中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設備Primo TSV200E(TM)

上海和舊金山2012年3月15日電 /美通社亞洲/ -- 中微半導體設備有限公司( http://amec-inc.com/products/TSV.php?lang=zh_CN )（以下簡稱“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蝕設備Primo TSV200E(TM) -- 該設備結構緊湊且具有極高的生產(chǎn)率，可應用于8英寸晶圓微電子器件、微機電系統(tǒng)、微電光器件等的封裝。繼中微第一代和第二代甚高頻去耦合等離子刻蝕設備Primo D-RIE(TM) 和Primo AD-RIE(TM)之后，中微的這一TSV刻蝕設備將被用于生產(chǎn)芯片的3D封裝、CMOS圖像感測器、發(fā)光二極管、微機電系統(tǒng)等。中微的8英寸硅通孔刻蝕設備Primo TSV200E(TM)已經(jīng)進入昆山西鈦微電子和江陰長電的生產(chǎn)線，以支持其先進的封裝生產(chǎn)制造。預計中微不久還將收到來自臺灣和新加坡的訂單。

發(fā)表于：3/17/2012

Altera率先量產(chǎn)含28Gbps收發(fā)器的28nm高性能新器件

在40nm工藝節(jié)點，Altera率先推出高端FPGA占領市場。在28nm工藝節(jié)點，Altera保持其優(yōu)勢，在3 月7日，Altera宣布開始交付業(yè)界第一款高性能28nm FPGA量產(chǎn)芯片—Stratix V FPGA。該系列FPGA目前已有8個型號開始量產(chǎn)。

發(fā)表于：3/16/2012

Microsemi Cortex－M1 IGLOO系列開發(fā)方案

Microsemi公司的ActelIGLOO低功耗全特性閃存FPGA能滿足當今手提設備所需求的功耗,面積和成本的嚴格需求.IGLOO系于支持多達300萬系數(shù)門,雙端口SRAM高達504kb,多達6個嵌入PLL和620個用戶I/O,工作電壓1.2V－1.5V,功耗低至5uW,主要用在智能手機,GPS,PDA,DCAM,手提工業(yè)和醫(yī)療設備,平板電腦,PCMCIA和任何超低功耗設備.本文介紹了IGLOO系列主要特性,以及Cortex－M1使能IGLOO開發(fā)套件主要特性,方框圖,電路圖,材料清單和PCB元件布局圖.

發(fā)表于：3/16/2012

Quartus II 中Tsu/Tco 的約束方法

片內的Tsu/Tco 是指前級觸發(fā)器的Tco 和后級觸發(fā)器的Tsu, 一般來說都是幾百ps 級別的. 可以通過“List Paths”命令查看。這里的Tsu/Tco 主要由器件工藝決定, 工作時在受到溫度,電壓的影響略有變化.

發(fā)表于：3/16/2012

FPGA在電梯控制系統(tǒng)中的應用

介紹了基于Altera公司EP1K30TC144芯片的電梯控制器設計過程，描述了該控制系統(tǒng)的功能。該設計采用VHDL語言進行編程，以QUARTUSⅡ軟件為開發(fā)平臺，對本設計進行了仿真，并使用JTAG將程序代碼下載到實驗板上進行了硬件驗證。

發(fā)表于：3/15/2012

基于MPSoC的以太網(wǎng)接口設計與實現(xiàn)

研究了以太網(wǎng)在多核系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)通訊，設計了以太網(wǎng)IP核到MPSoC網(wǎng)絡資源的硬件接口。闡述了設計中各模塊的實現(xiàn)功能和設計方法，通過仿真和FPGA驗證結果表明，以太網(wǎng)接口數(shù)據(jù)通訊具有實時和高吞吐率。實現(xiàn)了多核系統(tǒng)與網(wǎng)絡數(shù)據(jù)的信息傳遞，硬件設計結構簡單、性能穩(wěn)定可靠。

發(fā)表于：3/15/2012

Cypress CY3280－22x45通用CapSense控制器開發(fā)方案

Cypress公司的CY3280－22x45汽車級PSoC可編程片上系統(tǒng),包含多個可配置的模擬和數(shù)字邏輯模塊，以及可編程互連。PSoC采用功能強大的哈佛架構處理器,M8C處理器速度高達24MHz,8x8乘法器,32位累加器,可使用戶能夠根據(jù)每個應用的要求，來創(chuàng)建定制的外設配置,具有廣泛的應用。本文介紹了CY3280－22x45主要特性,方框圖以及通用CapSense控制器開發(fā)套件主要特性,電路圖,材料清單,PCB布局圖和元件分布圖.

發(fā)表于：3/15/2012

基于FPGA的數(shù)字秒表設計與仿真

數(shù)字集成電路作為當今信息時代的基石，不僅在信息處理、工業(yè)控制等生產(chǎn)領域得到普及應用，并且在人們的日常生活中也是隨處可見，極大的改變了人們的生活方式。面對如此巨大的市場，要求數(shù)字集成電路的設計周期盡可能短、實驗成本盡可能低，最好能在實驗室直接驗證設計的準確性和可行性，因而出現(xiàn)了現(xiàn)場可編程邏輯門陣列FPGA。

發(fā)表于：3/15/2012

基于DSP與CPLD的輸電線路局部氣象監(jiān)測裝置系統(tǒng)

輸電線路的狀態(tài)直接決定著整個電網(wǎng)的安全穩(wěn)定運行，輸電線路微氣象參數(shù)的實時監(jiān)測能夠為電網(wǎng)正常調度、以及自然災害預測和控制提供必要的現(xiàn)場信息。輸電線路是電力系統(tǒng)的關鍵元件之一。為了安全、穩(wěn)定地運行，調度系統(tǒng)往往會收集輸電線路的電氣參數(shù)和運行工況參數(shù)(如輸電線的型號、排列方式，以及其上的潮流分布信息等)，并進行適當?shù)目刂啤?/a>

FPGA大型設計應用的多時鐘設計策略闡述

利用FPGA實現(xiàn)大型設計時，可能需要FPGA具有以多個時鐘運行的多重數(shù)據(jù)通路，這種多時鐘FPGA設計必須特別小心，需要注意最大時鐘速率、抖動、最大時鐘數(shù)、異步時鐘設計和時鐘/數(shù)據(jù)關系。設計過程中最重要的一步是確定要用多少個不同的時鐘，以及如何進行布線，本文將對這些設計策略深入闡述。

發(fā)表于：3/15/2012