段通信數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)系統(tǒng)的要求，設(shè)計了一種新型星載X波段寬帶雙圓極化微帶陣列天線。天線單元采用微帶形式，整體能量饋入方式為底部饋電，采用縫隙耦合饋電方式以實現(xiàn)寬頻帶，采用3 dB定向耦合器實現(xiàn)兩信號間相位差來滿足雙圓極化。陣列天線由24個天線單元按4×6矩形排列，每4個單元為一組進(jìn)行旋轉(zhuǎn)排布。通過電磁仿真軟件分析可得：陣列天線在8 GHz~8.4 GHz工作頻帶內(nèi)，中心頻點8.2 GHz處增益為17.9 dBi，軸比為0.06 dB。該天線實現(xiàn)了寬頻帶、雙圓極化等性能指標(biāo)，對X波段無線通信系統(tǒng)設(shè)計有一定指導(dǎo)意義。

發(fā)表于：3/19/2025

一種新型反相輸出功分器設(shè)計

提出了一種新型的兩路等幅反相輸出功分器。該功分器設(shè)計的基本原理是基于傳統(tǒng)的威爾金森結(jié)構(gòu)，通過改變兩路輸出傳輸路徑上的傳輸線長度，并在兩輸出端口間的隔離電阻一端引入一段額外的傳輸線，使得該結(jié)構(gòu)在一定帶寬內(nèi)獲得等幅反相輸出及良好的隔離效果。另外，利用奇偶模電壓分析法，對該結(jié)構(gòu)的具體參數(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的推導(dǎo)。最后，采用平面微帶線結(jié)構(gòu)對該設(shè)計方法進(jìn)行了驗證，實測該功分器中心頻率為3.8 GHz，1 dB相對帶寬為31%，帶內(nèi)回波優(yōu)于-15 dB，隔離度優(yōu)于20 dB。

發(fā)表于：3/19/2025

關(guān)于調(diào)頻連續(xù)波測距信號的研究

調(diào)頻連續(xù)波測距信號的頻率參量隨時間規(guī)律性周期變化，使得對其進(jìn)行傳統(tǒng)的時域和頻域分析都很復(fù)雜，且難于理解。通過對于差頻信號相位進(jìn)行分析，證明靜態(tài)調(diào)頻連續(xù)波測距差頻信號是周期信號，頻譜是離散的，差頻信號能量分散在各次諧波上，各次諧波分量是由頻偏、距離和調(diào)制周期共同決定的。當(dāng)存在徑向相對運(yùn)動時，差頻信號頻譜存在多普勒頻移，當(dāng)多普勒頻移不是原周期重復(fù)頻率的整數(shù)倍時，差頻信號不再是周期信號。

發(fā)表于：3/19/2025

是德科技在 2025 年世界移動通信大會上展示借助 ADI 技術(shù)進(jìn)行 6G FR3 特性分析

　　是德科技（NYSE: KEYS ）與Analog Devices, Inc.（ADI）合作，在2025年世界移動通信大會（MWC 2025）上展示 6G FR3 射頻前端（RFFE）特性分析。

發(fā)表于：3/11/2025

我國各地大量試點毫米波5G

發(fā)表于：3/5/2025

國產(chǎn)射頻前端公司的價值與出路

在5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等新興技術(shù)的推動下，全球射頻前端市場正迎來前所未有的增長機(jī)遇。隨著5G技術(shù)的普及，射頻前端的復(fù)雜度顯著提升，對性能、功耗和集成度的要求也更高。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測，全球射頻前端市場規(guī)模將在未來幾年保持高速增長，預(yù)計到2028年將達(dá)到數(shù)百億美元。

發(fā)表于：2/26/2025

北京移動成功完成低空領(lǐng)域毫米波感知技術(shù)對比測試

近日，中國移動北京公司（北京移動）與中興通訊合作，在北京延慶無人機(jī)產(chǎn)業(yè)園區(qū)引入高頻（26GHz毫米波）通感網(wǎng)絡(luò)，完成了與現(xiàn)有低頻（4.9GHz）通感網(wǎng)絡(luò)的對比應(yīng)用測試。測試探索了不同頻段通感技術(shù)間性能互補(bǔ)的可行性，為未來部署多頻段場景化低空通感網(wǎng)絡(luò)奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：2/21/2025

新款R&S SMW200A 和R&S SMM100A 矢量信號發(fā)生器的EVM 性能顯著提升

?　　羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）升級了業(yè)界領(lǐng)先的R&S SMW200A矢量信號發(fā)生器及其同系列中端產(chǎn)品R&S SMM100A。升級后的R&S SMW200A在誤差矢量幅度（EVM）性能方面有了大幅提升，成為5G NR FR3 研發(fā)測試和高要求射頻應(yīng)用（如功放測試）的理想之選。該儀器還添加了射頻線性化軟件新選件，通過數(shù)字預(yù)失真來優(yōu)化高輸出功率下的EVM。同時，R&S SMM100A也進(jìn)行了升級，提升了 EVM性能。

發(fā)表于：2/19/2025

多級可配置CIC濾波器設(shè)計

針對超大規(guī)模集成電路的發(fā)展以及Sigma Delta模數(shù)轉(zhuǎn)換器的廣泛應(yīng)用，提出一種面向24位Sigma Delta模數(shù)轉(zhuǎn)換器的多級可配置級聯(lián)積分梳狀（Cascade Integral Comb，CIC）濾波器結(jié)構(gòu)。濾波器結(jié)構(gòu)借助級數(shù)調(diào)節(jié)和分時復(fù)用技術(shù)減少運(yùn)算邏輯和存儲邏輯單元，從而實現(xiàn)降低面積的目的。通過MATLAB Simulink搭建CIC濾波器模型進(jìn)行仿真，并實現(xiàn)電路設(shè)計，仿真結(jié)果表明該濾波器可實現(xiàn)64~8 192倍8種降采樣可調(diào)和2級或3級級聯(lián)可調(diào)?；?80nm COMS標(biāo)準(zhǔn)單元工藝庫進(jìn)行ASIC版圖設(shè)計，與傳統(tǒng)CIC濾波器比較，數(shù)字電路在面積上具有顯著優(yōu)勢。

發(fā)表于：2/19/2025

國內(nèi)首款可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片破風(fēng)8676銷量超10萬片

2月17日消息，今日，據(jù)“中國移動研究院”公眾號，“破風(fēng)8676”芯片自發(fā)布以來，累計銷售量超10萬片，并在國內(nèi)多省以及贊比亞、老撾等“一帶一路”國家部署。

發(fā)表于：2/18/2025

我國出臺首個雷達(dá)無線電管理規(guī)定

據(jù)工信微報消息，為滿足經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展對雷達(dá)的使用需求，提升環(huán)境感知、防災(zāi)減災(zāi)、觀測探測技術(shù)能力，加強(qiáng)無線電管理，維護(hù)空中電波秩序，依據(jù)《中華人民共和國無線電管理條例》等法規(guī)規(guī)章，工業(yè)和信息化部近日印發(fā)《雷達(dá)無線電管理規(guī)定（試行）》（工信部無〔2025〕22號，以下簡稱《規(guī)定》）。

發(fā)表于：2/17/2025

意法半導(dǎo)體新推出的NFC讀取器芯片和全套模塊化開發(fā)工具加快非接產(chǎn)品設(shè)計

2025年2月12日，中國——意法半導(dǎo)體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信 (NFC) 技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。

發(fā)表于：2/14/2025

英飛凌成立新業(yè)務(wù)部門加強(qiáng)傳感器和射頻產(chǎn)品組合

全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布成立一個新的業(yè)務(wù)部門，將當(dāng)前的傳感器和射頻（RF）業(yè)務(wù)合并成一個專門的部門，從而推動公司在傳感器領(lǐng)域的發(fā)展。

發(fā)表于：2/14/2025

射頻前端芯片研發(fā)投入分析

在當(dāng)今的通信技術(shù)領(lǐng)域，射頻前端設(shè)計至關(guān)重要，它是實現(xiàn)無線信號收發(fā)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其性能直接影響著通信設(shè)備的質(zhì)量和用戶體驗。射頻前端設(shè)計公司由于產(chǎn)品具有技術(shù)密集、更新?lián)Q代快等特性，需要持續(xù)的高研發(fā)投入來保持競爭力。射頻前端芯片產(chǎn)品涉及多種復(fù)雜技術(shù)，如濾波器、功率放大器、低噪聲放大器等的設(shè)計與制造工藝。這些技術(shù)不僅要滿足不斷提升的通信標(biāo)準(zhǔn)，如從4G 到 5G 乃至未來 6G 的演進(jìn)，還要適應(yīng)各類終端設(shè)備小型化、多功能化的需求。每一次技術(shù)的升級和應(yīng)用場景的拓展，都要求對產(chǎn)品進(jìn)行重新設(shè)計和優(yōu)化，需要不斷投入開發(fā)新的芯片設(shè)計方案以滿足變化的市場需求，這無疑需要大量的研發(fā)資源投入。

發(fā)表于：1/20/2025