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業(yè)界動態(tài)

DeepSeek新论文首爆V4架构直击Transformer致命缺陷

DeepSeek 节前开始蓄力！最新论文直接给 Transformer 加上“条件记忆”（Conditional Memory），补上了原生缺乏的知识查找机制。结论中明写道：我们将条件记忆视为下一代稀疏模型不可或缺的建模原语。

發(fā)表于：2026/1/13 上午10:17:20

苹果官宣联手谷歌升级iPhone AI 马斯克怒批

苹果官宣将与谷歌联手，为苹果的人工智能功能提供支持，其中包括今年晚些时候对Siri的一次重大升级。

發(fā)表于：2026/1/13 上午10:00:00

SK海力士计划投资约130亿美元新建先进芯片封装工厂

1 月 13 日消息，SK海力士当地时间今日宣布该企业将在其忠清北道清州市生产基地投资 19 万亿韩元（现汇率约合 909.91 亿元人民币），建设面向 HBM 等 AI 内存的需求的先进封装后端晶圆厂 P&T7（注：P&T 即封装与测试）。

發(fā)表于：2026/1/13 上午9:51:10

新型算法Neurofem算法让AI芯片秒变数学家

1 月 13 日消息，科技媒体 phys 于 1 月 7 日发布博文，报道称美国桑迪亚国家实验室（Sandia National Laboratories）在《自然-机器智能》发表最新成果，展示了一种能让神经形态硬件解决偏微分方程（PDEs）的新型算法 Neurofem。新型算法Neurofem算法让AI芯片秒变数学家

發(fā)表于：2026/1/13 上午9:44:14

英伟达与礼来宣布投资10亿美元加码AI制药

1 月 13 日消息，英伟达与制药巨头礼来宣布，双方将在未来五年内投入约 10 亿美元，在美国旧金山湾区建设一座联合研究实验室。

發(fā)表于：2026/1/13 上午9:37:52

LG玻璃基板商业化量产推迟至2030年

1 月 13 日消息，据 ZDNet 报道，LG Innotek 对其下一代半导体封装基板 ——“玻璃基板”的商业化前景已趋于保守。LG Innotek 总裁文赫洙于当地时间 1 月 7 日在 CES 2026 上会见了记者，并谈到了玻璃基板业务的最新预期及展望。

發(fā)表于：2026/1/13 上午9:33:16

铁威马F4-425Plus斩获PConline 2025智臻科技奖

2025年末，科技圈年度权威奖项角逐落下帷幕，PConline“2025智臻科技奖”榜单重磅揭晓。其中，存储领域杀出一匹“黑马”——铁威马F4-425 Plus四盘位NAS凭借越级配置、极致性能与亲民定价，强势斩获“年度智臻产品”大奖，成为年末存储市场最受关注的现象级产品。

發(fā)表于：2026/1/13 上午9:30:13

耳后脑机接口贴片问世连续佩戴10小时稳定使用

1 月 12 日消息，北京理工大学联合北京航空航天大学科研团队，于 1 月 2 日在《Science Bulletin》发表研究成果，推出一款基于 MXene 材料的超软、透气多通道耳-机接口（ECI）贴片。

發(fā)表于：2026/1/13 上午9:28:30

联发科携手耕兴取得FCC全球首份Wi-Fi 8认证

1 月 12 日消息，台湾地区测试与验证服务企业耕兴 (Sporton) 本月 9 日宣布，其与联发科合作取得美国联邦通信委员会 (FCC) 颁发的首份 Wi-Fi 8 认证，象征 Wi-Fi 8 技术正式从概念走向实际应用。

發(fā)表于：2026/1/13 上午9:22:55

存储器短缺预计在2028年前难以得到缓解

1月13日消息，据wccftech报道，美光科技高管近日表示，尽管行业已进行大规模投资，但内存短缺问题预计在2028年前难以得到缓解。

發(fā)表于：2026/1/13 上午9:09:46