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在發(fā)送信號(hào)鏈設(shè)計(jì)中使用差分轉(zhuǎn)單端射頻放大器的優(yōu)勢(shì)

　　傳統(tǒng)的射頻（RF）發(fā)送信號(hào)鏈通常使用數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）來(lái)生成基帶信號(hào)。然后，使用射頻混頻器和本地振蕩器將此信號(hào)上變頻為所需的射頻頻率。射頻 DAC 技術(shù)取得進(jìn)步，現(xiàn)在允許直接以所需的射頻頻率生成信號(hào)，從而顯著簡(jiǎn)化射頻發(fā)送信號(hào)鏈的設(shè)計(jì)和復(fù)雜性。

發(fā)表于：2024/11/18

射頻 FDA 如何使用射頻采樣 ADC 來(lái)增強(qiáng)測(cè)試系統(tǒng)

　　為了在無(wú)線通信系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率以及在雷達(dá)中使用更窄的脈沖來(lái)解析近距離目標(biāo)，對(duì)測(cè)試和測(cè)量?jī)x器的性能和帶寬提出了更高的要求。高帶寬示波器和射頻數(shù)字轉(zhuǎn)換器等射頻（RF）測(cè)試和測(cè)量?jī)x器可使用射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），對(duì)從直流到數(shù)千兆赫的信號(hào)同時(shí)進(jìn)行數(shù)字化。

發(fā)表于：2024/11/17

斑馬技術(shù)助力英國(guó)國(guó)家醫(yī)療服務(wù)體系（NHS）醫(yī)院提高效率，每年節(jié)省近九萬(wàn)工時(shí)

　　2024年10月24日，中國(guó)上海 – 作為致力于助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進(jìn)數(shù)字解決方案提供商，斑馬技術(shù)公司（納斯達(dá)克股票代碼：ZBRA）宣布，赫爾大學(xué)教學(xué)醫(yī)院NHS信托基金（以下簡(jiǎn)稱“信托基金”）正在通過(guò)斑馬技術(shù)的MotionWorks?實(shí)時(shí)定位解決方案（RTLS）對(duì)赫爾皇家醫(yī)院（Hull Royal Infirmary）和城堡山醫(yī)院（Castle Hill Hospital）兩個(gè)大型臨床基地的醫(yī)療設(shè)備進(jìn)行管理、追蹤和追溯。

發(fā)表于：2024/10/31

禾賽科技回應(yīng)再次被美國(guó)國(guó)防部列入CMC清單

10 月 25 日消息，據(jù)環(huán)球時(shí)報(bào)報(bào)道，繼美國(guó)國(guó)防部再次將中國(guó)激光雷達(dá)制造商禾賽科技列入 "CMC 清單（涉嫌與中國(guó)軍方合作的企業(yè)清單）" 之后，禾賽科技方面表示將起訴美國(guó)政府。

發(fā)表于：2024/10/25

華為Pura 70 Ultra射頻組件解析

10月10日消息，近日半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布了針對(duì)華為 Pura 70 Ultra 智能手機(jī)的分析報(bào)告。TechInsights稱，這款手機(jī)證明了華為公司對(duì)前沿技術(shù)的承諾，尤其是在 5G 無(wú)線電設(shè)計(jì)領(lǐng)域。作為華為開發(fā)完全“中國(guó)制造”組件的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分，Pura 70 Ultra 繼續(xù)在其前輩 Mate 60 系列的成功基礎(chǔ)上再接再厲。在這份研究報(bào)告中，TechInsights分析了Pura 70 Ultra 的關(guān)鍵射頻組件，以了解華為如何改進(jìn)其移動(dòng)無(wú)線電架構(gòu)。華為 Pura 70 Ultra 與 Mate 60：射頻組件比較 TechInsights 的分析顯示，Pura 70 Ultra 與 Mate 60 和 Mate 60 Pro/Pro+ 共享大量移動(dòng)射頻架構(gòu)。下面的表格比較了這三款機(jī)型的主要射頻組件，突出了華為 5G 無(wú)線電設(shè)計(jì)方法的一致性。

發(fā)表于：2024/10/11

印度CG Power3600萬(wàn)美元收購(gòu)瑞薩電子RF組件業(yè)務(wù)

印度CG Power將以3600萬(wàn)美元（約合人民幣2.54億元）收購(gòu)日本瑞薩電子的RF組件業(yè)務(wù)，這兩家公司以及總部位于泰國(guó)的Stars Microelectronics正在印度建設(shè)外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）設(shè)施，總投資760億盧比，日產(chǎn)能約1500萬(wàn)顆芯片，包括多種產(chǎn)品，從QFN和QFP等傳統(tǒng)封裝到FC BGA和FC CSP等面向汽車、消費(fèi)、工業(yè)和5G市場(chǎng)的先進(jìn)封裝。

發(fā)表于：2024/10/9

品英Pickering最新版本的微波開關(guān)設(shè)計(jì)工具，增強(qiáng)了仿真能力和原理圖設(shè)計(jì)功能

發(fā)表于：2024/9/25

消息稱蘋果首款自研5G芯片不支持毫米波

消息稱蘋果首款自研5G芯片將有“短板”：不支持毫米波

發(fā)表于：2024/9/20

報(bào)告顯示全球微波傳輸市場(chǎng)收入連續(xù)四個(gè)季度同比下降

Dell'Oro報(bào)告：全球微波傳輸市場(chǎng)收入連續(xù)四個(gè)季度同比下降四家供應(yīng)商（Aviat、Ceragon、華為和中興通訊）在2024 年第二季度的收入有所增長(zhǎng)

發(fā)表于：2024/9/12

基于可重構(gòu)PRS的一維電子波束轉(zhuǎn)向Fabry-Perot天線設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)了一種具有一維電子波束轉(zhuǎn)向的新型Fabry-Perot（F-P）諧振腔天線。該天線由同軸探針饋電的方形微帶貼片天線作為輻射源，并采用加載PIN二極管的可重構(gòu)部分反射表面（Partially Reflective Surface， PRS）實(shí)現(xiàn)波束轉(zhuǎn)向。所設(shè)計(jì)的可重構(gòu)PRS由6×6個(gè)花瓣型單元組成，并均分為相等的兩部分Part 1和Part 2，分別由兩個(gè)控制信號(hào)獨(dú)立控制，因此可以有選擇地調(diào)節(jié)每部分PIN二極管的開關(guān)狀態(tài)。所設(shè)計(jì)的天線具有三種不同的輻射模式。測(cè)量結(jié)果表明，天線主波束能夠在+9°、0°、-9°三種離散狀態(tài)下自由切換。所有狀態(tài)下重疊的阻抗帶寬（|S_11 |<-10 dB）為5.5% （5.43~5.74 GHz），最大增益達(dá)到14.2 dBi。

發(fā)表于：2024/9/11

一種小型化EHF頻段接收模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

針對(duì)衛(wèi)星通信工作頻率越來(lái)越高的應(yīng)用需求，設(shè)計(jì)了一種工作在極高頻（Extremely High Frequency， EHF）的接收模塊，實(shí)現(xiàn)極高頻射頻信號(hào)的接收及下變頻功能。模塊內(nèi)部集成波導(dǎo)-微帶探針過(guò)渡、低噪聲放大器、微帶濾波器、本振電路、混頻器及供電電路，具有低噪聲系數(shù)、高增益、高帶外抑制的優(yōu)點(diǎn)。采用單片微波集成電路（Monolithic Microwave Integrated Circuit， MMIC）混合多功能集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)了模塊的小型化、通用化，可適應(yīng)多種場(chǎng)景下的極高頻收發(fā)前端應(yīng)用，具有廣闊的應(yīng)用前景。

發(fā)表于：2024/9/11

C波段2 000 W氮化鎵線性固態(tài)功放研制

介紹了一種C波段2 000 W氮化鎵高功率線性固態(tài)功放的工程實(shí)現(xiàn)。使用32片GaN功率管芯芯片，采用微帶Gysel功分器與波導(dǎo)功分/合成網(wǎng)絡(luò)相結(jié)合的方式進(jìn)行功率合成，功放在900 MHz的工作頻帶內(nèi)連續(xù)波飽和輸出功率大于2 000 W，最大輸出功率2 290 W。采用射頻預(yù)失真線性化技術(shù)優(yōu)化氮化鎵功放線性度，功放三階互調(diào)指標(biāo)改善幅度大于4 dB，優(yōu)于-29 dBc。選擇帶熱管的翅片散熱器的強(qiáng)制風(fēng)冷方案，提高散熱器的換熱效率，散熱性能良好。功放配置了完善的控保功能，可靠性及實(shí)用性滿足工程使用要求。功放插箱和電源模塊采用熱插拔設(shè)計(jì)，便于快速維修，適用于測(cè)控、通信、廣電等領(lǐng)域的微波發(fā)射系統(tǒng)。

發(fā)表于：2024/9/11

基于復(fù)合修形技術(shù)的低雷達(dá)散射截面微帶天線

設(shè)計(jì)了一款基于復(fù)合修形技術(shù)的低雷達(dá)散射截面（Radar Cross Section， RCS）微帶天線。通過(guò)在輻射貼片和金屬底板同時(shí)采用修形技術(shù)，減少天線金屬部分的面積，實(shí)現(xiàn)天線RCS減縮并且維持天線輻射特性。基于復(fù)合修形技術(shù)的微帶天線相比傳統(tǒng)未修形的微帶天線在1~4 GHz頻帶內(nèi)實(shí)現(xiàn)天線RCS減縮，最大RCS減縮量為20 dB。對(duì)設(shè)計(jì)的低RCS天線進(jìn)行加工并測(cè)試，測(cè)試結(jié)果驗(yàn)證了仿真分析的正確性。

發(fā)表于：2024/9/11

一種低剖面低RCS磁電偶極子天線陣列的設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)了一種低剖面寬帶低RCS磁電偶極子陣列。從輻射散射聯(lián)合特性的角度研究天線單元的諧振特性，構(gòu)造出具有相同輻射性能、對(duì)交叉極化來(lái)波反射相位接近反相的兩種不同單元。在主極化方向采用同一單元和SIW差分饋電構(gòu)造寬帶匹配的子陣，帶內(nèi)良好匹配實(shí)現(xiàn)對(duì)主極化波的低散射；再通過(guò)將子陣鏡像布陣實(shí)現(xiàn)對(duì)于交叉極化來(lái)波的散射相消，從而有效縮減天線RCS。該天線工作頻帶為26.77~34.35 GHz（24.8%），峰值增益為17.7 dBi。與采用同一類型單元的參考陣列對(duì)比，所提磁電偶極子陣列在22.5~34.5 GHz范圍實(shí)現(xiàn)了-10 dB交叉極化RCS縮減，并且輻射頻帶內(nèi)沒有明顯的增益損失。

發(fā)表于：2024/9/11

一種Ku頻段高密度集成的陶瓷SiP封裝R組件的設(shè)計(jì)

針對(duì)機(jī)載衛(wèi)星通信天線尺寸小、重量輕、可靠性強(qiáng)的需求，結(jié)合多層陶瓷轉(zhuǎn)接板布線靈活、重量輕的特點(diǎn)，BGA封裝I/O口多、體積小的優(yōu)勢(shì)，提出了一種基于HTCC工藝SiP-BGA封裝架構(gòu)的2×4通道Ku頻段雙極化R組件的設(shè)計(jì)方法。利用電磁仿真軟件對(duì)組件中高密度射頻垂直過(guò)渡互聯(lián)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了仿真設(shè)計(jì)，同時(shí)設(shè)計(jì)了一款小型化薄膜功分器，以實(shí)現(xiàn)4通道接收信號(hào)的合成；此外，為確保組件的射頻性能及工程可實(shí)現(xiàn)性，對(duì)整個(gè)組件的通道隔離度、散熱性進(jìn)行了仿真計(jì)算；最后研制出小型化、高集成度的2×4通道Ku頻段R組件，其體積為13 mm×12.5 mm×2.5 mm，重量小于4 g。組件電性能測(cè)試結(jié)果與仿真設(shè)計(jì)結(jié)果吻合良好，測(cè)試結(jié)果表明，該組件在10~12.8 GHz頻段內(nèi)合成增益大于23 dB，輸入P-1dB不小于-5 dBm。

發(fā)表于：2024/9/4