頭條 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新資訊 赛灵思印度研发及技术支持中心扩大一倍 全球可编程平台的领导企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.; NASDAQ: XLNX），今天在印度为新落成的赛灵思印度研发及技术支持中心办公大楼（位于海德拉巴高科技城），举行了隆重的落成典礼。此举强化了赛灵思对于印度这一新兴的高增长市场以及不断壮大的印度员工的承诺。新的办公大楼占地约12,000多平方米（131,000平方英呎），办公面积是原来的两倍，可以容纳端到端产品开发工程实验室和开发中心，一个更大的节能型数据中心，以及一个面积更大的客户员工活动场所。 發(fā)表于：2012/3/23 集成电路产业“十二五”发展规划（全文） 集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。 發(fā)表于：2012/3/23 Cypress CY3275可编程低压动力线通信开发方案 Cypress公司的CY3275是采用CY8CPLC20PSoC的可编程低压动力线通信开发套件,用于低带宽的动力线通信.CY3275能进行系统设计,在低压(12-24VAC/DC)动力线上发送数据高达2400bps.本文介绍了CY8CPLC20主要特性,PSoC核方框图,PLC解决方案框图,两个节点的PLC系统级方框图以及CY3275可编低压PLC开发套件主要特性,电路图,材料厂清单和PCB元件布局图. 發(fā)表于：2012/3/23 Altera与TSMC联合开发世界上第一款异质混合3D IC测试平台，采用了CoWoSTM 工艺 Altera公司今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆叠，包括模拟电路、逻辑和存储器等，从而使业界超越了摩尔定律。TSMC的集成CoWoS工艺为半导体公司提供开发3D IC和端到端解决方案，包括前端制造工艺以及后端装配和测试解决方案。 發(fā)表于：2012/3/23 基于FPGA的频谱分析仪的设计与研制 设计了一种新型的基于FPGA的频谱分析仪。该分析仪采用FFT技术，充分利用Nios II软核处理器，加上LCD、AD芯片、滤波器及一些外围电路，完成了信号的采集、滤波、处理、数字FFT，并最终将得到的数据送到LCD上显示。系统的测试结果表明,该数字频谱分析仪能满足0~1 MHz频段范围内实时频谱分析应用的需要。该频谱分析仪工作稳定、操作方便、且成本比其他频谱分析仪低很多。 發(fā)表于：2012/3/21 第八届“Digilent”杯国际电子设计大赛中国区选拔赛 暨“开源创新电子设计大赛”拉开帷幕 “Digilent”杯国际电子设计大赛，是Digilent公司为了鼓励学生创新精神，推动最新电子技术普及而举办的一个重要活动。随着Digilent公司业务的拓展，Digilent电子设计大赛，已然从美国走向欧洲，并进而走入印度、中国与日本。今天，“Digilent”杯国际电子设计大赛已经进入第八个年头了，该大赛本身的影响力已经远远超过了Digilent的硬件产品的影响力，吸引了来自世界各地的莘莘学子，竞相报名参赛，期盼同台竞技，而中国与美国的参与热度格外之高，也就有了本届大赛的主题“中美大学生电子设计对抗赛”。本次大赛首先要在中国地区选拔出四支队伍，参加2012年9月最后一周在美国华盛顿州Digilent总部举行的决赛。 發(fā)表于：2012/3/21 中芯CEO邱慈云作SEMICON中国开幕演讲 中国内地规模最大、技术最先进的集成电路代工企业 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981.HK）执行长兼执行董事邱慈云博士，今日出席2012 SEMICON 中国（由半导体设备和材料协会 (SEMI)以及中国电子商会(CECC)共同主办的业界盛会），并作了隆重的开幕主题演讲。 發(fā)表于：2012/3/20 基于A/D和DSP的高速数据采集系统方案介绍 中频信号分为和差两路,高速A／D与DSP组成的数据采集系统要分别对这两路信号进行采集。对于两路数据采集电路,A／D与DSP的接口连接是一样的。两个A／D同时将和路与差路信号采样,并分别送入两个FIFO;DSP分时从两个FIFO中读出采集的数据,完成数据的采集。 發(fā)表于：2012/3/20 基于ETX的车载计算机模块的设计 ETX（EmbeddedTechnologyExtended嵌入式技术延伸）嵌入式计算机模块具有完整的PC功能和高效的CPU性能，为嵌入式应用提供完美的解决方案。在系统设计中采用主控制器为ETX工控模块，其核心CPU为赛扬433CPU。它能提供VGA、串口（2个）、并口、IDE、语音、以太网口（100M）、USB、键盘、鼠标等多种常用的计算机接口。 發(fā)表于：2012/3/19 中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM) 上海和旧金山2012年3月15日电 /美通社亚洲/ -- 中微半导体设备有限公司( http://amec-inc.com/products/TSV.php?lang=zh_CN )（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备Primo TSV200E(TM) -- 该设备结构紧凑且具有极高的生产率，可应用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电光器件等的封装。继中微第一代和第二代甚高频去耦合等离子刻蚀设备Primo D-RIE(TM) 和Primo AD-RIE(TM)之后，中微的这一TSV刻蚀设备将被用于生产芯片的3D封装、CMOS图像感测器、发光二极管、微机电系统等。中微的8英寸硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)已经进入昆山西钛微电子和江阴长电的生产线，以支持其先进的封装生产制造。预计中微不久还将收到来自台湾和新加坡的订单。 發(fā)表于：2012/3/17 <…300301302303304305306307308309…>
