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業(yè)界動(dòng)態(tài)

三星電子也考慮入股英特爾？

8月21日消息，據(jù)韓國(guó)Etnews媒體報(bào)道，繼軟銀集團(tuán)宣布將對(duì)英特爾投資20億美元之后，韓國(guó)科技巨頭三星電子也正在考慮對(duì)英特爾進(jìn)行股權(quán)投資。

發(fā)表于：2025/8/22 9:31:21

芯科科技即將重磅亮相IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展

作為低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展中盛大展出

發(fā)表于：2025/8/21 10:32:52

美國(guó)三大加密法案進(jìn)入實(shí)施階段

市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，自法案通過(guò)消息公布以來(lái)，加密貨幣總市值增長(zhǎng)了8.2%，達(dá)到3.1萬(wàn)億美元，投資者對(duì)監(jiān)管明朗化普遍持積極態(tài)度。分析師預(yù)測(cè)，隨著監(jiān)管框架的確立，機(jī)構(gòu)資金將加速進(jìn)場(chǎng)，有望推動(dòng)市場(chǎng)在年底前突破4萬(wàn)億美元市值。

發(fā)表于：2025/8/20 14:31:54

英飛凌AIROC CYW20829助力“Engineered for Intel® Evo筆記本配件計(jì)劃”

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，其AIROC? CYW20829低功耗藍(lán)牙® 微控制器（MCU）及軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK）已通過(guò)驗(yàn)證，成為“Engineered for Intel® Evo?筆記本配件計(jì)劃”認(rèn)證產(chǎn)品。

發(fā)表于：2025/8/20 10:50:00

即插即用！用USB AI降噪麥克風(fēng)模組輕松搞定專業(yè)的降噪和高性能音頻輸入輸出方案

隨著在線會(huì)議、直播和游戲語(yǔ)音交流的普及，高質(zhì)量的音頻輸入設(shè)備變得越來(lái)越重要。

發(fā)表于：2025/8/20 10:45:52

消息稱軟銀投資英特爾前曾試圖收購(gòu)其芯片代工業(yè)務(wù)

8 月 19 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，日本軟銀集團(tuán)宣布將向英特爾投資 20 億美元。根據(jù)協(xié)議，軟銀將以每股 23 美元的價(jià)格購(gòu)買(mǎi)英特爾的普通股。

發(fā)表于：2025/8/20 9:55:59

2025年第二季度全球云服務(wù)支出接近990億美元

Synergy Research Group的新數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度全球企業(yè)在云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)上的支出增長(zhǎng)至近990億美元，比2024年同期增加了200多億美元。剔除期間某些主要貨幣波動(dòng)的影響后，這已是連續(xù)第三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)24-25%的同比增長(zhǎng)，且增長(zhǎng)率持續(xù)小幅上升。這標(biāo)志著從2023年（平均增長(zhǎng)率19%）實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁反彈。自2023年初以來(lái)，云服務(wù)提供商的季度收入激增了360億美元，生成式AI顯然是這一增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

發(fā)表于：2025/8/20 9:49:13

一箭7星我國(guó)力箭一號(hào)遙十運(yùn)載火箭成功發(fā)射

8月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，今天15時(shí)33分，力箭一號(hào)遙十運(yùn)載火箭在東風(fēng)商業(yè)航天創(chuàng)新試驗(yàn)區(qū)發(fā)射升空。

發(fā)表于：2025/8/20 9:44:26

太藍(lán)新能源全固態(tài)電池生產(chǎn)基地項(xiàng)目落地武漢

8月20日消息，8月18日，太藍(lán)新能源全固態(tài)電池湖北生產(chǎn)基地項(xiàng)目在武漢成功簽約。據(jù)了解，太藍(lán)新能源在全固態(tài)電池研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域持續(xù)提速，產(chǎn)品在安全性能方面實(shí)現(xiàn)新突破，綜合性能也攀升至新高度。公司目前已與多家無(wú)人機(jī)和具身智能領(lǐng)域企業(yè)深化合作，推動(dòng)全固態(tài)電池的商業(yè)化進(jìn)程。

發(fā)表于：2025/8/20 9:39:12

小米正開(kāi)發(fā)玄戒O1下一代3nm車用芯片

8月20日消息，對(duì)于小米來(lái)說(shuō)，其自研3nm芯片玄戒O1開(kāi)了個(gè)不錯(cuò)的頭。在接受媒體采訪時(shí)，盧偉冰表示，小米正在開(kāi)發(fā)XRingO1芯片的下一代產(chǎn)品。

發(fā)表于：2025/8/20 9:36:39