SK海力士擬對NAND Flash減產(chǎn)10%

SK海力士擬對NAND Flash減產(chǎn)10%

發(fā)表于：1/16/2025 10:44:22 AM

美國宣布禁售來自中俄的聯(lián)網(wǎng)汽車硬件及軟件系統(tǒng)

當?shù)貢r間1月14日，美國商務(wù)部發(fā)布了一項最終規(guī)則，將禁止美國銷售及進口來自中國和俄羅斯的聯(lián)網(wǎng)汽車硬件和軟件系統(tǒng)，以及聯(lián)網(wǎng)汽車成品。美國拜登政府稱，這是為了保護美國免受中國和俄羅斯利用美國聯(lián)網(wǎng)車輛供應(yīng)鏈所構(gòu)成的相關(guān)國家安全風險，確保美國的汽車供應(yīng)鏈具有抵御外國對手網(wǎng)絡(luò)威脅的韌性和安全性。

發(fā)表于：1/16/2025 10:35:05 AM

科大訊飛攜手華為發(fā)布首個全國產(chǎn)算力推理大模型X1

1月15日，科大訊飛發(fā)布了當前全國產(chǎn)算力平臺上唯一的深度推理大模型——訊飛星火X1。該模型中文數(shù)學能力國內(nèi)第一，并率先應(yīng)用于教育、醫(yī)療等剛需場景。同時，訊飛星火4.0 Turbo底座能力再次迎來全新升級，圖文、數(shù)學和長文本能力顯著提升，并首發(fā)混域知識搜索技術(shù)，進一步解決行業(yè)、企業(yè)痛點。此外，作為國內(nèi)智能翻譯領(lǐng)域的佼佼者，科大訊飛還推出了業(yè)界首個具備端到端語音到語音同傳能力的大模型——星火語音同傳大模型，最快語音同傳時延小于5秒。

發(fā)表于：1/16/2025 10:25:51 AM

恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto以強化SDV能力

1 月 15 日消息，恩智浦 NXP 荷蘭當?shù)貢r間本月 7 日宣布已同 TTTech Auto 達成最終協(xié)議，計劃以 6.25 億美元（當前約 45.86 億元人民幣）的現(xiàn)金收購這家奧地利汽車中間件企業(yè)，強化自身在 SDV 軟件定義汽車領(lǐng)域的實力。

發(fā)表于：1/16/2025 10:17:02 AM

臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力

1 月 15 日消息，位于亞利桑那州的臺積電工廠即將開始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。

發(fā)表于：1/16/2025 10:06:37 AM

臺積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光

1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導體業(yè)務(wù)處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產(chǎn)商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。量產(chǎn)。

發(fā)表于：1/16/2025 9:56:19 AM

我國發(fā)布智能網(wǎng)聯(lián)汽車用DDS測試標準

1 月 16 日消息，中國信通院 CAICT 官方公眾號昨日（1 月 15 日）發(fā)布博文，稱中國汽車工程學會最新發(fā)布了 T / CSAE 371-2024《智能網(wǎng)聯(lián)汽車用數(shù)據(jù)分發(fā)服務(wù)（DDS）測試方法》團體標準，填補了國內(nèi)車用 DDS 測試標準的空白，為推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展奠定了重要基礎(chǔ)。

發(fā)表于：1/16/2025 9:47:36 AM

英偉達正重塑Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品線以降低CoWoS-S封裝需求

郭明錤稱英偉達 Blackwell 架構(gòu)重塑產(chǎn)品線，CoWoS-S 需求驟降

發(fā)表于：1/16/2025 9:37:35 AM

Gartner預(yù)測2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模同比增幅13.8%

1月15日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner發(fā)布最新的半導體產(chǎn)業(yè)預(yù)測報告，將2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應(yīng)用需求來看，也較之前增幅全面下修。 回顧2024年下半年，因消費電子需求疲軟、筆記本電腦庫存回補后，AI PC未能帶起浪潮，網(wǎng)通需求也未見長足進展，技術(shù)規(guī)格升級，則受累新舊產(chǎn)品價格差異大，而出現(xiàn)遞延現(xiàn)象，顯示客戶下單的謹慎態(tài)度。

發(fā)表于：1/16/2025 9:27:03 AM

招聘信息顯示高通將重返服務(wù)器芯片市場

1月14日消息，根據(jù)高通公司（Qualcomm）通過官網(wǎng)發(fā)布的招聘信息顯示，高通正在招聘“服務(wù)器片上系統(tǒng) （SoC） 安全架構(gòu)師”，這似乎反映了高通正在組建一個服務(wù)器處理器開發(fā)團隊。 根據(jù)招聘“服務(wù)器SoC安全架構(gòu)師”頁面的概述稱，“高通數(shù)據(jù)中心團隊正在為數(shù)據(jù)中心應(yīng)用開發(fā)高性能、高能效的服務(wù)器解決方案?！? “我們致力于通過重新構(gòu)想芯片和開發(fā)下一代計算平臺來改變行業(yè)。加入我們的團隊，您將與世界一流的工程師合作，創(chuàng)建創(chuàng)新的解決方案，突破性能、能效和可擴展性的極限。我們專注于開發(fā)基于 Qualcomm Snapdragon SoC 的參考平臺，提供包括硬件、軟件、參考設(shè)計、用戶指南、SDK 等在內(nèi)的全面解決方案?！?/a>