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意法半导体ST25R系列高性能NFC读卡器新增车规产品，目标应用主打汽车数字钥匙

2025年4月24日，中国 —— 意法半导体ST25R系列NFC读卡器推出两款唤醒速度和检测距离俱佳的车规新产品，提升用户体验。

發(fā)表于：2025/4/24

基于开口环谐振器的二维线性位移微波传感器

采用微波技术测量位移的方法，设计了一种基于开口环谐振器（Split Ring Resonator，SRR）的二维线性位移微波传感器。传感器由定子与动子两部分构成，其中定子由两组不同尺寸的SRR耦合一条传输微带线构成，动子采用单面覆铜的FR-4介质基板制成。动子二维移动时两个SRR的谐振频率将发生变化，传输零点也产生对应偏移，从而建立起位移和传输零点的关系。此外通过对SRR加载缺陷地结构，提高了检测灵敏度。经电磁建模和仿真，传感器在1 GHz至3.2 GHz范围内产生两个传输零点，可在x和y方向表征0~6 mm的位移，灵敏度分别为122 MHz/mm和82 MHz/mm。制作并测试了传感器实物，实测与仿真的数据基本吻合，证实了该传感器设计的有效性。

發(fā)表于：2025/4/22

K波段跨导增强双路噪声抵消低噪声放大器

为满足通信系统发展对高性能硅基低噪声放大器的需要，提出了一种跨导增强双路噪声抵消电路拓扑，能对晶体管噪声进行抵消，以实现良好的噪声性能。共栅路径中引入的跨导增强结构进一步改善了增益与噪声性能。基于以上拓扑设计了一款K波段低噪声放大器，由共栅与共源两条路径组成，两者互为反馈支路，通过两路合成实现双路的噪声抵消。电路采用90 nm CMOS SOI工艺设计，芯片核心尺寸为500 μm×280 μm。仿真结果表明，在17~22 GHz频带内实现了1.61~1.87 dB的噪声系数和15.8 dB的峰值增益，1 dB压缩点输入功率为-4.3 dBm，体现了较好的噪声性能与线性增益。

發(fā)表于：2025/4/22

一种陡峭截止的曲面三阶带通频率选择表面天线罩设计

针对传统频率选择表面（ Frequency Selective Surface，FSS）天线罩存在结构剖面高以及带外截止性能不足等问题，提出了一种K波段具有带外陡峭截止的低剖面带通型FSS天线罩设计方法。该方法通过采用多层非谐振型FSS单元结构及其电磁强耦合设计，实现了K波段三阶带通频率选择滤波特性。该天线罩不仅具有极低的剖面，而且实现了通带到阻带的快速陡峭过渡。进一步采用多层电路板压合技术和天线罩敷制工艺加工了该K波段曲面FSS天线罩样件，不仅保证了天线罩的图案加工精度，同时也确保了复杂曲面成型精度。最后，进行了天线罩传输特性及对天线方向图影响的测试验证，测试结果与设计结果吻合较好，证明了设计方法的可行性。

發(fā)表于：2025/4/22

19~21 GHz GaAs高线性功率放大器MMIC

基于0.15 μm GaAs高电子迁移率晶体管（pHEMT）工艺研制了一款19~21 GHz的高线性功率放大器单片微波集成电路。高峰均比信号传输场景中，功率放大器的效率和线性度对射频前端性能具有关键影响。该放大器在功放栅极级联冷模线性化电路，以补偿放大器辐相失真特性，进而实现线性度和效率的提升，为克服冷模对电压敏感问题，采用片上有源稳压及温度补偿偏置电路扩展动态范围，降低大动态失真，抑制工艺离散、外部离散等带来的线性度恶化问题。测试结果表明，在19~21 GHz频带内，饱和输出功率为22.3~22.8 dBm，饱和功率附加效率为35.3%~36.5%。在19 GHz、20 GHz和21 GHz频点，输出功率19 dBm时，三阶互调失真均小于-30 dBc；6 dB峰均比、100 MHz正交频分多路复用的64-QAM调制信号激励下，平均输出功率及对应的功率附加效率为19 dBm和27%，实现了-31.9 dBc、-33.2 dBc和-31.2 dBc的邻道功率比及4.32%、4.13%和5.3%的误差矢量幅度。

發(fā)表于：2025/4/22

基于多线缝隙耦合的Ka波段薄膜功分器设计

传统的功分器结构由于高频串扰明显、阻抗变换线体积大等原因，难以满足微波系统高频率、小型化的需求。为此，提出一种基于多线缝隙耦合结构的Ka波段功分器。从电路拓扑出发，对该器件进行了电路设计、建模仿真与实验验证。测试结果表明，该器件具备良好的高频性能，且表现出通带两侧具有传输零点的滤波响应，实现了多线缝隙耦合的薄膜功分器设计。

發(fā)表于：2025/4/21

我国新型合成孔径雷达三维成像技术发布

4 月 9 日消息，据新华社报道，我国科研团队开发的新型合成孔径雷达（SAR）三维成像技术 4 月 9 日正式发布。此项技术可大幅减少 SAR 三维成像所需的数据采集量，同时提升成像精度，将为遥感测绘、灾害监测等提供有力支撑。

發(fā)表于：2025/4/10

不止于选材：浅谈新能源汽车PCB应对高压和毫米波雷达挑战

随着智能汽车的快速发展，市场规模不断扩大。预计到2025年，全球智能汽车市场规模将占汽车市场的35%左右。得益于国内对新能源汽车政策的支持和消费者接受度的提高，国内新能源智能化汽车处于快速发展阶段。随着汽车电子电气架构（EEA）的加速演变，各新能源智能汽车车企纷纷推出自主研发的电动汽车电气架构，作为架构核心的域控制器更是进入了飞速发展阶段。

發(fā)表于：2025/4/2

电科芯片回应子公司被列入美国实体清单

3月27日消息，日前，电科芯片发布公告称，公司子公司重庆西南集成电路设计有限责任公司（以下简称“西南设计”）被列入美国商务部工业和安全局“实体清单”。

發(fā)表于：2025/3/27

星载X波段宽带双圆极化微带阵列天线设计

针对某卫星X波段通信数据转发系统的要求，设计了一种新型星载X波段宽带双圆极化微带阵列天线。天线单元采用微带形式，整体能量馈入方式为底部馈电，采用缝隙耦合馈电方式以实现宽频带，采用3 dB定向耦合器实现两信号间相位差来满足双圆极化。阵列天线由24个天线单元按4×6矩形排列，每4个单元为一组进行旋转排布。通过电磁仿真软件分析可得：阵列天线在8 GHz~8.4 GHz工作频带内，中心频点8.2 GHz处增益为17.9 dBi，轴比为0.06 dB。该天线实现了宽频带、双圆极化等性能指标，对X波段无线通信系统设计有一定指导意义。

發(fā)表于：2025/3/19

一种新型反相输出功分器设计

提出了一种新型的两路等幅反相输出功分器。该功分器设计的基本原理是基于传统的威尔金森结构，通过改变两路输出传输路径上的传输线长度，并在两输出端口间的隔离电阻一端引入一段额外的传输线，使得该结构在一定带宽内获得等幅反相输出及良好的隔离效果。另外，利用奇偶模电压分析法，对该结构的具体参数进行了详细的推导。最后，采用平面微带线结构对该设计方法进行了验证，实测该功分器中心频率为3.8 GHz，1 dB相对带宽为31%，带内回波优于-15 dB，隔离度优于20 dB。

發(fā)表于：2025/3/19

关于调频连续波测距信号的研究

调频连续波测距信号的频率参量随时间规律性周期变化，使得对其进行传统的时域和频域分析都很复杂，且难于理解。通过对于差频信号相位进行分析，证明静态调频连续波测距差频信号是周期信号，频谱是离散的，差频信号能量分散在各次谐波上，各次谐波分量是由频偏、距离和调制周期共同决定的。当存在径向相对运动时，差频信号频谱存在多普勒频移，当多普勒频移不是原周期重复频率的整数倍时，差频信号不再是周期信号。

發(fā)表于：2025/3/19

是德科技在 2025 年世界移动通信大会上展示借助 ADI 技术进行 6G FR3 特性分析

　　是德科技（NYSE: KEYS ）与Analog Devices, Inc.（ADI）合作，在2025年世界移动通信大会（MWC 2025）上展示 6G FR3 射频前端（RFFE）特性分析。

發(fā)表于：2025/3/11

我国各地大量试点毫米波5G

“最近，我们接到相关部门发来的通知，征集毫米波新场景、新应用，开展试点工作，我认为这是一个非常重要的信号”，东部某省一位运营商人士近日对《IT时报》记者表示。随着5G走进下半场，仅靠Sub 6GHz频段“单打独斗”，越来越难满足低空经济、数字制造、智慧交通、XR等行业应用需求。在这样的情形下，具有大带宽、低时延、高精度感知等特性的毫米波技术，加速走到台前。

發(fā)表于：2025/3/5

国产射频前端公司的价值与出路

在5G、物联网、智能汽车等新兴技术的推动下，全球射频前端市场正迎来前所未有的增长机遇。随着5G技术的普及，射频前端的复杂度显著提升，对性能、功耗和集成度的要求也更高。根据市场研究机构的预测，全球射频前端市场规模将在未来几年保持高速增长，预计到2028年将达到数百亿美元。

發(fā)表于：2025/2/26