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英特爾正式宣布出售Altera 51%股份

英特爾正式宣布出售Altera 51%股份

4 月 14 日消息，英特爾北京時間 20:30 正式宣布同私募股權企業(yè) Silver Lake 銀湖資本達成 FPGA 子公司 Altera 股份出售協(xié)議。Silver Lake 將以 87.5 億美元的估值買下 Altera 51% 的股份，英特爾繼續(xù)持有剩余 49% 股份。

賽靈思印度研發(fā)及技術支持中心擴大一倍

全球可編程平臺的領導企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.; NASDAQ: XLNX），今天在印度為新落成的賽靈思印度研發(fā)及技術支持中心辦公大樓（位于海德拉巴高科技城），舉行了隆重的落成典禮。此舉強化了賽靈思對于印度這一新興的高增長市場以及不斷壯大的印度員工的承諾。新的辦公大樓占地約12,000多平方米（131,000平方英呎），辦公面積是原來的兩倍，可以容納端到端產(chǎn)品開發(fā)工程實驗室和開發(fā)中心，一個更大的節(jié)能型數(shù)據(jù)中心，以及一個面積更大的客戶員工活動場所。

發(fā)表于：3/23/2012

集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃（全文）

集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎，是轉變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結構、保障國家信息安全的重要支撐。

發(fā)表于：3/23/2012

Cypress CY3275可編程低壓動力線通信開發(fā)方案

Cypress公司的CY3275是采用CY8CPLC20PSoC的可編程低壓動力線通信開發(fā)套件,用于低帶寬的動力線通信.CY3275能進行系統(tǒng)設計,在低壓(12-24VAC/DC)動力線上發(fā)送數(shù)據(jù)高達2400bps.本文介紹了CY8CPLC20主要特性,PSoC核方框圖,PLC解決方案框圖,兩個節(jié)點的PLC系統(tǒng)級方框圖以及CY3275可編低壓PLC開發(fā)套件主要特性,電路圖,材料廠清單和PCB元件布局圖.

發(fā)表于：3/23/2012

Altera與TSMC聯(lián)合開發(fā)世界上第一款異質混合3D IC測試平臺，采用了CoWoSTM 工藝

Altera公司今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯(lián)合開發(fā)了世界上第一款異質混合3D IC測試平臺。異質混合3D IC是一種創(chuàng)新技術，在一個器件中可實現(xiàn)多種技術的堆疊，包括模擬電路、邏輯和存儲器等，從而使業(yè)界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導體公司提供開發(fā)3D IC和端到端解決方案，包括前端制造工藝以及后端裝配和測試解決方案。

發(fā)表于：3/23/2012

基于FPGA的頻譜分析儀的設計與研制

設計了一種新型的基于FPGA的頻譜分析儀。該分析儀采用FFT技術，充分利用Nios II軟核處理器，加上LCD、AD芯片、濾波器及一些外圍電路，完成了信號的采集、濾波、處理、數(shù)字FFT，并最終將得到的數(shù)據(jù)送到LCD上顯示。系統(tǒng)的測試結果表明,該數(shù)字頻譜分析儀能滿足0~1 MHz頻段范圍內(nèi)實時頻譜分析應用的需要。該頻譜分析儀工作穩(wěn)定、操作方便、且成本比其他頻譜分析儀低很多。

發(fā)表于：3/21/2012

第八屆“Digilent”杯國際電子設計大賽中國區(qū)選拔賽暨“開源創(chuàng)新電子設計大賽”拉開帷幕

“Digilent”杯國際電子設計大賽，是Digilent公司為了鼓勵學生創(chuàng)新精神，推動最新電子技術普及而舉辦的一個重要活動。隨著Digilent公司業(yè)務的拓展，Digilent電子設計大賽，已然從美國走向歐洲，并進而走入印度、中國與日本。今天，“Digilent”杯國際電子設計大賽已經(jīng)進入第八個年頭了，該大賽本身的影響力已經(jīng)遠遠超過了Digilent的硬件產(chǎn)品的影響力，吸引了來自世界各地的莘莘學子，競相報名參賽，期盼同臺競技，而中國與美國的參與熱度格外之高，也就有了本屆大賽的主題“中美大學生電子設計對抗賽”。本次大賽首先要在中國地區(qū)選拔出四支隊伍，參加2012年9月最后一周在美國華盛頓州Digilent總部舉行的決賽。

發(fā)表于：3/21/2012

中芯CEO邱慈云作SEMICON中國開幕演講

中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路代工企業(yè) -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：0981.HK）執(zhí)行長兼執(zhí)行董事邱慈云博士，今日出席2012 SEMICON 中國（由半導體設備和材料協(xié)會 (SEMI)以及中國電子商會(CECC)共同主辦的業(yè)界盛會），并作了隆重的開幕主題演講。

發(fā)表于：3/20/2012

基于A/D和DSP的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)方案介紹

中頻信號分為和差兩路,高速A／D與DSP組成的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)要分別對這兩路信號進行采集。對于兩路數(shù)據(jù)采集電路,A／D與DSP的接口連接是一樣的。兩個A／D同時將和路與差路信號采樣,并分別送入兩個FIFO;DSP分時從兩個FIFO中讀出采集的數(shù)據(jù),完成數(shù)據(jù)的采集。

發(fā)表于：3/20/2012

基于ETX的車載計算機模塊的設計

ETX（EmbeddedTechnologyExtended嵌入式技術延伸）嵌入式計算機模塊具有完整的PC功能和高效的CPU性能，為嵌入式應用提供完美的解決方案。在系統(tǒng)設計中采用主控制器為ETX工控模塊，其核心CPU為賽揚433CPU。它能提供VGA、串口（2個）、并口、IDE、語音、以太網(wǎng)口（100M）、USB、鍵盤、鼠標等多種常用的計算機接口。

發(fā)表于：3/19/2012

中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設備Primo TSV200E(TM)

上海和舊金山2012年3月15日電 /美通社亞洲/ -- 中微半導體設備有限公司( http://amec-inc.com/products/TSV.php?lang=zh_CN )（以下簡稱“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蝕設備Primo TSV200E(TM) -- 該設備結構緊湊且具有極高的生產(chǎn)率，可應用于8英寸晶圓微電子器件、微機電系統(tǒng)、微電光器件等的封裝。繼中微第一代和第二代甚高頻去耦合等離子刻蝕設備Primo D-RIE(TM) 和Primo AD-RIE(TM)之后，中微的這一TSV刻蝕設備將被用于生產(chǎn)芯片的3D封裝、CMOS圖像感測器、發(fā)光二極管、微機電系統(tǒng)等。中微的8英寸硅通孔刻蝕設備Primo TSV200E(TM)已經(jīng)進入昆山西鈦微電子和江陰長電的生產(chǎn)線，以支持其先進的封裝生產(chǎn)制造。預計中微不久還將收到來自臺灣和新加坡的訂單。

發(fā)表于：3/17/2012